一文看懂：鄭州半導體產業全景圖

近年來，隨著全國半導體產業向中西部地區梯度轉移，鄭州憑借區位交通、產業配套、政策支持以及智能終端產業基礎，快速崛起為中部地區重要的芯片產業集聚地。

目前，鄭州已初步形成半導體材料、芯片設計、封裝測試、半導體裝備四大板塊協同發展的格局，一批技術實力突出、行業影響力較強的企業相繼落地投產，為河南乃至全國半導體產業鏈自主可控提供了重要支撐。

下面介紹一下鄭州的部分芯片公司有哪些！

01

芯片設計

芯片設計是產業鏈創新的核心環節，鄭州聚焦自主可控 CPU、信息安全芯片、抗量子密碼芯片等特色賽道，涌現出一批具有核心技術的設計企業。

龍芯中科技術股份有限公司（鄭州中原總部基地）

龍芯中科是國內自主 CPU 架構的龍頭企業，其鄭州中原總部基地落地航空港區，是鄭州信創產業和芯片設計領域的標志性項目。企業以完全自主的龍架構為核心，開展服務器 CPU、工控 CPU、終端處理器等產品的研發、適配與生態推廣，在政務、能源、稅務、關鍵裝備等領域實現規模化應用。

鄭州信大壹密科技有限公司

鄭州信大壹密科技專注于量子安全領域，是國內抗量子密碼芯片的先行者，成功研發出國內首款實用化抗量子密碼芯片 “密芯 PQC01”。芯片采用 28nm 工藝，實現 100% 國產化，具備算法可重構、高安全、低功耗等特點，安全等級達到行業頂尖水平。

河南省核芯微電子科技有限公司

河南省核芯微電子是一家聚焦高端自主可控領域的芯片設計企業，主攻軍用及高性能計算領域的處理器芯片。企業依托高水平研發團隊，掌握高端處理器架構設計、高可靠芯片實現等核心技術，產品強調自主可控、安全可信，能夠適應極端環境和高性能計算需求。核芯微電子的入駐，進一步豐富了鄭州芯片設計的產業結構，填補了區域在高端專用處理器芯片領域的空白，助力國家關鍵領域芯片自主供應。

鄭州信大捷安信息技術股份有限公司

聚焦信息安全與國密芯片，主打車聯網安全芯片、移動支付安全芯片、可信計算芯片，是國內車規級安全芯片的核心供應商之一，深度綁定汽車與政務場景。

02

半導體材料

半導體材料是芯片產業鏈的上游基礎，鄭州在硅片、高純靶材、關鍵零部件等領域已形成明顯優勢，是支撐區域芯片產業發展的核心底座。

鄭州合晶硅材料有限公司

鄭州合晶硅材料是上海合晶旗下全資子公司，也是鄭州乃至河南省半導體硅片領域的龍頭企業，專注于 8 英寸半導體單晶硅拋光片的研發與規模化生產，同時積極推進 12 英寸大尺寸硅片產業化布局。企業在低阻重摻硅片等高端產品上具備國內領先的量產能力，是全球第三大低阻重摻硅片供應商，產品廣泛應用于集成電路、功率器件、傳感器等關鍵領域。

河南東微電子材料有限公司

河南東微電子材料是國家級專精特新 “小巨人” 企業，聚焦半導體關鍵材料和核心設備零部件，是鄭州實現半導體領域國產替代的代表性企業。公司主營釕靶材、鈷鐵硼靶、氧化鎂靶等高純濺射靶材，其中釕靶材可適配 3—5nm 先進制程，是國內少數能夠打破國外壟斷的 MRAM 存儲器靶材供應商。同時，企業在光刻機直線電機、刻蝕機反應腔體等核心設備零部件上實現國產化突破，產品直接供應中芯國際、北方華創、長鑫存儲等國內頭部芯片及裝備企業，打通了從關鍵材料到設備零部件的配套鏈條，極大提升了鄭州在高端半導體配套領域的話語權。

麥斯克電子材料（鄭州）有限公司

麥斯克電子材料（鄭州）依托母公司洛陽麥斯克在半導體硅片領域多年的技術積累和行業地位，重點布局大尺寸硅片制造項目，專注于 8 英寸特色硅拋光片生產，并規劃向 12 英寸高端硅片領域延伸。母公司擁有百余項專利，主導多項國家硅片相關標準制定，技術底蘊深厚。鄭州項目建成后，將與鄭州合晶形成互補協同，進一步強化鄭州在半導體硅片領域的集群優勢，提升區域大尺寸硅片供給能力，為鄭州芯片制造環節提供更完善的材料支撐。

03

半導體封測及

裝備等領域

封裝測試是芯片量產的關鍵環節，裝備則是產業鏈自主可控的重要保障，鄭州在先進封測和劃片裝備等領域已具備全國競爭力。

銳杰微科技（鄭州）有限公司

銳杰微科技（鄭州）是河南省重點集成電路封測企業，專注于集成電路封裝測試與 SiP 系統級封裝，具備 2.5D/3D 封裝、WLP 晶圓級封裝、QFN/DFN 封裝以及成品測試等一站式服務能力。企業服務范圍覆蓋專用處理器、AI 芯片、汽車電子、物聯網芯片等多個高成長領域，參與多項 SiP 封裝相關國家標準起草，技術實力行業領先。

光力科技股份有限公司

鄭州本土成長起來的半導體裝備龍頭企業，位居全球半導體劃片設備行業第一梯隊，是國內高端封測裝備實現國產替代的標桿。企業主營 12 英寸全自動雙軸劃片機等核心封測設備，產品廣泛應用于芯片封裝、光學器件、汽車電子等領域，核心部件空氣主軸實現自主可控，性能達到國際一流水平。鄭州航空港生產基地大幅提升了企業產能，產品批量進入國內頭部封測企業。

瓷金科技（河南）有限公司

專注半導體封裝基座、金屬蓋板及配套設備，是國內少數能批量供應芯片封裝基座的企業，產品適配功率器件、傳感器、存儲芯片等的封裝需求，為封測環節提供關鍵材料支撐。

鄭州漢威光電股份有限公司

隸屬漢威科技集團，聚焦 MEMS 傳感器芯片的設計與制造，覆蓋氣體、壓力、流量等多類型傳感器，是國內 MEMS 產業鏈的重要參與者，產品廣泛應用于工業安全、環境監測、消費電子。

以上是鄭州部分的芯片公司，如有遺漏，歡迎留言補充，一起學習積累！

從產業生態來看，鄭州芯片產業呈現出清晰的集聚格局：航空港區作為核心載體，匯聚了龍芯中科、合晶硅、東微電子、光力科技等龍頭企業，構建起萬億級電子信息產業生態圈；高新區聚焦半導體材料，發力大尺寸硅片與寬禁帶材料；金水區依托科研資源，布局量子安全芯片等前沿領域。同時，鄭州依托富士康等智能終端制造基地，形成 “終端需求牽引芯片研發、芯片支撐終端升級” 的產業協同效應，再加上中部交通樞紐的區位優勢，能夠高效對接長三角、珠三角的產業資源，輻射全國市場。

如今，鄭州芯片產業正沿著 “材料筑基、設計引領、封測做強、裝備協同” 的路徑穩步發展，持續在大尺寸硅片、先進封裝、量子安全芯片、自主 CPU 等細分賽道突破，不斷補齊產業鏈短板、強化創新優勢。作為中部半導體產業的重要增長極，鄭州正逐步打造具有全國影響力的芯片產業集群，為我國半導體產業自主可控貢獻堅實的中原力量。

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