應(yīng)用材料斥資1.2億美元收購(gòu)NEXX，面板封裝市場(chǎng)迎巨變

應(yīng)用材料公司（Applied Materials）已達(dá)成最終協(xié)議，將以 1.2 億美元現(xiàn)金從 ASMPT 有限公司（ASMPT Ltd.）手中收購(gòu) NEXX 業(yè)務(wù)部門。

NEXX 業(yè)務(wù)部門是一家用于先進(jìn)封裝應(yīng)用的沉積設(shè)備供應(yīng)商。

一段時(shí)間以來，NEXX 一直是封裝市場(chǎng)設(shè)備供應(yīng)商 ASMPT 的一個(gè)業(yè)務(wù)部門。據(jù)報(bào)道，ASMPT（前身為 ASM Pacific Technology）近期將其 NEXX 業(yè)務(wù)部門掛牌出售。ASMPT 總部位于新加坡，在香港交易所上市。

總部位于加利福尼亞州圣克拉拉的應(yīng)用材料公司已決定從 ASMPT 手中收購(gòu) NEXX 業(yè)務(wù)部門。根據(jù) ASMPT 的一份公告，該交易的總收購(gòu)價(jià)為 1.2 億美元現(xiàn)金，并根據(jù)股票購(gòu)買協(xié)議中提供的某些調(diào)整而定。

應(yīng)用材料公司是半導(dǎo)體和先進(jìn)封裝市場(chǎng)的主要設(shè)備供應(yīng)商。NEXX 團(tuán)隊(duì)及其產(chǎn)品的加入將擴(kuò)大應(yīng)用材料公司在面板級(jí)先進(jìn)封裝設(shè)備領(lǐng)域的產(chǎn)品組合。NEXX 銷售用于封裝市場(chǎng)的面板級(jí)電化學(xué)沉積（ECD）工具及其他設(shè)備。

交易完成后，NEXX 團(tuán)隊(duì)將并入應(yīng)用材料公司的半導(dǎo)體產(chǎn)品事業(yè)群，并將繼續(xù)駐留在馬薩諸塞州的比利里卡（Billerica）。

該交易預(yù)計(jì)將在未來幾個(gè)月內(nèi)完成，并取決于慣例成交條件。該交易不需要監(jiān)管部門的批準(zhǔn)。

應(yīng)用材料公司半導(dǎo)體產(chǎn)品事業(yè)群總裁 Prabu Raja 表示：“NEXX 加入應(yīng)用材料公司補(bǔ)充了我們?cè)谙冗M(jìn)封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，特別是在面板加工領(lǐng)域——我們看到該領(lǐng)域在未來幾年為客戶共同創(chuàng)新和增長(zhǎng)提供了巨大的機(jī)會(huì)。”

面板級(jí)封裝（PLP）是一種制造先進(jìn)封裝的不同方式。通常，在某些先進(jìn)封裝類型中，多個(gè)芯片在圓形 200mm 或 300mm 晶圓上進(jìn)行處理和封裝。在 PLP 中，多個(gè)芯片是在一個(gè)大型矩形基板或面板上進(jìn)行封裝的。PLP 允許同時(shí)處理更多芯片，從而提高吞吐量。PLP 還可以降低制造費(fèi)用。

PLP 并不是新技術(shù)。一段時(shí)間以來，日月光（ASE）、力成（PTI）、三星（Samsung）、意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）等公司一直在使用 PLP 制造封裝。預(yù)計(jì)臺(tái)積電（TSMC）也將進(jìn)入 PLP 領(lǐng)域。此外，安考（Amkor）、群創(chuàng)光電（Innolux）、通富微電（ECHINT）、Rapidus 和 Silicon Box 也已開始開發(fā) PLP 技術(shù)。