四川
業界傳出蘋果營運長Jeff Williams近日低調來臺拜訪臺積電，與臺積電總裁魏哲家會面，《經濟日報》報導雙方討論自研AI芯片并包下先進制程產能的計劃，同時探討蘋果AI芯片的生產和臺積電兩納米先進制程產能的包產事宜。
盡管蘋果和臺積電均未對此公開評論，但業界認為，這次蘋果高層密會將為臺積電帶來強大動能，同時也暗示蘋果將在AI進行全力沖刺，也能確保臺積電在2025年開始量產的2納米制程技術和包下所有產能。
今年蘋果將積極發展AI創新應用，同時需要更多先進的半導體技術支持，臺積電與蘋果雙方密切合作多年，讓新一代芯片制程全用于iPhone旗艦A系列處理器，以及MacBook和iPad的M系列處理器，這些合作為蘋果產品的市場競爭力提供了堅實基礎，此次Jeff Williams訪臺，更是針對蘋果自研AI芯片與臺積電洽談新一波合作。
對于蘋果而言，提前確保首批 2納米芯片的供應相當重要，畢竟臺積電是全球唯一能夠在所需規模和質量生產這的公司，這種獨占性對蘋果來說非常重要，不僅能滿足其產品的高需求，還能限制競爭對手獲取這些先進芯片。
臺積電的2納米或更先進制程的首批產能也有望被蘋果包下，對臺積電來說是極大的利多。 法人預估，蘋果對臺積電的年營收貢獻將穩步創高，今年有望達到新臺幣6,000億元，并長期挑戰上兆元。
目前iPhone 15 Pro采用的A17 Pro芯片是由臺積電3納米制程技術，能夠在較小的空間內封裝更多的晶體管，進而提升性能和效率，至于新款M4iPad Pro所用的Apple M4芯片則使用了改良版的3納米技術，知情人士表示，預計蘋果轉向2納米芯片后，性能將提高10%至15%，功耗將降低最多30%。
針對3納米芯片，蘋果曾預訂了臺積電所有的制晶產能，預計下一代兩納米芯片將首先應用于2025年的iPhone 17系列。
同時蘋果也正在進軍AI服務器市場，并以ARM架構打造半客制化AI運算處理器，服務器處理器也將采用臺積電的先進制程量產。 隨著生成式AI技術的發展，終端裝置的邊緣運算需求也在增加。 蘋果計劃在臺積電3納米制程下，打造整合強大神經網絡引擎的M4系統單晶片，提升運算速度。
蘋果對于未來M4處理器研發代號分成Donan、Brava、Hidra三種不同等級，這些處理器將全面搭上AI PC商機，預計今年下半年在臺積電開始量產，并由日月光投控封測。
這些舉措不僅鞏固了蘋果在AI領域的競爭力，也為臺積電提供了穩定的訂單來源，進一步推動雙方在先進制程上的合作。
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