上海
財(cái)聯(lián)社5月15日電，國(guó)泰海通證券研究報(bào)告認(rèn)為，當(dāng)前AI驅(qū)動(dòng)的全產(chǎn)業(yè)鏈漲價(jià)潮正重塑半導(dǎo)體價(jià)值分配格局，掌握核心壁壘的上游環(huán)節(jié)將主要受益，建議關(guān)注存儲(chǔ)巨頭及先進(jìn)制程代工廠；其次，關(guān)注供需缺口擴(kuò)大的核心材料環(huán)節(jié)和國(guó)產(chǎn)替代加速的設(shè)備商；最后，優(yōu)選具備算力溢價(jià)能力的頭部云廠商。AI產(chǎn)業(yè)鏈通脹已從上游核心硬件擴(kuò)散至中下游全產(chǎn)業(yè)鏈，形成系統(tǒng)性成本傳導(dǎo)。①存儲(chǔ)芯片因HBM“一換三”的產(chǎn)能擠兌成為漲價(jià)核心，傳統(tǒng)DRAM供應(yīng)缺口高達(dá)30%-50%，價(jià)格飆升；②先進(jìn)制程（2nm）與封裝（CoWoS）成本亦大幅攀升。成本壓力傳導(dǎo)至中游云服務(wù)，亞馬遜AWS、谷歌云打破二十年降價(jià)慣例提價(jià)；③下游PC、手機(jī)成本激增，廠商被迫提價(jià)或規(guī)格縮水，消費(fèi)者為“性能通脹”買單。
AI Agent從“聊天”向“行動(dòng)”的進(jìn)化，預(yù)計(jì)將開啟下一輪產(chǎn)業(yè)鏈通脹周期。Agent的落地使Token消耗量實(shí)現(xiàn)指數(shù)級(jí)躍升（2024-2025年增長(zhǎng)300多倍），單次用戶指令觸發(fā)的后臺(tái)計(jì)算量較普通聊天高出數(shù)十倍。這種“面向任務(wù)”的連續(xù)調(diào)用將大幅推高推理負(fù)載，使AI加速器對(duì)HBM的需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。而HBM產(chǎn)能擴(kuò)張受制于“一換三”的晶圓消耗與低良率瓶頸，供給釋放需等到2027-2028年。供需矛盾將進(jìn)一步加劇，預(yù)計(jì)引發(fā)全產(chǎn)業(yè)鏈新一輪資源爭(zhēng)奪與價(jià)格上行。
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