北京
2026年5月7日，上海無問芯穹智能科技有限公司（簡稱“無問芯穹”）宣布完成B輪融資。本輪融資由AEF NextGen、中保投資、元智未來、力合清瞳、君聯資本、國興資本、孚騰資本、寬德智能學習實驗室 (Will)、廣發乾和、惠遠投資、杭州高新金投集團、秦淮數據控股、騰瑞資本等多家機構聯合投資。
無問芯穹成立于2023年5月31日，是一家專注于大模型軟硬件協同優化的平臺型企業。公司旨在解決大模型算法向大算力芯片的高效統一部署問題，通過建設面向大模型的M×N算法-芯片聯合優化平臺，實現M層支撐多種大模型算法、N層連接多種大算力芯片，從而提升大模型到國產芯片平臺的部署效率，實現在不同國產芯片上的“高效”“統一”部署。
無問芯穹的技術平臺能夠顯著降低大模型在國產芯片上的適配成本，推動大模型技術在各行業的廣泛應用。此次B輪融資將主要用于技術研發、團隊擴充及市場拓展，進一步鞏固公司在該領域的領先地位。
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