江蘇
“單季盈利超去年全年”——這句話放在任何一個(gè)行業(yè)都堪稱驚人，但在2026年第一季度的存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)里，它竟成了最平淡無(wú)奇的“標(biāo)配”。佰維存儲(chǔ)凈利潤(rùn)達(dá)到去年全年的3.3倍，德明利一季度利潤(rùn)中樞相當(dāng)于去年全年的5倍，而香農(nóng)芯創(chuàng)一季度同比暴增78倍。
2026年的存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)，正以令全市場(chǎng)戰(zhàn)栗的烈度，刷新著一輪又一輪的歷史紀(jì)錄。據(jù)證券時(shí)報(bào)報(bào)道，截至2026年5月8日，涵蓋41家A股存儲(chǔ)芯片公司以及閃迪、美光科技、SK海力士、三星電子4家海外公司，這45家存儲(chǔ)芯片公司2025年以來(lái)平均漲幅超過290%。
其中閃迪2025年以來(lái)累計(jì)漲幅超過36倍；美光科技、德明利、SK海力士、香農(nóng)芯創(chuàng)累計(jì)漲幅均超過500%；若以區(qū)間最大漲幅來(lái)算，閃迪、美光科技最大漲幅均超過10倍，A股德明利最大漲幅高達(dá)997.74%。4月9日，板塊整體上漲3.69%，同有科技、普冉股份20%漲停，江波龍、瀾起科技緊隨其后，漲幅均超10%。一場(chǎng)由AI算力引發(fā)的存儲(chǔ)“供給側(cè)革命”，已經(jīng)全面拉響。
過去看存儲(chǔ)就是看手機(jī)和PC的出貨量，但今天的企業(yè)級(jí)SSD、HBM和服務(wù)器DRAM，才是真正的增長(zhǎng)引擎。本文將深度拆解此次存儲(chǔ)短缺的歷史級(jí)別烈度，提供2026年來(lái)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈的最新業(yè)績(jī)反饋，并全景梳理當(dāng)前A股市場(chǎng)中具備充分受益潛力的公司。
“15年之最”的真相——從周期上行到結(jié)構(gòu)性短缺
“本輪AI驅(qū)動(dòng)的存儲(chǔ)短缺創(chuàng)下15年來(lái)最高紀(jì)錄”——這一結(jié)論并非市場(chǎng)情緒的過度渲染，而是高盛、招商證券等國(guó)內(nèi)外頭部機(jī)構(gòu)共同研判的結(jié)果。
2026年以來(lái)，存儲(chǔ)芯片的價(jià)格曲線幾乎呈一條陡峭上升的射線。根據(jù)DRAMexchange數(shù)據(jù)，DRAM現(xiàn)貨價(jià)格2025年大漲超410%，2026年以來(lái)持續(xù)大漲近120%，截至當(dāng)前已創(chuàng)下歷史新高。第三方調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢?cè)?月大幅上調(diào)了價(jià)格預(yù)期：通用型DRAM合約價(jià)由此前估算的季增55%-60%上調(diào)至90%-95%，NAND閃存合約價(jià)由33%-38%上調(diào)至55%-60%，并可望進(jìn)一步上調(diào)。這一漲幅，不僅是近年高點(diǎn)，在存儲(chǔ)芯片長(zhǎng)達(dá)30年的價(jià)格史中亦屬罕見。
進(jìn)入5月，漲價(jià)動(dòng)力絲毫沒有減弱的跡象。TrendForce預(yù)計(jì)2026年第二季度通用型DRAM合約價(jià)環(huán)比上漲58%至63%，NAND閃存合約價(jià)漲幅高達(dá)70%至75%。存儲(chǔ)芯片大廠慧榮總經(jīng)理茍嘉章進(jìn)一步判斷，供給端受限下，NAND Flash可能一路缺貨到2028年。
供需失衡的核心矛盾，比表面上的價(jià)格數(shù)字更值得深究。
從需求端看，Gartner測(cè)算，單臺(tái)AI服務(wù)器的DRAM內(nèi)存配置大約為傳統(tǒng)服務(wù)器的8到10倍，配套的NAND閃存用量約為普通服務(wù)器的3倍以上。從供給端看，高盛2026年2月研報(bào)表態(tài)直接——市場(chǎng)正處于過去15年來(lái)最嚴(yán)重的存儲(chǔ)芯片供應(yīng)短缺前夜。
招商證券更進(jìn)一步測(cè)算了具體的缺口量級(jí)：2026年全球DRAM市場(chǎng)供需缺口達(dá)4.9%，NAND Flash缺口為4.2%，HBM缺口則高達(dá)5.1%。僅就DRAM而言，市場(chǎng)普遍預(yù)期供不應(yīng)求至少持續(xù)至2027年。TrendForce數(shù)據(jù)顯示，2026年全球生產(chǎn)的內(nèi)存中高達(dá)70%將被數(shù)據(jù)中心消耗，預(yù)計(jì)到2028年的產(chǎn)能已被預(yù)訂。
然而，更深層的問題在于：即便在價(jià)格不斷上漲的當(dāng)口，為什么產(chǎn)能遲遲補(bǔ)不上？
供應(yīng)端面臨的約束是系統(tǒng)性的。從主觀方面說(shuō)，存儲(chǔ)芯片原廠在經(jīng)歷了2022至2024年連續(xù)三年的行業(yè)寒冬后，資本開支高度克制，即便業(yè)績(jī)復(fù)蘇，擴(kuò)產(chǎn)的巨額投資也需要內(nèi)部決策流程，動(dòng)作明顯滯后。
從客觀方面說(shuō)，存儲(chǔ)芯片的新晶圓廠從開工到投產(chǎn)需要長(zhǎng)達(dá)18至24個(gè)月的周期，前道設(shè)備的交貨時(shí)間也在延長(zhǎng)。加之HBM等高端產(chǎn)品需要更大的晶圓面積且堆疊工藝復(fù)雜，先進(jìn)制程產(chǎn)能被AI芯片強(qiáng)勢(shì)搶占，成熟制程如DDR3、DDR4等同因產(chǎn)線調(diào)整而供給收窄。
即便是國(guó)內(nèi)的長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)和長(zhǎng)江存儲(chǔ)，新增的晶圓產(chǎn)能預(yù)計(jì)最快也要到2028年才能開始釋放，能否填補(bǔ)市場(chǎng)缺口，仍存在不確定性?？梢灶A(yù)見的是，即便到2028年，龐大的AI需求仍在同步擴(kuò)張，全面緩解的時(shí)間線可能比想象中更遠(yuǎn)。
A股“最強(qiáng)一季報(bào)”橫空出世
當(dāng)存儲(chǔ)芯片進(jìn)入賣方市場(chǎng)，最直接的受益者就是產(chǎn)業(yè)鏈上的公司。2026年一季度，A股存儲(chǔ)芯片上市公司交出了有史以來(lái)最亮眼的一張成績(jī)單。
