北京
芯東西（公眾號：aichip001）
作者 程茜
編輯 Panken
芯東西3月12日消息，3月10日，廣東省人民政府辦公廳發布關于印發《廣東省加快培育發展新賽道引領現代化產業體系建設行動規劃（2026—2035年）》的通知，提出要重點布局GPU、FPGA、NPU等高端通用AI芯片，及ASIC專用AI芯片的研發、設計和制造。
此外，面向芯片領域，該行動規劃還提出要加快發展基于RISC-V等精簡指令集架構的AI芯片，探索高性能存算一體、類腦計算、光子計算、光電融合等AI芯片創新解決方案。
同時加速量子科技、自動駕駛、VR/AR/XR相關芯片的研發。
該行動規劃明確，到2030年，全省新賽道培育促進機制初步形成，力爭培育形成萬億元級賽道3個以上、五千億元級賽道5個以上、千億級元賽道10個以上，專精特新中小企業超4萬家，國家專精特新“小巨人”企業超3500家，國家制造業單項冠軍企業超350家。
廣東省首批將重點發展人工智能、人工智能芯片、智能人形機器人等53個新賽道。
一、重點布局通用、專用AI芯片，量子計算、自動駕駛、半導體材料全布局
半導體相關包含AI芯片、光芯片、量子芯片、自動駕駛芯片等。
AI芯片：重點布局GPU、FPGA、NPU等高端通用AI芯片及ASIC專用AI芯片的研發、設計和制造，加快發展基于RISC-V等精簡指令集架構的AI芯片，積極探索高性能存算一體、類腦計算、光子計算、光電融合等AI芯片創新解決方案。
布局發展高帶寬存儲芯片等，持續完善AI芯片開發與應用生態。
光芯片：圍繞光通信、光傳感、光計算等細分領域，加強光芯片關鍵材料、裝備、工藝研發，推動關鍵裝備研發和國產化替代。
同時面向新一代信息通信、數據中心、智算中心、生物醫藥、智能網聯汽車等領域，加大光芯片產品在信息傳輸、探測、傳感等方面的場景示范和產品應用。
先進半導體材料與裝備：重點推動碳化硅、氮化鎵等材料規模化制備與應用，開展氧化鎵、氧化鋁、金剛石等材料及制備技術工藝攻關推進FD-SOI等特色制造工藝及異質異構集成、光電混合集成等先進封裝技術與工藝研發和規模化應用。
量子科技：開展超導、離子阱等量子計算多技術路線研究，推進量子計算芯片、樣機與控制系統研發。
VR/AR/XR：加快圖形計算芯片等關鍵部件研發。
自動駕駛：加快推動自動駕駛核心算法、算力芯片和傳感元件等關鍵核心技術攻關。
二、為機器人、芯片、智能體建設創新平臺，扶持人形、工業機器人
除此以外，行動規劃還提到了人工智能、機器人領域相關支持。
人工智能：部署“新一代人工智能”研發專項，加快關鍵核心技術攻關。
大力發展生成式AI、多模態AI等通用大模型，做精垂類模型及細分場景專用模型，探索發展世界模型，構建“通用模型-智能體-行業適配”層次化體系。
實施人工智能全域全時全行業應用專項行動，加快建設具身智能訓練場、昇騰生態適配中心、開源鴻蒙適配中心、智能體創新中心等產業創新平臺，完善AI開源創新生態。
AI與數據網絡安全：圍繞AI安全、網絡安全、系統安全等開展關鍵技術攻關。
第六代移動通信：開展超高速光電太赫茲通信、高速全光通信、空天地海一體化通信組網、微波毫米波有源相控陣列等6G前沿技術研究。
大力推進新一代數字基帶芯片、射頻前端芯片、6G模組等核心器件及新一代網絡通信設備的研發和產業化，推動5G-A、6G以及衛星互聯網等通信技術融合創新發展。
智能人形機器人：加快推動多模態感知與環境建模、靈巧手設計、運動控制算法等“大腦”“小腦”“肢體”領域關鍵技術突破。
工業機器人：圍繞關鍵零部件、控制算法等領域開展技術攻關，提升國產化高性能減速器、伺服電機、傳感器等核心部件供給能力。持續擴展工業機器人應用場景，在低空飛行器、新能源汽車制造等領域打造一批試點項目。
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