神工股份2025年營收和凈利潤雙增長，離上次的峰值水平還有距離

錦州神工半導體股份有限公司（股票簡稱：神工股份）2013年成立，2020年2月在上交所科創板上市。神工股份深耕集成電路半導體材料及零部件領域，專注于該領域產品的研發、生產與銷售，現已形成大直徑刻蝕用硅材料、硅零部件及半導體大尺寸硅片三大核心產品矩陣，在半導體材料產業鏈中占據重要地位。

在大直徑刻蝕用硅材料領域，神工股份產品覆蓋14-22英寸全規格范圍，客戶群體廣泛分布于中國、日本、韓國等半導體產業核心區域。硅零部件板塊是神工股份的核心優勢業務，設計產能位居全國領先水平，具備 “從晶體生長到硅電極成品” 的全流程完整制造能力。

2025年，神工股份的營收同比增長44.7%，規模上還不及2021年和2022年。在最近八年中，雖然只有兩年出現下跌，但下跌的幅度都相當夸張，特別是2023年跌去3/4，讓人看得心驚膽顫。

“硅零部件”翻倍式增長，超過增速偏慢的“大直徑硅材料”，成為最大的業務；“半導體大尺寸硅片”有近五成的增長，但其規模仍然太小，重要性遠不及前兩大業務。

境內市場增長更快，其占比進一步提升至超過3/4。在2023年時，境內市場的占比才不到六成，在更早的2022年，神工股份甚至是以境外市場為主。實際上這幾年的營收波動，正是從以境外市場為主，向以境內市場為主轉換。

2025年的凈利潤增長1.5倍，表現也只能說比前兩年好，還談不上恢復了較強的盈利能力。

2021年及以前的毛利率高達六成多，2022年下跌至不足五成，2023年跌至接近零，這樣的下跌幅度太過夸張。2024年反彈，2025年繼續反彈；44.8%的水平，雖然仍然比2022年及以前的年份低，但實際上這已經是一個行業中的較高水平了。

除2023年虧損之外，銷售凈利率都是優秀級的表現。凈資產收益率在上市后受到稀釋，由于剛上市的兩年，凈利潤表現較好，稀釋效應表現得并不明顯。但從最近三年就能看出來明顯的稀釋作用影響，比如，2025年就只能勉強算一個優秀的水平吧。

“硅零部件”和“大直徑硅材料”的毛利率都在增長，其水平相當高；但“半導體大尺寸硅片”的毛利率卻是負數，2025年的虧損程度要低一些，算是在好轉。

其平均毛利率較低的原因是單列了一項“停工損失”，算單一業務時不考慮這部分內容，但算平均毛利率就需要算進來。我個人覺得，把停工損失歸集到具體的業務，可比性可能會好很多。

2025年，境內外市場的毛利率都在增長，境外市場增幅更大，反超境內市場。這里當然也存在“停工損失”的問題，我們就不重復了。

2025年的主營業務盈利空間恢復至近三成，這樣的高水平，還是不及2021年和2022年。前面已經看到了，毛利率有極大的影響，由于營收的波動過大，期間費用占營收比，也有很大的影響。

研發費用占營收比一般不超過10個百分點，規模也不是特別大，看來這一行并不是特別拼研發資源的。就算拼也是需要持續投入，累積提升產品質量，這類長周期的需求。

在其他收益方面，前幾年的凈損失或凈收益波動較大，近兩年這方面的影響就小了很多。

主要的損失項是“資產減值損失”，主要的收益項是政府補助；部分年份的“信用減值損失”和投資收益也有較大的影響。

分季度來看，2023年的四個季度，營收都在同比下跌，也全是虧損狀態。2024年和2025年的營收都是同比增長狀態，進入“螺旋增長”狀態后，營收的同比增速仍然較快。2024年是第二輪螺旋增長了，理論上應該會適當減速。

毛利率在2023年四季度異常低，之后就進入了持續反彈的節奏，僅有個別季度有過波動，2025年下半年的兩個季度超過了50%，這兩個季度的主營業務盈利空間也超過了三成，盈利形勢不錯。

“經營活動的現金流量凈額”表現良好，近八年都是凈流入狀態。2020年上市融資的規模較大，其產生的稀釋效應，影響至今。

上市以來的固定資產投資規模有所擴大，持續的投入并沒有停，因為后續年份比剛上市的幾年降得不多。

固定資產和經營性長期資產還是在增長的，只是增速沒有2022年那么快了?，F在的市場形勢復雜，投資不能過猛，哪怕不差錢的公司也是如此。

神工股份的長短期償債能力都極為夸張，其負債極少，資產結構也不算重，償債能力指標，看起來就相當夸張。由于神工股份的營收和資產規模都不算大，短期內這樣的安排也說得過去。

神工股份這幾年的發展一波三折，仍在經歷不太穩定的成長期。通過調整產品結構和市場分布，雖然逐步穩住了經營形勢，但其規模仍不及前期峰值水平，消化上次行業大繁榮的時間，還是過長了。

聲明：以上為個人分析，不構成對任何人的投資建議！

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