廣東
智通財經APP獲悉，財通證券發布研報稱，液冷從“可選”到“必選”，AI算力浪潮下的確定性高增長賽道。隨著AI算力需求的爆炸式增長及芯片功耗的指數級攀升，液冷技術將成為AIDC熱管理的“必選項”。當前，行業正經歷從風冷向液冷的歷史性技術切換，市場處于高速發展的初期階段。液冷正處于高速發展的前期，擁有技術優勢以及客戶優勢的龍頭公司更具有優勢。
財通證券主要觀點如下：
一、芯片功耗與PUE政策的“雙重驅動”，液冷需求剛性凸顯
·芯片功耗突破風冷極限：以英偉達為代表的AI芯片功耗正以代際翻倍的速度提升。從B200的1000W到未來Rubin系列R300的4000W+，單機柜功率密度已躍升至140kW以上，遠超風冷系統15kW的經濟散熱上限。液冷已成為支撐高密度算力部署的唯一選擇。
·PUE政策紅線趨嚴，液冷節能優勢無可替代：國家“雙碳”目標要求2025年新建大型數據中心PUE降至1.25以下。液冷技術相比風冷可綜合節能40%以上，是實現PUE達標、降低運營成本(如NVL72系統可帶來20倍以上成本節約)的關鍵路徑。
二、冷板式液冷占據“現實路徑”，浸沒式液冷代表“終極方向”
·冷板式液冷：當前市場主流。冷板式液冷對現有服務器生態改動小、成本可控、運維便捷，是兼容性能與性價比的最優解，將率先受益于液冷規模化放量。
·浸沒式液冷：面向超高熱流密度場景的終極方案。單相浸沒式液冷散熱能力相比冷板式更強，PUE可低至1.1以下。盡管當前成本較高，但長期趨勢明確。
三、核心零部件環節具備高壁壘與高彈性
二次側液冷的核心部件包括冷板、CDU、UQD、manifold等，國內液冷產業鏈能力完備、需求旺盛，本土企業在滿足國內市場的同時，正逐步形成向全球市場輸出產品與解決方案的出海預期。
風險提示：技術發展不及預期風險;價格戰風險;技術替代風險;地緣政治風險等。
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