光速突圍：AI時代中國光通信的“芯”戰事（三）

文|錢眼君

來源|博望財經

上一篇我們聊到，國內企業在高端光芯片尚存短板。這既是挑戰，也指明了未來技術突破和產業投資的核心方向。筆者認為想打贏這場攻堅戰，有兩條路徑比較清晰：一是全力押注下一代顛覆性技術——硅光子技術，二是回歸產業本質，擁抱IDM模式。

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破局之路：硅光技術與IDM模式的機遇

在高端光模塊中，光芯片的成本占比接近50%，成為決定產品性能和成本的關鍵。光芯片的原材料主要為半導體材料，通常使用三五族（III-V）化合物磷化銦(InP)和砷化鎵(GaAs)作為芯片的襯底材料，傳統光模塊可調制、接收光信號，包含光發射組件、光接受組件、光芯片等器件，在磷化銦基底上利用封裝技術進行集成。而硅光技術，利用成熟的硅基CMOS工藝，在絕緣體上硅（SOI）晶圓上集成光器件，從而實現“光電合一”，被視為打破III-V族（如磷化銦InP、砷化鎵GaAs）半導體材料壟斷的希望所在。這不僅僅是一次技術路線的變更，更是一次產業生態的降維打擊。

硅光技術的優勢是顛覆性的：一是成本潛力巨大。硅襯底的價格僅約0.2美元/cm2，而InP襯底是其20多倍。且硅光可通過成熟的、產能龐大的CMOS產線，進一步突出量大成本低的優勢。二是集成度高。硅材料的高折射率可將光波導彎曲半徑大大縮小，從而將調制器、接收器、無源光學器件高度集成在單顆芯片上。三是工藝精度高。硅光芯片的工藝精度范圍為 65nm-250nm，而傳統 InP 技術的精度范圍通常在 300nm-500nm，硅光芯片良率可超80%，而傳統方案良率常不足40%。

法國市場調研與咨詢公司YOLE的數據預測，2027年全球硅光芯片市場規模將達到9.7億美元，2021-2027年的復合增長率高達36.2%。目前，硅光技術正處于從混合集成向單片集成發展的第二階段。未來的終極目標是實現光電全功能集成，乃至可編程芯片。

國際市場上，Intel和Cisco是硅光領域的雙寡頭，合計大約占據全球硅光模塊88%的市場份額。不過筆者觀察到，在中國市場，一場針對硅光的“全產業鏈總動員”也已經展開。從上游的SOI襯底（滬硅產業控股的上海新傲），到中游的芯片設計與制造（重慶聯合微電子中心CUMEC、上海微技術工業研究院SITRI），再到封裝測試（天孚通信、羅博特科參股的ficonTEC），一個完整的國產硅光生態正在加速成型。

2024年9月，國家信息光電子創新中心發布全國產化12寸硅光全流程套件（PDK/ADK/TDK），首次實現從設計到封裝的全流程標準化，為大規模量產鋪平了道路。

圖：采用全流程套件生產的12寸硅光芯片

在硅光這個新賽道上，中國與世界的差距遠小于傳統高端光芯片領域，這為“超車”提供了寶貴的時間窗口。

2、IDM模式：產業成熟的必由之路

對于光芯片這種“特色工藝”產品，其價值提升不完全依靠尺寸縮小，更多依賴于材料、工藝和設計的深度耦合。因此，相較于邏輯芯片流行的Fabless（無晶圓廠）模式，IDM模式才是光芯片行業的主流和方向。

邏輯芯片新晉廠商多采用Fabless模式，以此減少資本開支。IDM模式能夠保證產能的自主可控，縮短產品開發周期，快速響應客戶需求，并在發現問題時迅速定位到設計或工藝環節，實現高效迭代。尤其是在高端光芯片的可靠性驗證階段，IDM模式的優勢無可替代——面對長達數千小時的復雜驗證流程，IDM廠商能夠掌握從設計轉化到生產制造的縱向生產鏈各環節，第一時間根據測試結果調整生產參數，進行下一輪流片，而Fabless廠商則需與代工廠反復溝通，效率大打折扣。

