蓮花控股1.03億收購abf膜，復刻半導體材料巨頭味之素的來時路

2026年4月9日，深圳聯合產權交易所一則成交公示在資本市場波瀾不驚：深圳市紐菲斯新材料科技有限公司51%股權，以約1.03億元的價格成交，受讓方為杭州蓮花科技創新有限公司——蓮花控股的全資子公司。

表面上看，這只是一筆普通股權交易：一家年營收僅650萬元、持續虧損的半導體材料公司，完成控股權易主。但深入拆解蓮花控股的戰略布局、ABF膜國產替代的緊迫性，以及半導體產業鏈“卡脖子”現狀便會發現，這筆交易堪稱“花小錢辦大事”的典型案例，且與半導體材料巨頭味之素的發展路徑高度相似。

一、1.03億買下了什么？

標的公司深圳紐菲斯成立于2020年，核心業務是半導體封裝載板用增層膠膜（ABF膜相關）的研發、生產與銷售。

從財務數據看，紐菲斯絕非優質資產：2025年營收650萬元，凈利潤虧損3058.43萬元，年末所有者權益更是低至-1180.21萬元，已陷入資不抵債境地。

顯然，蓮花控股看重的不是其當前財務表現，而是背后的技術積累、客戶資源與行業卡位。

二、蓮花控股的ABF膜布局：早有預謀的戰略落子

蓮花控股布局ABF膜，并非臨時起意。早在2023年，公司還與日本味之素合作成立過公司，而且還有投資者提問在日本味之素禁止供應國內abf膜的情況下，公司是否給華為供應abf膜。

2024年初，董事長李厚文就帶隊赴深圳探討ABF膜業務。

2025年半年報中，蓮花控股進一步披露了這一布局：當年8月，公司與浙大聯合研發的“一種具有高銅剝離強度及低介電常數和損耗的阻燃增層膜及其制備方法”獲得授權，該產品主要應用于集成電路芯片封裝。

這款用于芯片封裝的材料，ABF膜有什么關系呢？

據悉，ABF膜也是一種用于高密度封裝的有機樹脂材料，是半導體封裝領域技術含量最高的絕緣材料之一，堪稱Ai芯片的高速傳輸公路，沒有這條“公路”，AI芯片的算力就無法高效輸出。

以英偉達H100 GPU為例，單顆GPU芯片需要消耗1.5-2片ABF載板，而一臺AI服務器往往搭載8顆以上GPU，對ABF膜的需求呈指數級增長。

以英偉達H100 GPU為例，單顆芯片需消耗1.5-2片ABF載板，一臺AI服務器通常搭載8顆以上GPU，直接推動ABF膜需求呈指數級增長。不僅如此，ABF膜更直接決定高端芯片的性能上限與良率，沒有高性能ABF膜，先進制程芯片量產便無從談起。

三、ABF膜，國產化率不足5%

作為高端芯片封裝的關鍵材料，ABF膜長期被日本味之素壟斷，占據全球95%以上市場份額，這種壟斷不僅體現在市場份額上，更體現在技術壁壘和供應鏈控制上。

隨著AI芯片、高性能計算芯片需求爆發，ABF膜已成為制約中國半導體產業發展的關鍵“卡脖子”材料。華為昇騰、海思等國產芯片的快速崛起，更是讓ABF膜國產化迫在眉睫。

目前國內多家企業也在嘗試突破ABF膜技術壁壘。據深芯盟產業研究部資料，蓮花控股此次收購的深圳紐菲斯正是大陸為數不多的代表性廠商之一。

值得注意的是，國內多數廠商布局的是類ABF積層膜，比如華正新材的CBF膜、生益科技的類ABF積層膜等，而深圳紐菲斯的產品是ABF載板膠膜，并非類ABF膜，技術路徑更貼近核心需求。

