英偉達背后站著勝宏科技，勝宏科技背后站著這個女人

英偉達市值近5萬億美元，AI服務器需要PCB支撐放量。作為供應商吃滿紅利的“PCB一哥”勝宏科技市值約2500億元，需要國產半導體設備擴大產能。而為勝宏科技等國產半導體企業供應光刻設備的芯碁微裝，最新市值約300億元，市場辨識度并不高。

不過，4月14日發布的一季度業績預告顯示，芯碁微裝一季度營收預計達4.63億—5.4億元，同比增幅為91%—123%；歸母凈利潤達1.06億—1.24億元，同比增幅為104%—139%。

截至一季度末，其累計訂單超8億元，需求已爆棚。僅僅一年時間，芯碁微裝股價漲幅超200%。

2013年，芯碁微裝創始人程卓受其姐姐委托，在接觸一樁債務糾紛時，意外與國內首家專業研究、開發和生產半導體直寫光刻設備、晶圓檢測設備及激光直寫成像設備的企業搭上線。

兩年后，她成立了芯碁微裝。成立六年后，芯碁微裝登陸科創板。再四年之后，芯碁微裝和PCB行業的流年大運，一起降臨了。

一、PCB掀起“造神風潮”

近兩年，PCB，也就是印制電路板行業天降洪福——AI帶動市場需求爆發，產能緊俏。PCB最大的“吹鼓手”是英偉達，它給需求帶來的任何變量，都會掀起二級市場的風暴。

另一方面，2025年，中國AI加速卡出貨量約400萬張，英偉達占55%，國產AI加速卡占41%，曾經一邊倒的單一供應商格局被打破。這種變化并不只發生在GPU名字的更替上，而是直接穿透到服務器主板、AI加速卡載板、HBM相關高多層板等一整套PCB系統結構里，影響無數供應商的命運。

Prismark的測算顯示，2025年全球PCB市場規模約849億美元，同比增速約15%，主力增量來自HDI板和高多層板。

大型語言模型、云端推理、訓練集群，需要更高的帶寬、更復雜的供電網絡、更緊密的信號完整性設計，迫使PCB從“中低層數+粗線寬”一路走向“超高層數+高密度互連”。設計難度指數級增加，制造端則需要更高精度的曝光、對位和鉆孔工藝。

勝宏科技正是踩在這條曲線拐點上的公司之一，并持續向高端產能擴張。所謂“高端產能”，在AI服務器和IC載板語境下，最直觀的體現就是更高層數、更細線寬、更小孔徑，以及與之匹配的高端設備配置。

而為了擴張，勝宏科技持續加碼高端產能的同時，也在綁定像芯碁微裝這樣的核心設備供應商——后者專注于直寫光刻和直接成像設備，直接決定了勝宏科技在高端PCB和載板工藝節點上的能力邊界。

不只是勝宏科技，在2025年年報中，芯碁微裝這樣寫道：

“持續強化與全球頭部PCB廠商的戰略合作，報告期內，公司持續深化與鵬鼎控股、勝宏科技、景旺電子、滬電股份、深南電路、東山精密、生益電子、定穎電子、紅板公司等國內外頭部客戶的合作，核心設備在高多層板、高頻高速板等高端PCB制造場景中穩定運行，高端客戶營收占比穩步提升。”

算力紅利順著產品結構向下游傳導，最終落在極少數能把工藝做到極致的設備供應商手里。

二、直寫光刻的小巨人，吃上“版本”紅利

怎樣的設備供應商，才能托住PCB的高端產能擴張？芯碁微裝給出的答案是“全覆蓋”和“高純度”。

灼識咨詢的資料顯示，截至2025年12月31日，芯碁微裝是全球唯一一家商業化產品覆蓋全部PCB、IC載板、先進封裝及掩膜版應用的公司，也是國內僅有的兩家商業化產品覆蓋先進封裝應用的公司之一，以及國內僅有的三家產品覆蓋掩膜版應用的公司之一。

在一條從PCB到先進封裝再到掩膜版的產線里，芯碁微裝可以用同一套直寫光刻技術底座，服務不同環節的制程需求。

2023年、2024年、2025年，芯碁微裝營收分別為8.29億元、9.54億元、14.08億元，凈利潤分別為1.79億元、1.61億元、2.90億元，研發費用分別為0.95億元、0.98億元、1.31億元。這是一種“用利潤喂技術”的戰略表現，一部分現金流壓回到了工藝和產品矩陣上。

