與新加坡同一起跑線，先于中國入行半導體，馬來西亞為何停滯20年

1970年代，當英特爾、AMD等半導體巨頭首次登陸馬來西亞時，這個東南亞國家似乎注定要成為亞洲半導體產業(yè)的一顆明星。日本產業(yè)轉移的東風讓馬來西亞檳城獲得了“東方硅谷”的美譽，比中國改革開放后引進半導體產業(yè)足足早了十年。

馬來西亞檳城

然而幾十年后，馬來西亞人均GDP仍徘徊在1.2萬美元左右，不到新加坡（8.4萬美元）的七分之一。當年同期起步的小兄弟新加坡，已成為世界半導體產業(yè)鏈上的關鍵一環(huán)，而馬來西亞卻陷入中等收入陷阱無法自拔。

高起點開局，馬來西亞的半導體輝煌往事

馬來西亞半導體產業(yè)的故事始于1970年代。當時，英特爾、AMD和日立等跨國公司相繼在馬來西亞設立封裝測試工廠，看中的是當地相對廉價的生產成本和戰(zhàn)略位置。檳城迅速崛起為全球半導體封測重鎮(zhèn)，生產了全球13%的半導體后端封裝設備。

到1990年代，馬來西亞已占據全球半導體封裝市場7%的份額。 當時馬來西亞的半導體產業(yè)不僅領先于中國，甚至在部分細分領域與臺灣和韓國形成競爭態(tài)勢。

在產業(yè)最輝煌的時期，馬來西亞聚集了超過50家半導體跨國公司。 這些企業(yè)主要集中在美國、日本和歐洲，它們將馬來西亞視為全球生產網絡中的重要一環(huán)。

從產業(yè)格局看，馬來西亞成功嵌入全球半導體價值鏈的中下游環(huán)節(jié)，以前沿的封裝測試技術聞名。1990年代，馬來西亞的電子產品出口占總出口額的比例高達60%，半導體成為當之無愧的經濟支柱。

然而，馬來西亞半導體產業(yè)表面繁榮下隱藏著致命弱點。產業(yè)集中在技術含量較低的封裝測試環(huán)節(jié)，而上游的芯片設計和高精度制造幾乎為空白。

半導體產業(yè)鏈大致可分為設計、制造、封裝測試三個環(huán)節(jié)。馬來西亞主要集中在最后一個環(huán)節(jié)，附加值最低。數據顯示，馬來西亞半導體產業(yè)中，封裝測試占比超過70%，而設計和制造環(huán)節(jié)不足30%。

這種單一模式使馬來西亞陷入“全球價值鏈能力陷阱”。 跨國公司為降低成本而來，卻無意轉讓核心技術。馬來西亞本土企業(yè)難以突破技術壁壘，始終被鎖定在產業(yè)鏈低端。

馬來西亞吉隆坡

更嚴峻的是，馬來西亞未能培育出本土半導體巨頭。缺乏本土龍頭企業(yè)導致技術溢出效應有限，產業(yè)集聚程度低。 當中國涌現出華為、中芯國際等企業(yè)時，馬來西亞依然依賴外資企業(yè)支撐整個產業(yè)。

一位業(yè)內人士指出：“馬來西亞擁有封測技術，但缺乏核心知識產權和自主研發(fā)能力。這就好比會組裝手機，卻不會設計芯片一樣尷尬。”

中美科技競爭加劇了馬來西亞半導體產業(yè)的困境。美國將馬來西亞視為“可信賴的先進半導體后端樞紐”，而中國則將其作為“地緣政治緩沖區(qū)與風險對沖節(jié)點”。

2022年5月，美國與馬來西亞簽署了《半導體供應鏈韌性合作備忘錄》，試圖將部分供應鏈從中國轉移至馬來西亞。 英特爾在檳城投資建設尖端半導體工廠，美國國家儀器公司也投入4000萬美元建設研發(fā)中心。

然而這種合作充滿不確定性。2023年末，美國擴大出口管制導致全行業(yè)資本支出收緊，許多在馬來西亞的美國企業(yè)放緩了投資計劃。

馬來西亞在中美間走鋼絲。2025年3月，馬來西亞政府在美國壓力下宣布加強半導體出口監(jiān)管，防止本國成為英偉達芯片轉運至中國的中轉站。 這種選邊站隊的做法，可能危及馬來西亞長期秉持的中立立場。

馬來西亞半導體產業(yè)協(xié)會會長王壽苔坦言：“合規(guī)成本正在上升，企業(yè)需要應對越來越復雜的國際貿易規(guī)則。” 在大國博弈的夾縫中，馬來西亞的騰挪空間正逐漸縮小。

