邁巨微BMS芯片新品亮相，為移動電源全生命周期護航

前言

在當前競爭日趨激烈的充電寶市場中，BOM成本、方案可靠性以及產(chǎn)品的上市周期，已經(jīng)成為品牌廠商與ODM廠商最為關注的三大核心指標。

傳統(tǒng)的BMS方案通常需要獨立的AFE芯片、獨立的MCU、外置的MOS驅動電路以及內阻檢測電路。這種傳統(tǒng)架構導致元器件數(shù)量繁多、PCB占用面積大，還對各模塊的協(xié)同調試提出了較高的要求，普遍拉長了產(chǎn)品的開發(fā)周期。

充電頭網(wǎng)從行業(yè)獲悉，近日邁巨微針對上述行業(yè)痛點發(fā)布了兩款專為移動電源以及小型儲能設備打造的全新BMS芯片——AMG82205A1與AMG82304B1。

多合一集成與全方位開發(fā)支持

邁巨微電子基于對行業(yè)痛點的深刻洞察，將原本分散在多顆獨立芯片上的功能高度集成于單顆SoC之中。這兩款新品憑借AFE+MCU+高邊NMOS驅動+內阻檢測的多合一合設計，在極致成本、極度可靠以及極速開發(fā)三個維度上實現(xiàn)了突破。

邁巨微本次推出的兩款芯片內部集成了負責電壓、電流和溫度采集的AFE模擬前端，負責保護算法與通信的MCU，具備極快響應速度的高邊NMOS驅動，內置電荷泵，以及用于SOH評估的內阻檢測模塊。

這種高度集成直接省去了外置驅動電路和單獨的MCU，讓BOM清單大幅瘦身，使布板空間更緊湊，并降低了焊接風險。為了幫助客戶將開發(fā)周期壓縮到最短，邁巨微電子還提供了包含量產(chǎn)級參考板、MAGICBMS運行庫以及MAGICGAUGE算法在內的完整閉環(huán)支持生態(tài)。

邁巨微AMG82205A1與AMG82304B1規(guī)格對比

通過對比可見AMG82205A1專為5串電池組設計，而AMG82304B1則專門針對4串電池組應用場景打造。

上述兩款芯片打破了傳統(tǒng)架構，將原本分散的功能整合進單顆SoC芯片，直接省去了外置驅動電路和單獨MCU，大幅削減了BOM清單，使得布板空間更緊湊，并降低了系統(tǒng)級風險。

此外，兩款芯片均內置了電荷泵，具備極快的MOS開關響應速度與強勁的帶載能力，有效防止MOS管誤觸發(fā)與過壓損壞。

同時，兩款產(chǎn)品都內置了超高耐壓與高ESD保護電路，為應對復雜的充放電環(huán)境提供了全生命周期的穩(wěn)定保障。還通過內置高精度內阻檢測功能，實現(xiàn)無需外部硬件即可實時評估電芯SOH。

典型應用場景

在應用場景方面，AMG82205A1與AMG82304B1能夠面向2-5串鋰離子/鋰聚合物電池組，全面覆蓋從萬毫安時的大容量充電寶到各類輕型便攜設備的BMS系統(tǒng)應用需求。

更全面的開發(fā)生態(tài)支持

為了幫助廠商縮短從選型到量產(chǎn)的周期，邁巨微電子構建了全面的開發(fā)支持生態(tài)，形成“硬件設計→固件開發(fā)→量產(chǎn)驗證”的完整閉環(huán)。

該生態(tài)包含三大核心支持：

1、量產(chǎn)級參考板

提供經(jīng)過實際量產(chǎn)驗證的參考設計，硬件資料完整，可大幅縮短硬件調試周期。

2、MAGICBMS運行庫

成熟的固件運行庫封裝了充放電保護、均衡管理及通信協(xié)議等核心邏輯，客戶無需從零開始開發(fā)固件。

3、MAGICGAUGE算法

采用高精度庫侖計+OCV混合電量估算，支持動態(tài)電流補償，即使在不同溫度和老化狀態(tài)下也能保持精準的SOC電量顯示。

充電頭網(wǎng)總結

AMG82205A1與AMG82304B1的正式發(fā)布，標志著邁巨微電子在移動電源BMS市場完成了一次重要的產(chǎn)品升級。

這兩款芯片通過單顆IC實現(xiàn)了極高的多合一功能集成度，針對移動電源實際使用中的極端情況提供了有力的安全保障，還通過全套的開發(fā)支持生態(tài)讓下游客戶能夠在最短時間內完成從樣品驗證到批量生產(chǎn)的跨越。

邁巨微這兩款新品解決了移動電源BMS系統(tǒng)在BOM成本、可靠性與量產(chǎn)效率三個維度的痛點，是當前充電寶及便攜電源市場上極具競爭力的BMS方案，非常適合2~5串移動電源產(chǎn)品應用。