廣東
2026年5月12日，根據國際半導體產業協會（SEMI）最新發布的報告顯示，全球半導體材料市場收入在2025年同比增長6.8%，達到732億美元。這一增長得益于晶圓制造材料和封裝材料兩大領域的共同推動，反映出更高的工藝復雜度、對先進節點的需求，以及在高性能計算和高帶寬存儲制造領域的持續投資。
具體來看，2025年晶圓制造材料收入同比增長5.4%，達到458億美元。其中，光刻相關材料，包括光掩模、光刻膠及其輔助化學品，與濕法化學品一起，均錄得雙位數的強勁增長。這是由于更高的工藝強度和對光刻精度更嚴格的要求不斷提升著材料消耗量。
封裝材料收入在2025年同比增長9.3%，達到274億美元。其中，基板與鍵合引線是增長的主要驅動力，受益于鍵合引線用金價格上漲及對先進基板的更強勁需求。
從各地理區域的表現來看，除歐洲外，所有地區均實現了同比增長，其中中國大陸和北美在主要地區中增長最為強勁。
其中，中國臺灣地區連續第16年保持全球最大半導體材料消費市場的地位，2025年收入為217億美元，同比增長8.6%；中國大陸市場以156億美元的總收入排名第二，同比增長12.5%，增速最高；韓國則以112億美元位列第三，同比增長2.4%；日本以68億美元排名第四，同比增長2.3%；北美地區以62億美元排名第五，同比增長10.7%；歐洲地區以42億美元排名第六，同比下滑6%。
編輯：芯智訊-浪客劍
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
