壓住4400W功耗，F(xiàn)rore System在CES 2026發(fā)布LiquidJet

在CES2026 NVIDIA特別演講上，黃仁勛正式發(fā)布了Vera Rubin平臺的AI解決方案。隨之而來的是Rubin GPU功耗再度增加，從Blackwell Ultra的1400W功耗變成了Rubin的1950W，因此也間接推動了數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)建設(shè)的全面翻新，這也是為什么Vera Rubin NVL72需要一口氣推出6款芯片，改變傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心形態(tài)，以匹配供電、散熱等新要求。

重點是Rubin的1950W僅僅是開始，根據(jù)預(yù)估2027年Rubin Ultra功耗可以達(dá)到3600W，緊接著2029年的Feynman將達(dá)到夸張的4400W。功耗不斷升級，讓散熱解決方案逐步成為基礎(chǔ)建設(shè)中的重要一環(huán)，如何在未來數(shù)年中找到一套高效的解決方案變得尤為關(guān)鍵。這也成為了Frore System在CES 2026年期間展示的主題。

LiquidJet：拉高散熱上限

現(xiàn)場展示的Frore System LiquidJet液冷冷板目標(biāo)是代替數(shù)據(jù)中心現(xiàn)有的冷板結(jié)構(gòu)，由于使用精密的晶圓定制方案，冷板內(nèi)部具備精密的多級3D短回路噴射，可以根據(jù)GPU的實際熱點進行定制，進行針對性散熱。Frore System表示這套散熱方案可以滿足4400W以上的GPU散熱，應(yīng)對現(xiàn)在的1950W Rubin GPU輕而易舉。

傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心有40%的電力被用于冷卻，AI服務(wù)器的散熱不是通冷氣、吹空調(diào)那么簡單，本質(zhì)上是將熱量從芯片的發(fā)熱源頭搬運到室外的能量鏈，無論是風(fēng)扇電機、液冷水泵，每一步熱量的搬運都需要用到電力，因此如何提升用電效率就意味著如何節(jié)約企業(yè)成本。

從芯片層面來看，1950W的Rubin GPU面積為800mm2，工率密度達(dá)到2.5W/mm2，比電爐絲還要猛不少。而一臺包含8個Rubin GPU的服務(wù)器節(jié)點就意味著需要1600W的功耗，42U機柜功耗最高可以達(dá)到70kW。如果是包含1000個機柜的中型數(shù)據(jù)中心，那么50兆W的熱負(fù)荷差不多需要10萬臺家用空調(diào)同時冷卻。

傳統(tǒng)方案中，芯片產(chǎn)生的熱量需要通過銅或鋁鏟齒冷板內(nèi)部微通道去離子水，將熱量帶到機房側(cè)的板式換熱器，再交給冷水機組、冷卻塔蒸發(fā)排到室外，其中光是水冷機組就可以占掉30%左右的總電量。

如果換成CES2026現(xiàn)場展示的Frore System LiquidJet，復(fù)雜的散熱路徑被大幅度簡化。由于LiquidJet是芯片級別的散熱，通過3D短回路噴射、多級熱點優(yōu)先的設(shè)計，能夠直接將GPU結(jié)溫再降7.7℃，同一算力下，光是冷板入口水溫從25 ℃一下提到40 ℃，COP制冷系數(shù)從傳統(tǒng)散熱的4.5提升到7，耗電量下降30%到35%。

這里做一個簡單直接的對比，傳統(tǒng)的單級GPU冷板散熱一趟可以將水溫提升25℃到30℃，LiquidJet把耐熱上限推高之后，同樣的熱量用更小的水流就可以做到40℃的提升，原本需要冷水機參與制冷的工作，現(xiàn)在只需要自然降溫即可實現(xiàn)，LiquidJet本身非純銅塊設(shè)計，也讓整體的散熱結(jié)構(gòu)變得更為輕便，從而降低機架承重、地板風(fēng)機、結(jié)構(gòu)空調(diào)負(fù)荷同步下降。

