PCB何以成為AI競賽的隱形戰(zhàn)場？（二）

文|錢眼君

來源|博望財(cái)經(jīng)

上篇我們談到，AI的算力風(fēng)暴正將PCB產(chǎn)業(yè)推向一個(gè)全新的景氣周期。然而錢眼君觀察認(rèn)為，簡單的產(chǎn)能擴(kuò)張遠(yuǎn)不足以滿足AI服務(wù)器、高速交換機(jī)等高端應(yīng)用的需求。真正的變革發(fā)生在更微觀的層面——材料、工藝與架構(gòu)的全面升級(jí)，正重塑著PCB產(chǎn)業(yè)的價(jià)值鏈。在這場“進(jìn)化”中，誰能掌握核心材料的配方、誰能突破尖端工藝的瓶頸、誰能定義下一代系統(tǒng)架構(gòu)，誰就能在未來的競爭中占據(jù)制高點(diǎn)。

01

材料革命：從樹脂、銅箔到玻纖布的“三重門”

PCB性能的提升，歸根結(jié)底是材料科學(xué)的進(jìn)步。作為PCB核心基礎(chǔ)的覆銅板，其性能主要由三大原材料決定：樹脂、銅箔和玻纖布。這三者如同覆銅板的“靈魂”、“血脈”與“骨骼”，其每一次升級(jí)都推動(dòng)著PCB向更高頻、更高速邁進(jìn)。

1. 樹脂：決定信號(hào)傳輸速度的“靈魂”

樹脂是覆銅板的基體，其介電常數(shù)（Dk）和介電損耗因子（Df）直接決定了信號(hào)傳輸?shù)乃俣扰c損耗。Dk/Df值越低，信號(hào)傳輸越快、損耗越小。在AI服務(wù)器和高頻通信的驅(qū)動(dòng)下，樹脂材料正經(jīng)歷著快速迭代。目前業(yè)界廣泛參考松下電工的MEGTRON系列分級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，從M4向M9甚至更高等級(jí)演進(jìn)。目前，以PPO（聚苯醚）和碳?xì)錁渲瑸榇淼母咝阅軜渲蔀镸8/M9等級(jí)覆銅板的主流選擇。

在這場樹脂材料的升級(jí)戰(zhàn)中，中國企業(yè)已嶄露頭角。圣泉集團(tuán)自2005年進(jìn)入電子化學(xué)品領(lǐng)域，已構(gòu)建起從M4到M9全系列電子樹脂的解決方案能力，產(chǎn)品覆蓋DCPD環(huán)氧樹脂、活性酯、雙馬/多馬樹脂，乃至更低Df的碳?xì)錁渲PO等，已成為國內(nèi)主要的覆銅板用電子樹脂供應(yīng)商，同生益科技、南亞新材等國內(nèi)外知名CCL廠商緊密合作。其PPO和碳?xì)錁渲a(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張，計(jì)劃進(jìn)一步擴(kuò)產(chǎn)以解決我國高端電子化學(xué)品依賴進(jìn)口的問題。

同樣值得關(guān)注的還有東材科技。作為國內(nèi)碳?xì)錁渲堫^，其自主研發(fā)出雙馬來酰亞胺樹脂、活性酯樹脂、碳?xì)錁渲⒕郾矫褬渲入娮蛹?jí)樹脂材料，已通過臺(tái)光、生益科技等一線CCL廠商，供應(yīng)到英偉達(dá)、華為、蘋果、英特爾等主流服務(wù)器體系。其投資7億元建設(shè)的“年產(chǎn)20000噸高速通信基板用電子材料項(xiàng)目”，包含3500噸碳?xì)錁渲瑢⑦M(jìn)一步完善其在M8/M9領(lǐng)域電子材料的產(chǎn)業(yè)鏈布局。

2. 銅箔：承載高速信號(hào)的“血脈”

銅箔是覆銅板上導(dǎo)電的金屬層，其表面粗糙度是影響高速信號(hào)傳輸完整性的關(guān)鍵。表面越粗糙，信號(hào)在傳輸過程中的“趨膚效應(yīng)”就越明顯，損耗也越大。因此，HVLP（超低輪廓銅箔）憑借其極低的表面粗糙度，成為AI服務(wù)器、5G通信設(shè)備所用高速板的核心材料。

圖：銅箔信號(hào)傳導(dǎo)示意

HVLP銅箔根據(jù)粗糙度（Rz）分為多個(gè)等級(jí)，高端規(guī)格如HVLP5的Rz已可控制在0.4微米以下，是英偉達(dá)NVL288等頂級(jí)算力設(shè)備機(jī)柜PCB的必要材料。

