一芯多能成趨勢，勁芯微切入新國標(biāo)賽道

前言

在充電頭網(wǎng)舉辦的 2026（春季）亞洲充電大會上，勁芯微帶來了《一芯多能：高集成無線充移動電源 SoC 與新國標(biāo)解決方案》主題分享。

重點聚焦在無線充移動電源產(chǎn)品如何通過更高集成度的芯片架構(gòu)，實現(xiàn)更好的功能整合、更高的系統(tǒng)效率，以及更快適配即將落地的移動電源新國標(biāo)要求。

這次勁芯微想傳遞的核心思路很明確，即無線充移動電源已經(jīng)不再只是加一顆無線充芯片那么簡單，隨著 Qi2.2、高功率快充、多口輸出、邊充邊放以及新國標(biāo)信息交互要求不斷疊加，產(chǎn)品設(shè)計正從單點功能競爭，轉(zhuǎn)向系統(tǒng)級整合能力競爭。

高集成正在成為無線充移動電源的重要方向

一芯多能是勁芯微當(dāng)前最看重的方向，在大會與展會上，也重點展示了其 2in1 與 3in1 兩類高集成方案。

所謂 2in1，主要是將 PD 控制與無線充發(fā)射控制整合在一顆芯片中，再搭配外部升降壓構(gòu)成完整系統(tǒng)；

而 3in1 則進一步把 PD、充放電/升降壓和無線充發(fā)射繼續(xù)整合，朝著單芯片實現(xiàn)無線充移動電源系統(tǒng)的方向推進。

這種方案思路的意義，在當(dāng)前市場環(huán)境下其實非常突出。如今無線充移動電源一方面要追求更薄、更輕、更高功率密度，另一方面又要兼顧更復(fù)雜的協(xié)議支持、更豐富的產(chǎn)品形態(tài)以及更嚴(yán)格的安全與信息管理要求。

如果依然沿用傳統(tǒng)的多芯片堆疊方式，系統(tǒng)復(fù)雜度、BOM 成本、PCB 占板面積以及熱設(shè)計壓力都會不斷上升。高集成 SoC 的價值，恰恰就在于從架構(gòu)層面減少器件數(shù)量，簡化系統(tǒng)設(shè)計，同時提升整體協(xié)同能力。

2in1 架構(gòu)，解決的不只是集成度問題

在勁芯微看來，2in1 方案的價值并不只是少用一顆芯片，更關(guān)鍵的是它改變了無線充移動電源在邊充邊放場景下的系統(tǒng)控制方式。

傳統(tǒng)架構(gòu)通常采用移動電源主控芯片 + 無線充芯片組合，PD 口和無線充控制權(quán)分別掌握在兩套系統(tǒng)中。

當(dāng)用戶給移動電源插上適配器，同時又希望無線充手機時，系統(tǒng)往往需要額外增加升壓電路，或通過模擬開關(guān)切換控制權(quán)來實現(xiàn)快充。這類方案不僅會增加器件、電感和發(fā)熱源，還可能在切換過程中出現(xiàn)斷充、重連，影響使用體驗，同時也很難真正實現(xiàn)實時動態(tài)能量分配。

而在 2in1 架構(gòu)下，PD 與無線充由同一顆芯片統(tǒng)一管理。當(dāng)檢測到無線充需求后，系統(tǒng)可以直接調(diào)整適配器取電策略，并同步協(xié)調(diào)電池充電和無線充輸出之間的功率分配。

這樣一來，不需要額外的復(fù)雜切換電路，也無需斷充重連，就能更平滑地實現(xiàn)邊充邊放無線快充。對移動電源來說，這不僅意味著更好的用戶體驗，也意味著更少的效率損失和更低的發(fā)熱壓力。

換句話說，2in1 真正的優(yōu)勢，在于把原本分散的兩個大腦合并成一個，讓系統(tǒng)可以實時感知、實時分配、實時調(diào)節(jié)。對于內(nèi)部空間非常有限的無線充移動電源而言，這種系統(tǒng)級協(xié)同能力，比單純減少幾顆外圍器件更有現(xiàn)實價值。

從無線充電板到移動電源，高集成芯片正在拓寬產(chǎn)品形態(tài)

