犀里光電獲新一輪融資，聯(lián)想創(chuàng)投加碼薄膜鈮酸鋰光子芯片平臺

來源：獵云網(wǎng)

近日，薄膜鈮酸鋰片上系統(tǒng)光子引擎提供商犀里光電完成新一輪融資，聯(lián)想創(chuàng)投入局，老股東元禾原點跟投。

據(jù)了解，本輪融資將主要用于提升薄膜鈮酸鋰光子芯片平臺的集成度與工程化能力，推進核心工藝迭代、晶圓級制造及量產(chǎn)驗證，并進一步探索與光模塊、AI數(shù)據(jù)中心、通信設備等下游產(chǎn)業(yè)伙伴的合作落地，推動光子集成芯片在AI算力互聯(lián)和下一代通信網(wǎng)絡中的實際應用。

犀里光電科技（杭州）有限責任公司成立于2025年1月，是一家專注于薄膜鈮酸鋰（TFLN）光子芯片平臺研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化的硬科技企業(yè)。公司由全球薄膜鈮酸鋰技術(shù)開創(chuàng)者團隊孵化，核心博士團隊來自哈佛大學、香港城市大學和中科院等。公司以薄膜鈮酸鋰為核心技術(shù)路線，圍繞晶圓級工藝、光子芯片設計、器件工程化、以及片上系統(tǒng)光子引擎集成能力構(gòu)建平臺化技術(shù)體系，致力于為AI智算互聯(lián)、6G無線通信、經(jīng)典光計算及量子技術(shù)等前沿領(lǐng)域提供高性能的光子芯片解決方案。

薄膜鈮酸鋰站上光子材料升級拐點

隨著AI大模型推動數(shù)據(jù)中心從單卡算力邁向大規(guī)模集群，光互聯(lián)正成為算力基礎設施中的核心環(huán)節(jié)。帶寬、功耗、距離和集成度的持續(xù)升級，對底層光子材料平臺提出了更高要求。每一代光通信和集成光子技術(shù)的躍遷，本質(zhì)上都離不開材料性能的突破：材料決定了光信號能否更快調(diào)制、更低損耗傳輸、更高密度集成，也決定了芯片系統(tǒng)在高頻、高速、低功耗場景下的長期演進空間。

鈮酸鋰是光子領(lǐng)域長期被驗證的經(jīng)典材料，具備優(yōu)異的線性電光效應、低光學損耗、高穩(wěn)定性和寬透明窗口。其線性電光效應能夠?qū)崿F(xiàn)電信號對光信號的高速、低失真調(diào)控，是高性能光通信與微波光子系統(tǒng)的重要物理基礎。同時，鈮酸鋰還具備突出的非線性光學性能，可支持頻率轉(zhuǎn)換、光頻梳、參量過程等復雜光場調(diào)控能力，為寬譜光通信、精密測量、量子信息等方向提供了重要材料基礎。

薄膜鈮酸鋰（TFLN）則進一步解決了傳統(tǒng)鈮酸鋰體材料在小型化、集成化和晶圓級加工方面的局限。通過薄膜化、晶圓化和芯片化，TFLN在保留鈮酸鋰高速、低損耗、高線性度和強非線性等材料優(yōu)勢的同時，顯著提升了器件集成度、工藝一致性和平臺擴展性。相較傳統(tǒng)材料體系，TFLN更契合高帶寬、低功耗、高集成度光子芯片的發(fā)展需求，被視為下一代集成光子平臺的重要方向。

AI光互聯(lián)需求爆發(fā)，6G與量子等未來場景打開長期空間

AI集群規(guī)模的快速擴大，正在推動數(shù)據(jù)中心互聯(lián)需求沿“更大規(guī)模、更高帶寬、更遠距離、更低能耗”四個方向持續(xù)升級。在Scale Up、Scale Out和Scale Across等多層互聯(lián)架構(gòu)下，傳統(tǒng)電互聯(lián)及既有光模塊方案逐步面臨帶寬密度、鏈路功耗和擴展性的瓶頸，光子芯片與先進封裝協(xié)同演進成為產(chǎn)業(yè)確定性方向。從OFC 2026釋放的產(chǎn)業(yè)信號來看，AI驅(qū)動的網(wǎng)絡帶寬需求和能效壓力已成為光通信產(chǎn)業(yè)最核心的增長主線。高性能集成光子、低功耗光互聯(lián)、先進封裝、制造規(guī)模化和供應鏈協(xié)同等方向持續(xù)升溫，薄膜鈮酸鋰也正從實驗室技術(shù)逐步走向產(chǎn)品就緒、制造放量和產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同的新階段。