高端HVLP銅箔市場目前由日本和中國臺(tái)灣廠商主導(dǎo)，但中國大陸廠商正在奮力追趕。德福科技作為國內(nèi)PCB銅箔的龍頭企業(yè)，在此領(lǐng)域取得了顯著進(jìn)展。

3. 玻纖布：決定結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性的“骨骼”

電子玻纖布作為覆銅板的增強(qiáng)材料，其介電特性與樹脂基體共同決定了CCL的整體性能。傳統(tǒng)E型玻纖布的介電損耗較高，難以滿足高頻高速需求。石英布具備最低的介電損耗與最低的熱膨脹系數(shù)，綜合性能最為優(yōu)異。因此，低介電常數(shù)（Low-Dk）玻纖布乃至石英布（Q布）成為升級(jí)方向。

在這一領(lǐng)域，中國企業(yè)同樣實(shí)現(xiàn)了重要突破。中材科技的全資子公司泰山玻纖是國內(nèi)電子玻纖布領(lǐng)域的龍頭企業(yè)。其第二代低介電玻纖已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，成為世界第三家、國內(nèi)第一家實(shí)現(xiàn)批量供貨的專用供應(yīng)商；超低損耗低介電纖維布率先完成行業(yè)頭部CCL廠商認(rèn)證，實(shí)現(xiàn)市場導(dǎo)入；低膨脹纖維布更是打破國外壟斷，成為國內(nèi)唯一、全球第二家能規(guī)模化生產(chǎn)的供應(yīng)商。

02

工藝與架構(gòu)革新：從微觀加工到宏觀系統(tǒng)的全面進(jìn)化

材料升級(jí)為PCB性能提升奠定了基礎(chǔ)，而要將這些高性能材料轉(zhuǎn)化為最終產(chǎn)品，則需要制造工藝與系統(tǒng)架構(gòu)的同步革新。

1. 工藝：向更密、更精、更深演進(jìn)

PCB的制造涉及曝光、壓合、鉆孔、電鍍等數(shù)十道復(fù)雜工序。AI芯片集成度的提升，要求PCB的線寬/線距不斷縮小、層數(shù)不斷增加、導(dǎo)通孔結(jié)構(gòu)日益復(fù)雜，這里咱們不作過多贅述。

2. 架構(gòu)：為萬卡集群而生的系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新

當(dāng)AI算力從單機(jī)擴(kuò)展到由數(shù)萬顆芯片組成的集群時(shí)，PCB的設(shè)計(jì)已不再是孤立的行為，而必須與整個(gè)系統(tǒng)架構(gòu)深度耦合。像CoWoP封裝方案、正交背板方案等等，都是解決問題的方向。

03

核心設(shè)備：景氣傳導(dǎo)的“賣水人”

“春江水暖鴨先知”，在PCB廠商大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)的背景下，處于產(chǎn)業(yè)鏈更上游的設(shè)備制造商，扮演著“賣水人”的角色，率先且確定性地受益于行業(yè)景氣度。

舉個(gè)例子，大族數(shù)控作為中國最大的PCB專用生產(chǎn)設(shè)備制造商，在國內(nèi)市場的整體市占率為10.1%，其中鉆孔設(shè)備的市占率更是超過30%。受益于AI算力PCB產(chǎn)業(yè)的快速擴(kuò)產(chǎn)及技術(shù)升級(jí)需求，這家公司2025年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入57.73億元，同比增長72.68%；歸母凈利潤8.24億元，同比激增173.68%。它的上游昊志機(jī)電，主營PCB鉆孔機(jī)和成型機(jī)的核心部件——主軸。目前國內(nèi)大部分AI相關(guān)線路板（從GPU到存儲(chǔ)）的關(guān)鍵鉆孔及成型加工環(huán)節(jié)，所使用的主軸由這家公司供應(yīng)，預(yù)計(jì)2025年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤1.28億元至1.65億元，同比增長54.40%至99.03%。

我們需要注意的是，PCB的升級(jí)之路，是一場從材料到工藝，由外而內(nèi)、由表及里的深刻變革。它不僅僅是線路板的簡單更替，而是材料科學(xué)的突破、精密制造的演進(jìn)和系統(tǒng)架構(gòu)的顛覆三者共同作用的結(jié)果。這條產(chǎn)業(yè)鏈上的每一環(huán)，從一顆樹脂微粒到一臺(tái)激光鉆機(jī)，都在為即將到來的萬卡、百萬卡集群算力時(shí)代積蓄力量。技術(shù)領(lǐng)先、設(shè)備領(lǐng)先、工藝領(lǐng)先已是各家企業(yè)迫在眉睫的必闖關(guān)卡。下一篇，我們將聚焦中國本土PCB廠商的競爭格局，分析各大龍頭的戰(zhàn)略布局與投資價(jià)值，并展望整個(gè)產(chǎn)業(yè)的價(jià)值觀測點(diǎn)。