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沒想到昨天發(fā)的那篇文章之邏輯推演結(jié)論,這么快在今天就被證實了。相關(guān)報告圖和相關(guān)文字由于不通過沒法到位,下面就試一下全程討論臺積電工藝看一下能不能過。
如下圖所示,臺積電5nm相較于7nm,可以實現(xiàn)同能耗下提升15%的頻率,在同頻率下降低30%的能耗。從簡機測評被刪的視頻之不同游戲負載表現(xiàn)來看,好像差不多。
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但是,由于所涉及測試內(nèi)容都是基于鴻蒙6環(huán)境完成的,也就是說其中存在著原生鴻蒙性能優(yōu)化這個大變量!所以昨天所說的那個“啥”在實際規(guī)模方面相較于臺積電5nm肯定會有差距。
另一個佐證就是如下圖所示,臺積電5nm的晶體管密度相較于7nm高出了約88%,幾乎翻倍了!不過,這也從側(cè)面證明了華為策略的高瞻——那個“啥”的不足可通過系統(tǒng)優(yōu)化來彌補。
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