邊緣AI全速運行

與數(shù)據(jù)中心對應(yīng)的就是邊緣和移動端AI，這也是更多人可以更好理解的領(lǐng)域?，F(xiàn)場展示的AirJet PAK 5C-G2被用于NVIDIA Jetson Orin NX Super的185 TOPS持續(xù)運算，凈散熱可以做到45W，并且噪音僅有27dBA，無振動、防塵防水IP65。

這里的PAK 5C-G2也很好理解，由5個AirJet Mini G2構(gòu)成，也展現(xiàn)出了AirJet多顆并聯(lián)能力。而5個AirJet Mini G2并聯(lián)起來僅有100x65的大小，約等于一張信用卡面積，1cm的厚度也允許其在不更改產(chǎn)品模具的前提下將散熱提升一個級別。

由于AirJet PAK 5C-G2支持SoM（System-on-Module）散熱孔位，并且背面自帶導(dǎo)熱墊，這套方案只需要通過標(biāo)準(zhǔn)的四顆螺絲完成固定，不需要額外的支架、熱管、風(fēng)道或者12V供電線，只需要5V GPIO或者USB-C PD供電即可，甚至不會破壞產(chǎn)品本身的防塵防水結(jié)構(gòu)，并讓原本的20W被動散熱能力提升到45W散熱。

如果單獨使用AirJet Mini G2，可用的場景還能更多。由于單片就能獲得7.5W的散熱功耗，能夠很好的應(yīng)用在高通二合一筆記本或者miniPC的設(shè)計參考機型中，由于AirJet Mini G2本省就能產(chǎn)生1750Pa的微噴氣流，外殼上僅需要留1mm的縫隙就能順利將熱風(fēng)擠出去，因此手機、平板、防水相機這樣的全封閉造型下也能完成散熱。

目前這套方案已經(jīng)用到AT&T FirstNet 5G熱點上，現(xiàn)場也用了原本5G熱點進行比較，體積差距懸殊。同樣的，F(xiàn)rore System也引用了高通miniPC與Mac mini M4的體積進行對比，相同功耗下兩者差距給可以很懸殊。

當(dāng)數(shù)據(jù)中心、端側(cè)、邊緣的算力和功耗形成規(guī)模，簡單的散熱方式已經(jīng)不能滿足接下來的AI應(yīng)用需求，更精細(xì)的散熱方式勢在必行。針對芯片上的熱點進行深度定制散熱，加強局部散熱效果，并擁有比傳統(tǒng)散熱方式高一個維度的散熱效果，正是Frore System所專注的領(lǐng)域。

目前LiquidJet正在給頭部云端廠商送樣測試，并計劃在下半年開始量產(chǎn)。Airjet散熱芯片在2026年產(chǎn)能將會達(dá)到500萬片，液冷板LiquidJet也將達(dá)到50萬片，客戶只需要把LiquidJet或者AirJet料號寫進自家產(chǎn)品的物料清單，工廠就能按量產(chǎn)價格供貨，不需要額外開模具、定制和等待，讓定制化的散熱芯片與常見的電容、電阻一般四孔監(jiān)管。

簡單的說，在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，F(xiàn)rore System LiquidJet通過多級3D噴射技術(shù)，將液冷大面積導(dǎo)熱轉(zhuǎn)向了靶向微流控制技術(shù)，精確且節(jié)能。在移動端、邊緣計算領(lǐng)域，通過固態(tài)MEMS的散熱芯片技術(shù)，F(xiàn)rore System AirJet利用超聲波脈動氣流代替?zhèn)鹘y(tǒng)的風(fēng)扇機械結(jié)果，做到散熱、防水防塵，并且不影響原本模具設(shè)計。雖然相對于傳統(tǒng)散熱，兩套解決方案在成本上相對高昂，但相信假以時日，當(dāng)精細(xì)散熱成為剛需，成本也將隨之變得親民，屆時便是Frore System大放異彩的時候了。