族群政治與人才流失，致命的組合拳

馬來西亞半導體產業(yè)停滯不前的背后，族群政治是難以忽視的痛點。馬來人優(yōu)先的政策導致大量華人精英外流，削弱了國家創(chuàng)新能力。

“不是華裔不努力，而是這個國家的制度，已經被鎖鏈將大門鎖死。”馬華霹靂州州委羅添權指出。 數據顯示，華裔學生在大馬教育文憑中表現優(yōu)異，占據頂尖成績者超過30%，但在公立大學關鍵學科的錄取率卻常年低于15%。

這種系統(tǒng)性排斥導致大量華人人才外流。截至2020年，共有144萬華人放棄馬來西亞國籍定居他國。 其中約66%選擇前往新加坡，因為在那里“華人可以憑借能力自由進入政界商界實現個人價值”。

新加坡對馬來西亞華人形成強大虹吸效應。一位分析人士指出：“新加坡堅持能力優(yōu)先，通過開放政策不斷吸納全球高技能人口；而馬來西亞在一定程度上限制了競爭的完全展開，結果是優(yōu)質人才外流。”

馬來西亞太平洋研究中心顧問胡逸山表示：“由于感受到種族‘玻璃天花板’，近些年來，很多非馬來人少數族裔移民海外。” 就連馬來西亞首富郭鶴年也曾因無法忍受歧視性政策而將資金轉移到海外。

新加坡與馬來西亞的差距，本質上是制度差距。新加坡用制度放大人，馬來西亞用結構消耗人。

新加坡建立了以效率為導向的精密制度體系，權力被嚴格約束，腐敗被系統(tǒng)性壓制，政策執(zhí)行幾乎沒有折損。而馬來西亞制度對效率的容納程度有限，政治博弈、腐敗空間以及政策連續(xù)性不足，導致資源在流動過程中不斷被消耗。

治理邏輯的不同決定了兩國發(fā)展路徑的分化。新加坡沒有資源，因此不得不把“人”和“規(guī)則”變成資源。馬來西亞擁有資源與空間，這本是優(yōu)勢，卻成了路徑依賴的來源。

新加坡

一位觀察家指出：“不是馬來西亞不能更進一步，而是現有結構并不強迫它必須改變。” 當全球競爭轉向技術與資本密集型領域時，馬來西亞的傳統(tǒng)經濟結構顯露出明顯上限。

柔佛—新加坡經濟特區(qū)的發(fā)展情況生動說明了兩國差異。盡管地理位置相鄰，但新加坡一側吸引了大量高端投資，而馬來西亞一側則主要承接中低端產業(yè)。 這種差距不是天生的，而是制度環(huán)境的結果。

區(qū)域競爭與未來前景

東南亞內部的半導體競爭也日益激烈。馬來西亞面臨來自新加坡和越南的雙重擠壓：新加坡主導創(chuàng)新和高端制造，越南則在低成本封裝領域不斷擴張。

越南

東盟內部正在形成新的半導體產業(yè)格局：新加坡主導創(chuàng)新，馬來西亞整合中端工藝，越南、泰國和菲律賓在基礎制造環(huán)節(jié)進行競爭。 這種分工體系使馬來西亞陷入“前后夾擊”的尷尬境地。

為應對挑戰(zhàn)，馬來西亞推動成立東盟半導體產業(yè)聯盟，提出“東盟芯片護照”概念，試圖增強區(qū)域產業(yè)協(xié)同。 作為2025年東盟輪值主席國，馬來西亞正積極塑造區(qū)域半導體治理框架。

然而，馬來西亞半導體產業(yè)前景依然面臨不確定性。馬來亞銀行投行對2025年下半年馬來西亞科技產業(yè)的展望持謹慎態(tài)度，指出本地企業(yè)面臨成本和需求兩方面的挑戰(zhàn)。

一方面，勞動相關稅費增加提高了封測企業(yè)的成本；另一方面，國際貿易關稅政策的不確定性加劇了通脹壓力，影響市場需求。 這些因素共同作用，使馬來西亞半導體產業(yè)在短期內仍面臨結構性挑戰(zhàn)。

新加坡半導體產業(yè)已邁向研發(fā)設計和高端制造，而馬來西亞多數工人仍在流水線上進行封裝測試。馬來西亞半導體產業(yè)協(xié)會的數據顯示，當地企業(yè)嚴重依賴外籍勞工，約占該國勞動人口的一半。

外資企業(yè)來了又走，留下的技術轉移有限。隨著越南、泰國等周邊國家在半導體領域的崛起，馬來西亞的競爭優(yōu)勢進一步削弱。

人才仍在持續(xù)外流，特別是華裔精英群體繼續(xù)用腳投票前往新加坡或其他發(fā)達國家。 除非進行根本性的制度和政策改革，否則馬來西亞半導體產業(yè)很難突破當前的困境。沒有人，一切發(fā)展都是空談。

參考資料：