在具體產(chǎn)品上，勁芯微介紹了多顆面向 Qi2.2 的高集成芯片方案。

其中，CV90370 是一顆比較有代表性的一芯雙充方案，支持同時兩臺設(shè)備充電，可實現(xiàn) MPP 25W + BPP 5W 組合，并支持 Qi2.2 全協(xié)議。芯片內(nèi)部集成了 MCU、C 口控制器與 PHY、Q 值檢測、保護電路等多個功能模塊，目標(biāo)是用更簡潔的架構(gòu)實現(xiàn)多設(shè)備無線充電和更豐富的產(chǎn)品形態(tài)。

這類芯片并不局限于普通無線充電板。它既可以用于桌面充電中心，也可以疊加有線 C 口輸出，形成無線與有線兼顧的復(fù)合型產(chǎn)品，還可以延伸到車充等場景。也就是說，一芯多能并不是單純做高參數(shù)，而是在提升芯片集成度的同時，拓寬終端產(chǎn)品定義空間。

另外，勁芯微還展示了面向無線充移動電源的 3in1 方案。以 CV6056、CV6056D 為代表，這類芯片進一步集成 DRP C 口控制、充放電控制和無線充發(fā)射控制，用單芯片實現(xiàn)無線充移動電源系統(tǒng)。

其優(yōu)勢也非常直接：器件更少、PCB 更小、系統(tǒng)更緊湊，更適合超薄磁吸移動電源、小體積便攜式移動電源等當(dāng)前市場主流方向。

新國標(biāo)臨近，平臺化方案比單點功能更重要

除了芯片本身，此次另一大重點是新國標(biāo)解決方案。

勁芯微對新國標(biāo)要求的理解主要落在幾個方面：

一、產(chǎn)品需要具備信息顯示或交互能力，能夠輸出健康狀態(tài)、運行信息和異常記錄；

二、需要 RTC 等模塊支持時間記錄和日志管理；

三、保護機制需要進一步提升；

四、電池本身也要滿足更高的合規(guī)要求。

換句話說，新國標(biāo)考驗的已經(jīng)不是單一功能是否存在，而是整機是否具備可讀取、可追溯、可驗證的完整能力。

圍繞這些要求，勁芯微給出的方案并不是為每一種交互方式分別重做一套系統(tǒng)，而是基于成熟的 2in1 高集成芯片平臺，延伸出 VDM、NFC、USB、TFT 屏顯等多種實現(xiàn)路徑。

平臺主體架構(gòu)保持不變，根據(jù)不同客戶對顯示或通訊方式的需求，更換相應(yīng) MCU 或外圍模塊即可。這樣做的好處很明顯：成熟部分盡量不動，變化部分集中在外圍，既有利于縮短開發(fā)周期，也有利于降低重新驗證帶來的風(fēng)險和時間成本。

這套平臺化思路，本質(zhì)上是在幫助客戶更快導(dǎo)入新國標(biāo)產(chǎn)品。因為對很多廠商來說，真正的挑戰(zhàn)并不在于能不能做出來，而在于能不能盡快做出來、盡快驗證完、盡快推向市場。

尤其是在新規(guī)即將落地的窗口期，誰能更快把成熟架構(gòu)與信息交互方案結(jié)合起來，誰就更有機會搶占產(chǎn)品先機。

充電頭網(wǎng)總結(jié)

勁芯微這場演講釋放出的信號非常明確：無線充移動電源的下一階段競爭，已經(jīng)不再只是功率、厚度或接口數(shù)量的單點比拼，而是圍繞高集成 SoC、動態(tài)能量管理、產(chǎn)品形態(tài)拓展以及新國標(biāo)適配效率展開的綜合能力競爭。

從 2in1 到 3in1，從 Qi2.2 到新國標(biāo)平臺方案，勁芯微此次展示的并不只是幾顆芯片，而是一條更強調(diào)工程落地與量產(chǎn)效率的產(chǎn)品路線。隨著無線充移動電源向更輕薄、更智能、更合規(guī)方向持續(xù)演進，高集成、高協(xié)同、平臺化開發(fā)，或許會成為下一輪產(chǎn)品升級的重要關(guān)鍵詞。