漲價“停不下來”，電子布為何突然成了“搶手貨”？

來源：上海證券報

5月以來，電子布產(chǎn)業(yè)鏈的漲價情緒仍在持續(xù)升溫。從普通電子布到AI服務(wù)器、先進封裝所需的低介電、低熱膨脹系數(shù)（LowCTE）電子布，高端產(chǎn)品供給持續(xù)偏緊，部分型號甚至出現(xiàn)“一布難求”。在AI算力快速擴張、先進封裝升級提速的背景下，這一過去相對“小眾”的材料，正成為機構(gòu)重點關(guān)注的新方向。

近期，多家機構(gòu)密集上調(diào)電子布行業(yè)景氣預(yù)期。機構(gòu)普遍認為，當(dāng)前電子布行業(yè)已不只是傳統(tǒng)消費電子周期修復(fù)邏輯，而是疊加AI服務(wù)器、交換機、先進封裝等新需求驅(qū)動，行業(yè)正進入產(chǎn)品升級與價格上行的共振階段。4月以來，電子紗、電子布價格繼續(xù)上漲，高端產(chǎn)品漲幅尤為明顯，部分型號在貨源緊張背景下仍存在進一步提價預(yù)期。

從需求端來看，AI算力升級正在成為電子布行業(yè)景氣提升的核心驅(qū)動力。T布（Low CTE電子布）是先進封裝中的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料，其核心作用在于降低芯片封裝過程中的熱膨脹失配，提升封裝載板穩(wěn)定性。隨著GPU、ASIC等高算力芯片尺寸擴大、封裝復(fù)雜度提升，T布需求呈現(xiàn)非線性增長趨勢。據(jù)機構(gòu)測算，2026年至2028年全球T布需求同比增速分別有望達到111.97%、97.23%、72.84%。

從行業(yè)供給格局看，本輪電子布漲價并非單純需求修復(fù)驅(qū)動，更核心的矛盾在于高端產(chǎn)能釋放節(jié)奏明顯滯后于AI需求增長。機構(gòu)指出，當(dāng)前電子布行業(yè)的瓶頸并不只是玻纖紗產(chǎn)能，而在于織布機、后處理及高端工藝能力擴張周期較長，短期新增有效供給有限。與此同時，部分傳統(tǒng)電子布產(chǎn)能正在向Low CTE、Low-Dk等AI相關(guān)高端產(chǎn)品轉(zhuǎn)產(chǎn)，進一步壓縮普通電子布供給。而對于T布等先進封裝材料而言，供給端集中度則更高，目前全球T布市場仍由日本日東紡主導(dǎo)，占據(jù)約85%的市場份額，而新增有效供給預(yù)計要到2027年后才可能逐步釋放。機構(gòu)測算，2026年全球T布供需缺口或進一步擴大至18%，行業(yè)仍將維持供不應(yīng)求狀態(tài)。

行業(yè)盈利改善已開始在上市公司業(yè)績中體現(xiàn)。受電子布漲價及下游CCL價格持續(xù)上行影響，電子布價格上漲頻次和幅度均超預(yù)期，自2025年四季度以來，7628電子布報價漲幅已超過50%。相關(guān)漲價已在2026年一季度報表中充分體現(xiàn)，多家玻纖及電子布企業(yè)實現(xiàn)利潤高增長。

綜合多家機構(gòu)觀點，當(dāng)前電子布產(chǎn)業(yè)鏈的投資機會，建議關(guān)注以下三條主線。

一是具備全球競爭力、兼具普通電子布漲價彈性與AI電子布擴張能力的龍頭企業(yè)，如中國巨石。公司電子布產(chǎn)能及市占率位居全球前列，同時持續(xù)推進AI電子布、特種電子布布局，在普通電子布提價與高端產(chǎn)品放量雙重驅(qū)動下，業(yè)績彈性受到機構(gòu)看好。

二是高端電子布及Low CTE產(chǎn)品突破較快的企業(yè)，如宏和科技。公司在T布等高端產(chǎn)品領(lǐng)域推進較快，產(chǎn)品性能指標(biāo)已接近國際龍頭水平，并持續(xù)推進擴產(chǎn)，有望受益于先進封裝及AI算力需求增長。

三是具備電子布、低介電材料及AI產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同布局的玻纖龍頭，如中材科技、國際復(fù)材等。機構(gòu)認為，在AI服務(wù)器、高速交換機及先進封裝持續(xù)升級背景下，相關(guān)企業(yè)有望憑借研發(fā)積累及客戶資源，分享行業(yè)景氣提升帶來的業(yè)績增量。