第四屆電子制造可靠性工藝技術(shù)與應(yīng)用研討會(huì)在西安圓滿召開

2026年4月9日，由四川省電子學(xué)會(huì)、四川省電子學(xué)會(huì)SMT/MPT專委會(huì)主辦，四川電子新工藝與新材料應(yīng)用研究院、中興通訊電子制造職業(yè)學(xué)院協(xié)辦，并得到中國(guó)空間技術(shù)研究院西安分院、西安微電子技術(shù)研究所、西安太乙電子有限公司、中興通訊股份有限公司、中國(guó)航空工業(yè)集團(tuán)西安航空計(jì)算技術(shù)研究所、中國(guó)航空工業(yè)集團(tuán)西安飛行自動(dòng)控制研究所等多家行業(yè)龍頭單位大力支持的第四屆電子制造可靠性工藝技術(shù)與應(yīng)用研討會(huì)在西安藍(lán)溪國(guó)際酒店圓滿召開。

本屆會(huì)議聚焦先進(jìn)封裝、AI技術(shù)、清洗工藝、真空氣相焊、數(shù)字化工藝設(shè)計(jì)、大尺寸芯片焊接、激光錫焊等提升電子制造可靠性的前沿議題，吸引了來自全國(guó) 184 家企事業(yè)單位的 350 余位專家、學(xué)者及行業(yè)從業(yè)者齊聚古城西安共襄盛會(huì)。

本屆會(huì)議首次通過「智匯封裝」視頻號(hào)同步直播，在線參會(huì)人數(shù)高達(dá) 1,257 人，累計(jì)看播 2,792 人次，直播曝光覆蓋 7,287 人。

四川省電子學(xué)會(huì)SMT/MPT專委會(huì)秘書長(zhǎng)蘇興菊女士致開幕詞。她指出，電子制造可靠性工藝技術(shù)直接關(guān)系到國(guó)家經(jīng)濟(jì)安全和國(guó)防建設(shè)，學(xué)會(huì)將繼續(xù)發(fā)揮平臺(tái)優(yōu)勢(shì)，推動(dòng)行業(yè)技術(shù)交流與協(xié)同創(chuàng)新，為我國(guó)電子制造產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)力量。

大會(huì)主持人——中興通訊制造工程研究院智能裝聯(lián)技術(shù)開發(fā)部總工、四川省電子學(xué)會(huì)SMT/MPT專委會(huì)專家委員邱華盛先生表示：“西安作為我國(guó)先進(jìn)制造的核心重鎮(zhèn)，在航空航天、集成電路等領(lǐng)域擁有得天獨(dú)厚的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。本次研討會(huì)匯聚行業(yè)頂尖專家，圍繞核心議題分享硬核技術(shù)方案與一線實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，為大家搭建學(xué)術(shù)交流、資源對(duì)接、破解生產(chǎn)難題的高端平臺(tái)。”

高規(guī)格報(bào)告分享，聚焦行業(yè)技術(shù)前沿

會(huì)議特別邀請(qǐng)到來自行業(yè)頭部企業(yè)及科研院所的 13 位電子制造領(lǐng)域?qū)＜易隽酥黝}報(bào)告，為參會(huì)代表帶來了一場(chǎng)高水平的技術(shù)盛宴。

《智能高精度檢測(cè)升級(jí)與國(guó)產(chǎn)化的新突破》

陳旭

深圳愛為視智能科技有限公司 西北&西南分公司總經(jīng)理

《國(guó)產(chǎn)錫膏研發(fā)和應(yīng)用進(jìn)展》

柳麗敏

云南錫業(yè)新材料有限公司

化工工程師

《干法清洗工藝解析及應(yīng)用》

薛廣輝

微可寧干法清洗解決方案

焊接工藝優(yōu)化資深技術(shù)專家

《通過智能化技術(shù)提升自動(dòng)焊錫工藝可靠性的探討》

尹斌杰

邁力(北京)機(jī)器人科技有限公司 總經(jīng)理

《激光焊錫工藝在電裝高可靠性中的應(yīng)用》

王海明

深圳市艾貝特電子科技有限公司 副總經(jīng)理

《新質(zhì)工藝電子裝聯(lián)零缺陷系統(tǒng)管控——從經(jīng)驗(yàn)依賴到構(gòu)建科學(xué)體系》

詹同道

ESAMBER屹博科技

技術(shù)總監(jiān)

《IPC先進(jìn)電子封裝（AEP）項(xiàng)目驅(qū)動(dòng)電子技術(shù)創(chuàng)新》

楊蕾

全球電子協(xié)會(huì) IPC

標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)經(jīng)理

《基于自動(dòng)測(cè)試設(shè)備的SoC在線加載方法與實(shí)踐》

杜勇

西安太乙電子有限公司

高級(jí)工程師

《AI技術(shù)在GNC電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制造中的應(yīng)用實(shí)踐》

吳挺璋

中國(guó)航空工業(yè)集團(tuán)西安飛行自動(dòng)控制研究所 AI應(yīng)用專家

《大尺寸算力芯片焊接及組裝可靠性挑戰(zhàn)》

梁劍

中興通訊智造工程研發(fā)中心

資深元器件專家

《基于真空氣相焊接的異種封裝BGA同步高可靠性焊接技術(shù)研究》

鄭毅

湖北三江航天紅峰控制有限公司 研究員/正高級(jí)工程師

《高可靠性產(chǎn)品如何選擇清洗工藝及其清洗液》

趙萍

陜西烽火通信集團(tuán)

高級(jí)工程師

《微波組件數(shù)字化工藝設(shè)計(jì)與制造》

伍藝龍

中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第二十九研究所 正高級(jí)工程師

本次會(huì)議通過主題報(bào)告、自助茶歇交流、展示互動(dòng)等多種形式，深入剖析了電子制造領(lǐng)域的前沿技術(shù)、材料應(yīng)用、檢測(cè)方法及行業(yè)痛點(diǎn)，為參會(huì)代表搭建了豐富的技術(shù)交流與合作平臺(tái)。會(huì)議期間，代表們積極互動(dòng)，現(xiàn)場(chǎng)氣氛熱烈，充分體現(xiàn)出行業(yè)同仁對(duì)電子制造可靠性技術(shù)的高度關(guān)注 。

本屆會(huì)議的成功舉辦，不僅為電子制造行業(yè)打造了高水平的交流平臺(tái)，更全面展現(xiàn)了我國(guó)在電子制造工藝可靠性領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)力與協(xié)同發(fā)展能力 。