星思半導體：深耕終端方案研發(fā)，解鎖手機直連衛(wèi)星技術的全新可能

今年政府工作報告明確部署加快發(fā)展衛(wèi)星互聯(lián)網，“十五五”規(guī)劃綱要進一步明確加快低軌衛(wèi)星互聯(lián)網組網，一系列政策紅利持續(xù)釋放，為新型信息基礎設施建設注入強勁動力。產業(yè)鏈上下游企業(yè)積極響應政策號召，聚焦核心技術研發(fā)與配套方案完善，全面推進衛(wèi)星互聯(lián)網新基建布局，推動我國空天地一體化信息網絡建設加速前行。

業(yè)界普遍認為，衛(wèi)星互聯(lián)網領域的技術創(chuàng)新與場景拓展將持續(xù)提速，而手機直連衛(wèi)星作為核心應用場景，其終端方案的成熟度直接影響產業(yè)落地進程，星思半導體憑借扎實的技術積累，成為該領域備受關注的企業(yè)。

星思半導體聚焦5G/6G蜂窩及衛(wèi)星互聯(lián)網技術，深耕手機直連衛(wèi)星領域，是多項國家科技重大專項中低軌衛(wèi)星互聯(lián)網及5G NTN手機直連衛(wèi)星基帶SoC芯片相關的參與實施單位，也是國內手機直連衛(wèi)星芯片領域備受關注的技術力量，始終致力于提供全場景空天地一體化芯片及手機直連衛(wèi)星終端方案。

依托完善的技術布局，星思半導體構建了豐富的產品體系，產品線涵蓋面向手機直連應用的L、S/C、S/S頻段5G NTN基帶SoC芯片，以及面向衛(wèi)星通信終端的Ku、Ka頻段基帶SoC芯片，為手機直連衛(wèi)星終端方案的落地提供堅實支撐。

作為多顆衛(wèi)星通信基帶SoC芯片的唯一承研單位，星思半導體尤為側重5G NTN手機直連衛(wèi)星這一商業(yè)航天極具潛力的應用場景，始終深耕技術無人區(qū)，推動手機直連衛(wèi)星終端方案不斷完善。從2023年開展實驗室測試，到2024年推進外場測試，再到2025年5月實現(xiàn)在軌驗證，搭載星思半導體衛(wèi)星通信基帶芯片的某品牌手機，成功完成全球首次基于3GPP 5G NTN標準的手機直連寬帶衛(wèi)星高清視頻通話，全程有力支持主流低軌衛(wèi)星互聯(lián)網星座的技術驗證與突破，用實際成果彰顯了其手機直連衛(wèi)星終端方案的可靠性。

在國家大力推動科技創(chuàng)新、布局商業(yè)航天及6G衛(wèi)星互聯(lián)網發(fā)展的戰(zhàn)略背景下，星思半導體積極響應國家號召，依托在低軌衛(wèi)星互聯(lián)網與5G NTN手機直連衛(wèi)星基帶SoC芯片等領域的深厚技術積累，先后承擔多個國家科技重大專項的研發(fā)與實施工作，持續(xù)優(yōu)化手機直連衛(wèi)星終端方案。隨著3GPP NTN成為國際主流衛(wèi)星通信標準，我國在5G NTN領域已占據(jù)領先地位，星思半導體憑借技術優(yōu)勢，持續(xù)推進手機直連衛(wèi)星終端方案的迭代升級。

未來，立足“十五五”戰(zhàn)略風口，星思半導體將繼續(xù)聚焦手機直連衛(wèi)星領域，深耕終端方案研發(fā)與優(yōu)化，依托扎實的技術積累和全場景產品布局，持續(xù)完善手機直連衛(wèi)星終端方案，推動技術成果轉化與規(guī)?；瘧?。