從業務結構看，PCB直接成像設備及自動線系統在各個報告期內的營業收入分別為5.9億元、7.7億元、10.8億元；半導體直寫光刻設備及自動線系統營業收入分別為1.8億元、1億元及2.3億元，分別占各年度營業總收入的22.7%、11.5%及16.6%。

同樣是直寫光刻，在PCB側更多解決高混合、小批量、高精度布線的問題，在半導體和先進封裝側，則進一步走向RDL和PI層的精細加工。

而從收入地域結構看，中國內地是公司主要收入來源，2023年收入占比為92.7%，2024年占比為80.3%，2025年占比為80.5%，對應的境外收入占比則從7.3%上升到19.5%。芯碁微裝的產品開始在全球PCB和封裝工廠里通過驗證，同步服務于客戶的外擴需求——反過來理解，也是外部客戶愿意持續選擇它的一種體現。

對PCB客戶來說，選擇芯碁微裝，并不只是在采購一臺機器，而是在綁定一個還在快速迭代的工藝平臺；越多高端客戶采用芯碁微裝設備，它拿到的工藝反饋越多，越能推動產品性能迭代，從而拿下更多高端客戶。

三、設備權力上移，如何看待芯碁微裝的未來？

從年報來看，2025年芯碁微裝營收為14.08億元，同比增加48%；毛利率40.2%，同比提升3.2個百分點；歸母凈利潤2.90億元，同比增加80%。

這一年，公司泛半導體業務營收2.33億元，同比增加112%，毛利率54.6%；PCB業務營收10.80億元，同比增加38%，毛利率35.6%。“PCB+泛半導體雙輪驅動”動能顯著，設備平臺屬性突出，且泛半導體業務在增速和毛利率上都更有亮點，完美契合當前半導體領域的大趨勢，并與AI產業的結構性遷移高度同步。

隨著人工智能和高性能計算的快速發展，市場對大尺寸、高集成度的芯片需求快速增加。在先進封裝環節，WLP直寫光刻設備坐上C位。而芯碁微裝的WLP設備可以高效滿足封裝工藝對RDL層和PI層的智能糾偏，顯著提升整體封裝良率。

到2026年1月，公司官微已經宣布WLP設備助力多家先進封裝頭部廠商實現類CoWoS-L產品的量產，并預計于2026年下半年進入量產爬坡階段；WLP系列在手訂單金額已突破1億元。

和前面提到的AI加速卡份額變化放在一起看，我們會發現，芯碁微裝實際上還在半導體國產化浪潮中大有可為。

IDC數據顯示，2025年中國AI加速卡出貨量約400萬張，英偉達市場份額約55%，國產AI加速卡市場份額約41%，前者份額下滑。

中銀證券在績后點評中提到，有報道指出華為昇騰950PR有望獲得字節跳動、阿里巴巴等多家科技公司的計劃訂單，并計劃當年出貨約75萬顆。換句話說，英偉達失去的那一部分市場空間，正在被國產AI芯片補上，而這些國產芯片，為了在工藝、良率和成本上形成可持續的競爭力，必然需要在封裝和載板環節用上更高性能、更具靈活性的直寫光刻設備。

這是一場“權力上移”的過程：過去十幾年，半導體產業鏈的大部分超額收益，被集中在芯片設計和少數制程環節；而隨著封裝形態革新、系統級集成度提高，封裝廠、IC載板廠和高端PCB廠在系統性能中的權重不斷提升，相應地，服務這些廠商的關鍵設備，開始獲得更大的議價空間和更長的技術生命周期。

芯碁微裝的直寫光刻方案，恰恰站在這個交匯點上——既服務高端PCB和IC載板，又切入先進封裝的WLP和類CoWoS-L場景。

在PCB側，芯碁微裝也在主動把自己推向產業鏈上游。2025年，其推進MAS、NEX系列等核心設備的產業化應用和技術升級，MAS系列設備在HDI、類載板、IC載板等高端制程領域的應用持續推進，核心性能全面對標國際一線品牌，自主研發的高精度CO?激光鉆孔設備已進入多家頭部客戶的量產驗證階段，成為PCB業務新的增長點。

如今，算力敘事或多或少讓人感慨：曾經一個制程問題吸引了全世界的目光，而在AI進入應用時代之后，算力行業依靠“大力出奇跡”規模制勝，兜兜轉轉，算力產業的資源開始在產業鏈中流動，將財富一浪一浪地傳遞到不同企業身旁。有多少行業或者公司，能在其生命周期中遇到一次這樣的浪潮？也許，這就是對技術深耕最好的回報。

來源：松果財經