國內有志于攀登高端光芯片高峰的企業，如源杰科技、仕佳光子等，無一不在發展IDM模式，努力攻克外延生長等核心環節。這是一條投入巨大、回報周期長的重資產之路，但也是通往產業鏈頂端的唯一路徑。“輕”模式的靈活，終究無法替代“重”模式的底蘊。當潮水退去，才知道誰在裸泳；當行業進入深水區，才知道誰掌握了核心技術。

02

風口上的“捕光者”：潛力標的解析

結合以上分析，在光通信這一黃金賽道上，有三類企業值得投資者重點關注：

第一類：全球龍頭，業績釋放的“壓艙石”

這類企業以中際旭創和新易盛為代表。它們已經用超預期的業績證明了自己的行業地位和盈利能力（上篇中我們已進行過分析）。它們不僅是本輪AI算力浪潮的最大受益者，更是新技術（如1.6T光模塊、硅光模塊）的先行者。它們強大的現金流和規模化制造能力，是向上游芯片領域滲透、整合產業鏈的堅實后盾。對于穩健型投資者而言，它們是分享行業確定性增長的不錯選擇。

第二類：硅光新貴，核心技術的“破局者”

這類企業是突破“缺芯”瓶頸的希望所在。光迅科技作為老牌光器件巨頭，已實現CW激光器、探測器等核心光芯片的自研，并與思科合作推出1.6T硅光模塊，綜合實力雄厚。

仕佳光子則在核心光源上取得突破，其開發的高功率DFB激光器已小批量出貨，為國產硅光模塊提供了關鍵器件支撐，其境外市場收入的提升也印證了其產品的競爭力。源杰科技是高端光芯片的純正標的，盡管面臨挑戰，但其在技術上的每一次突破都意義重大。此外，在硅光生態中提供關鍵設備和封裝的羅博特科（參股ficonTEC）和天孚通信同樣具備稀缺價值。

第三類：跨界先鋒，應用場景的“拓荒者”

這類企業正在開辟光通信的第二增長曲線。在“光車聯動”的浪潮中，長飛光纖與華工科技憑借在光纖光纜和光器件領域的深厚積累，率先“上車”，分享汽車智能化紅利。而匯綠生態則通過重組控股武漢鈞恒切入光模塊領域，且Coherent為其第一大客戶，顯示出與全球產業鏈的深度綁定。它們的成長，將與傳統通信領域形成互補，構建更穩固的業務基本盤。

尾聲：照亮智能時代的“光底座”

從一條連接世界的“管道”，到AI算力工廠的“神經網絡”，再到智能汽車的“神經末梢”，光通信的價值邊界正在以前所未有的速度擴張。這不僅是一場技術的演進，更是一次產業地位的躍遷。

回望這場“光速突圍”，我們看到了中國企業不斷銳意進取，在全球中游制造環節贏得主導權；也看到了在核心上游領域的冷靜與緊迫感——那僅有4%的高端光芯片國產化率，是機遇，更是必須跨越的“婁山關”。硅光技術的興起，為中國提供了一個難得的換道機遇；IDM模式的回歸，則是對產業規律的深刻認知與實踐。

筆者認為，未來的投資，本質上是投資于趨勢、投資于稀缺。光通信的趨勢，是AI與算力無窮無盡的渴求；其稀缺，在于高端光芯片、先進硅光技術、以及IDM模式下形成的綜合壁壘。當一個行業同時具備了“時代的貝塔”和“努力的阿爾法”，其蘊含的爆發力不容忽視。

正如英偉達所描繪的藍圖，未來的AI工廠將由實時生成的tokens驅動。而承載這些海量tokens，讓智能無處不在的，正是那張由無數光模塊和光芯片編織而成的、無形卻堅實無比的“光底座”。這束光，不僅照亮了數據的歸途，也照亮了中國科技產業從制造大國邁向智造強國的“芯”征程。在這場關乎未來的競賽中，誰能掌握最核心的“光”與最底層的“芯”，誰就能在智能時代的星河大海中，行穩致遠。