除AI數(shù)據(jù)中心外，6G無線通信、通信感知一體化、低空經(jīng)濟、光計算及量子信息等新興方向，也正在形成對高性能集成光子平臺的中長期需求牽引。這些場景并非簡單增加新的下游應用，而是共同指向更高頻譜利用效率、更高帶寬密度、更低系統(tǒng)功耗、更強片上集成和更高可靠性的產(chǎn)業(yè)趨勢。由此，光子芯片行業(yè)的競爭也將從單一器件性能提升，逐步轉(zhuǎn)向底層材料平臺、晶圓級工藝能力、封裝集成能力和產(chǎn)業(yè)生態(tài)協(xié)同的系統(tǒng)競爭。以薄膜鈮酸鋰為代表的新一代集成光子平臺，有望在這一輪產(chǎn)業(yè)演進中成為重要的底層支撐平臺和產(chǎn)業(yè)基石。

全球源頭創(chuàng)新團隊，推動薄膜鈮酸鋰從實驗室走向產(chǎn)業(yè)化

對于薄膜鈮酸鋰這樣的底層平臺型技術(shù)而言，真正的競爭壁壘不僅來自單點性能突破，更來自長期工藝積累、系統(tǒng)架構(gòu)理解、工程化轉(zhuǎn)化能力和下游場景定義能力。公司創(chuàng)始人/首席科學家王騁教授是全球薄膜鈮酸鋰光子技術(shù)的主要開創(chuàng)者之一，也是薄膜鈮酸鋰電光調(diào)制器的核心發(fā)明人。王騁教授擁有清華大學微電子學學士學位和哈佛大學電子工程博士學位，師從鈮酸鋰光子學領(lǐng)域國際知名學者Marko Lon?ar教授，并曾參與聯(lián)合創(chuàng)辦薄膜鈮酸鋰光子芯片公司HyperLight。

公司核心團隊具備深厚的國際科研背景與產(chǎn)業(yè)化能力，覆蓋材料理解、晶圓級工藝、芯片設計、器件工程化和產(chǎn)業(yè)合作等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。依托源頭創(chuàng)新積累與產(chǎn)業(yè)化團隊的工程轉(zhuǎn)化能力，犀里光電正加速推動薄膜鈮酸鋰技術(shù)從實驗室成果走向AI光互聯(lián)和下一代通信網(wǎng)絡中的實際應用。

聯(lián)想集團副總裁、聯(lián)想創(chuàng)投合伙人林林表示：“AI大模型驅(qū)動數(shù)據(jù)中心向大規(guī)模集群演進，光互聯(lián)成為算力瓶頸，薄膜鈮酸鋰憑借高速、低功耗、高集成等優(yōu)勢，正站上光子材料升級拐點。犀里光電由全球薄膜鈮酸鋰源頭創(chuàng)新團隊創(chuàng)立，創(chuàng)始人王騁教授是該方向重要開拓者，團隊在材料理解、晶圓工藝到芯片系統(tǒng)集成上形成完整能力閉環(huán)，具備工程化與規(guī)?；那逦窂?。聯(lián)想創(chuàng)投將發(fā)揮產(chǎn)業(yè)生態(tài)優(yōu)勢，助力企業(yè)加速技術(shù)驗證與商業(yè)化拓展，推動AI光互聯(lián)及下一代通信基礎設施發(fā)展。”

元禾原點合伙人鄭丁表示：“元禾原點自犀里光電種子輪以來，始終深度陪伴并全力支持團隊成長，一路見證并助力公司完成底層技術(shù)驗證、工程化落地與產(chǎn)業(yè)資源深度對接的全流程跨越。薄膜鈮酸鋰平臺在高帶寬、低損耗、低功耗光互聯(lián)領(lǐng)域優(yōu)勢突出，在AI數(shù)據(jù)中心、相干通信及下一代通信網(wǎng)絡賽道擁有廣闊且長期的產(chǎn)業(yè)化前景。犀里光電核心團隊底蘊深厚，既有國際頂尖的學術(shù)積淀，又具備扎實的系統(tǒng)級工程落地能力與前瞻產(chǎn)業(yè)化格局，自創(chuàng)立以來在產(chǎn)品定義、客戶標桿驗證、核心團隊搭建等方面穩(wěn)步突破、成果顯著。我們長期看好高性能光互聯(lián)賽道發(fā)展紅利，更高度認可并堅定看好犀里光電團隊的實力與潛力。未來元禾原點將持續(xù)以早期股東身份全程賦能、深度護航，全力支持團隊實現(xiàn)從技術(shù)領(lǐng)跑向產(chǎn)品商業(yè)化落地、從樣品驗證走向規(guī)模化產(chǎn)業(yè)應用的跨越式發(fā)展?！?/p>