馬斯克又畫大餅，真正能吃到的少之又少

畫餅大師馬斯克又來了。

日前，馬斯克宣布啟動“Terafab”項目，由特斯拉、SpaceX和xAI三家聯(lián)合，要在美國得州建一座涵蓋邏輯、存儲和封裝的超級芯片工廠，目標年產(chǎn)1太瓦（TW）算力（約1000億-2000億顆芯片），相當于當前全球產(chǎn)能的50倍，其中80%用于太空任務(wù)。

這個餅畫得夠大——太瓦級產(chǎn)能、太空算力、自建全產(chǎn)業(yè)鏈，每一個詞都精準踩在市場的G點上。但只要稍微冷靜一下，就可以看出這個項目要落地，面對的可不僅是技術(shù)難題，而是資金、設(shè)備、人才三重不現(xiàn)實，至少暫時來看，不實現(xiàn)。

舉個例子，當初臺積電在亞利桑那州折騰了幾年還沒順利建廠，馬斯克憑什么覺得自己能一步到位？

張力制圖

我們先來“理解”一下馬斯克的這個決定。

首先是算力缺口大到“不得不自己造”，當前由于人工智能快速發(fā)展，算力需求極度膨脹，僅Optimus人形機器人，馬斯克預(yù)計未來年產(chǎn)10億-100億臺，需消耗100-200GW芯片，而太空太陽能AI衛(wèi)星集群需求更是太瓦級。

與此同時，外部的供應(yīng)鏈滿足不了需求，馬斯克直言“臺積電、三星的擴張速度遠低于我們的需求”，即使到2030年也無法滿足。美國電網(wǎng)總?cè)萘績H0.5TW，難以承載大規(guī)模AI訓練與機器人運行；太空則沒有晝夜交替、大氣衰減，太陽能效率是地面5倍以上。

再看看馬大師的戰(zhàn)略意圖：從“買芯片”到“掌握AI全棧”。

馬斯克要將邏輯芯片、存儲芯片、先進封裝整合在同一園區(qū)，形成設(shè)計→制造→測試的全鏈路閉環(huán)，迭代速度預(yù)計比現(xiàn)有方案快一個數(shù)量級。這意味著他要徹底擺脫對臺積電、三星的依賴，控制從芯片到軟件的每一層。

當然，還有一個是他沒有直接說的，為SpaceX IPO背書。Terafab發(fā)布恰逢SpaceX計劃今夏大規(guī)模IPO（估值或超1.75萬億美元），為“太空算力”敘事提供了宏偉的資本故事。

當然，馬斯克要成功畫餅還面前著巨大挑戰(zhàn)。

有分析師估算，他造這樣子的工廠需要花費300億-450億美元，而目前特斯拉2025年自由現(xiàn)金流僅60億美元，缺口巨大。

另外，供應(yīng)鏈瓶頸不可忽視。將邏輯、存儲、封裝整合在同一工廠，供應(yīng)鏈協(xié)調(diào)難度不知有多大，光高端EUV光刻機就是無法逃避難題，要知道全球的供應(yīng)都幾乎依賴荷蘭ASML，在當前的情況下，荷蘭人能什么時候交付都不得而知。

而人才短缺同樣是個難題，有分析師直言“這比把火箭送上火星還難”。

一言之，這是馬斯克又一畫餅大作，可以把其視為“人類成為太陽系文明”鋪路的又一暢想。

而落到A股又是另一回事了。

“炒股跟著馬斯克。”

根據(jù)以往經(jīng)驗，A股的炒作邏輯向來簡單粗暴：馬斯克說什么，就炒什么。這次大概率也不例外——半導(dǎo)體設(shè)備、先進封裝、衛(wèi)星通信，挨個輪動一遍。

我們看看A股的幾個潛在受益方向：

1、半導(dǎo)體設(shè)備，Terafab需要大量半導(dǎo)體設(shè)備，若馬斯克尋求中國設(shè)備商合作（或國內(nèi)產(chǎn)業(yè)對標），長川科技、北方華創(chuàng)、中微公司。

2、太空算力配套，80%芯片用于太空，衛(wèi)星、地面終端產(chǎn)業(yè)鏈受益，信維通信（SpaceX星鏈地面終端高頻連接器傳聞）、藍思科技、晶盛機電。

3、先進封裝，Terafab強調(diào)“封裝一體化”，封裝環(huán)節(jié)價值量提升，長電科技、通富微電、華天科技。

4、國產(chǎn)芯片替代邏輯，馬斯克自建芯片廠可能倒逼國產(chǎn)替代加速，科創(chuàng)芯片ETF（589100/589070）。

但必須明白，上述標的只是邏輯推論，而大部分直接受益邏輯是虛的。畢竟Terafab在美國得州，設(shè)備采購大概率優(yōu)先用美國/歐洲供應(yīng)商，封裝配套也同樣夠不著A股，唯一沾邊的星鏈終端供應(yīng)商信維通信，到現(xiàn)在還是個傳聞，業(yè)績也沒見起色。

所以餅是馬斯克的，熱鬧是股民的，收益嘛……大概率是游資和更量化的。

本文中的市場分析、預(yù)測等內(nèi)容僅代表作者觀點，不構(gòu)成對讀者的投資建議。投資者應(yīng)根據(jù)自身風險承受能力做出獨立判斷。

作者 光云

版面編輯 褚念穎

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