日媒：中國科技逆天崛起，5000億技術投入仍被反超

聊到芯片，大部分人腦子里蹦出來的八成是光刻機、制程工藝。畢竟這兩年圍繞高端制程的博弈實在太熱鬧了，熱鬧到讓人幾乎忘了芯片制造還有另一個環節，而這個環節最近正在悄悄掀起一場不亞于制程之爭的風暴，它就是封裝。

AI芯片這兩年需求爆發得猛，英偉達那些動輒上千億晶體管的GPU，單靠一顆芯片根本撐不住，發熱量大得嚇人，面積也不可能無限做大。怎么辦業界給出的方案是用2.5D甚至3D封裝的方式，把好幾顆芯片像搭積木一樣疊在一起，讓它們在封裝層面實現高速互聯

這就意味著封裝不再是以前那個沒技術含量的＂穿衣服＂工序了，它直接決定了AI芯片能不能跑起來、跑多快。臺積電搞的CoWoS封裝工藝，幾乎是英偉達H100和B200系列芯片的標準配置，產能緊缺到訂單排隊排到好幾個月之后都算正常。

而中國大陸的先進封裝產能最近幾年像是踩了油門一樣往上沖，年增速穩穩超過30%，尤其是長電科技和通富微電這兩家企業，已經不是過去那種只能在低端市場撿漏的角色了，它們的名字頻繁出現在日本行業會議的討論中，讓不少日本同行坐不住了。

要理解中國大陸先進封裝為什么能跑這么快，就不得不把目光投向江蘇省的一座縣級市，江陰在中國縣域經濟中的地位相當驚人，GDP常年排在全國縣級市前列，光上市公司就有五十多家，制造業底蘊非常扎實。而中國先進封裝的領頭羊長電科技，大本營就扎在這里。

長電科技的前身是1972年建起來的江陰晶體管廠，一家典型的鄉鎮企業，設備老掉牙，做的是最簡單的分立器件，在全球封測市場上完全排不上號。那個年代的國際封測格局被日月光、安靠、星科金朋這些大廠牢牢把持，大陸企業只能接一些利潤低到可以忽略不計的活兒，加工費有時候低到幾分錢一顆，完全沒有議價能力。

今天，長電科技已經推出了自研的XDFOI先進封裝平臺，直接對標臺積電的CoWoS技術路線，專門為Chiplet芯粒集成做優化。2025年年報顯示，長電先進封裝業務的收入占比達到了69.5%，規模大約270億元人民幣，這個數字放在幾年前是根本不敢想的。江陰基地也在持續擴產，卯足勁攻堅高端異構集成，跟過去那個只能做低端活的長電已經完全是兩家企業了。

長電之外還有通富微電，兩家一起構成了中國大陸先進封裝的雙核驅動。通富微電在2016年拿下了AMD蘇州和馬來西亞的封測廠，直接成了AMD最大的封裝供應商，跟全球CPU和GPU供應鏈綁得非常緊。2025年通富營收到了279億元，先進封裝的收入占比也超過了七成。這兩家企業加在一起，基本上就是中國大陸先進封裝產業的主力支撐。

還有一個有利條件不得不提，就是封裝環節目前受到西方技術管制的力度遠沒有高端光刻設備和先進制程那么大，這等于給中國大陸企業留了一個可以集中力量突破的口子。通過把成熟制程的芯片和Chiplet技術搭配先進封裝工藝，在性能上可以做到接近高端芯片的水平，這其實是一條非常聰明的不對稱競爭路線。

當然了，長電的XDFOI和臺積電CoWoS之間在良率和大規模量產的穩定性上還有一段看得見的距離，產能爬坡還在進行中。英偉達、蘋果這些全球頂級客戶的核心封裝訂單目前還是握在臺積電和日月光手里，大陸企業要通過這些客戶的供應商認證，技術關和信任關都不好過。

在高端鍵合機、檢測設備以及某些關鍵材料上，進口依賴的問題也還沒有完全解決，而且美方在管制名單上一直有擴大的傾向，這個隱憂始終懸在頭上。另外全球都在瘋狂投資先進封裝產能，誰也不敢保證將來不會出現一輪激烈的價格戰，到時候對企業的財務健康是個很大的考驗。