更關鍵的是，紐菲斯已積累欣興集團、華通等知名臺資客戶，這兩家企業均為全球前五大PCB廠商，處于ABF膜下游應用端，其生產需求與技術升級，正是驅動ABF膜國產化替代的核心動力。

業內專家預測，國內企業有望在未來2-3年內實現ABF膜規模化量產，打破國外壟斷，而蓮花控股收購紐菲斯，也是瞄準了這一時間窗口。

四、從算力到半導體，蓮花控股的科技野心

此次收購紐菲斯進軍半導體材料領域，與蓮花控股2023年跨界算力業務的邏輯高度一致。回顧其發展歷程：以相對小額投入，快速切入高增長、高壁壘科技賽道，實現傳統企業轉型升級。

2023年9月，杭州蓮花科技創新有限公司與新華三信息技術有限公司簽訂330臺GPU系列服務器采購合同，合同金額6.93億元，通過設備采購而非公司收購的方式進軍算力服務領域，比較輕資產。

在市場開拓過程中，公司也采取通過小規模合同測試市場，逐步擴大業務規模的靈活策略，避免了大規模設備閑置風險。

截至2025年末，蓮花紫星的設備出租率約為86.5%，投入產能使用率約為90%，算力資源已趨近飽和。為應對潛在需求，公司持續加大硬件投入，截至2026年3月，已向上游采購近3.6億元加速卡及GPU服務器。

蓮花控股的算力業務收入也展現了陡峭的增長曲線。

基于算力業務成功經驗，，蓮花控股投資紐菲斯同樣延續“花小錢辦大事”思路，核心目標是獲取技術與客戶這兩大長期壁壘。但需注意的是，ABF膜技術壁壘遠高于算力租賃，且半導體材料需通過終端芯片廠商長達2-3年的嚴苛認證，挑戰不小。

而一旦突破，蓮花控股的科技業務估值將迎來大幅提升。

而且恰好復刻了ABF膜龍頭味之素的發展歷程。作為“味精大王”，味之素最初利用味精生產中的副產物，研發出芯片絕緣膜，恰逢1990年代計算機市場爆發，多層電路設計CPU基板需求激增，公司借此成為英特爾關鍵供應商，以食品企業身份壟斷了半導體材料市場。

如今味之素的ABF薄膜在全球高端半導體封裝絕緣材料市場占據95%以上的份額，無論是在個人電腦、服務器、數據中心GPU，還是在智能手機、汽車電子等領域，幾乎都采用了ABF薄膜作為非導電絕緣層。

目前味之素的基本盤依然是調味品與食品業務，以ABF膜為代表的半導體材料業務，目前收入占比不足6%，但盈利能力極強，據報道，包含ABF膜在內的功能性材料業務，貢獻了味之素整體業務利潤的兩成，加上憑借超過90%的全球壟斷份額和極高的技術壁壘，成為公司被資本市場重估的關鍵。

據2026年4月報道，投資基金Palliser Capital敦促味之素將ABF膜價格提高30%以上，并設立獨立部門——因為它是驅動公司估值提升的核心利潤引擎。

總之，蓮花控股近幾年的兩次跨界——從傳統調味品到算力，到布局端側AI產品蓮花智能體、蓮花智能體DeepSeek一體機，再到半導體材料——不僅展現了企業的戰略眼光，更體現了半導體材料國產化的歷史進程中，需要更多像蓮花控股這樣敢于投入、善于整合的企業。

綜上，蓮花控股近年的兩次跨界——從傳統調味品到算力，再到半導體材料，不僅彰顯了企業的戰略眼光，更折射出半導體材料國產化進程中，需要更多敢于投入、善于整合的企業。

若這些戰略順利落地，蓮花控股有望在ABF膜國產替代浪潮中搶占重要席位，實現從“味精大王”到“科技巨頭”的華麗轉身，而這筆1.03億元的收購，也有望成為資本市場“花小錢辦大事”的經典教科書案例。