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據(jù)《韓國(guó)先驅(qū)報(bào)》報(bào)道,內(nèi)存芯片供應(yīng)持續(xù)收緊,正在重塑全球智能手機(jī)市場(chǎng)格局:中國(guó)手機(jī)廠商承壓,三星電子與蘋(píng)果出貨量逆勢(shì)上揚(yáng)。
市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)國(guó)際數(shù)據(jù)公司(IDC)周二發(fā)布數(shù)據(jù)顯示,2026年第一季度全球智能手機(jī)出貨量同比下滑4.1%,至2.897億部,為2023年以來(lái)一季度首次出現(xiàn)同比下降。
三星以6280萬(wàn)部出貨量、21.7%市場(chǎng)份額(暫時(shí))位居第一;蘋(píng)果以6110萬(wàn)部、19.6%份額緊隨其后。兩家是頭部廠商中僅有的實(shí)現(xiàn)出貨量同比增長(zhǎng)的品牌(They were the only two brands among the top vendors to post on-year shipment growth)。
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與此同時(shí),中國(guó)智能手機(jī)制造商的市場(chǎng)份額有所下滑。小米以3380萬(wàn)臺(tái)的出貨量位列第三,市場(chǎng)份額為11.7%,同比減少800萬(wàn)臺(tái)。
OPPO以3070萬(wàn)臺(tái)的出貨量和10%的市場(chǎng)份額排名第四,vivo則以2120萬(wàn)臺(tái)的出貨量和7.5%的市場(chǎng)份額位居第五(Oppo came in fourth with 30.7 million units and a 10 percent share, while Vivo ranked fifth with 21.2 million units and a 7.5 percent share)。
業(yè)內(nèi)人士指出,智能手機(jī)廣泛使用的低功耗DRAM(LPDDR)供應(yīng)收緊,是造成這一格局分化的核心原因。英偉達(dá)為下一代圖形處理器平臺(tái)大幅增加了LPDDR采購(gòu),進(jìn)一步擠壓移動(dòng)設(shè)備端供應(yīng)。
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這家美國(guó)芯片巨頭即將推出的維拉·魯賓(Vera Rubin)GPU平臺(tái),將大量采用基于LPDDR的AI服務(wù)器內(nèi)存模組SOCAMM2(The US chip giant is expected to use large volumes of SOCAMM2, an LPDDR-based memory module for AI servers, in its upcoming Vera Rubin GPU platform)。
一位不愿具名的業(yè)內(nèi)人士表示:“蘋(píng)果擁有雄厚資金實(shí)力與極強(qiáng)議價(jià)權(quán),即便加價(jià)也能確保DRAM供應(yīng)。”
“三星則通過(guò)移動(dòng)體驗(yàn)部門(mén)與芯片解決方案部門(mén)緊密協(xié)同,將采購(gòu)中斷風(fēng)險(xiǎn)降至最低(Samsung is also minimizing procurement disruptions through close coordination between its mobile experience division and device solutions division)。”
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市場(chǎng)觀察人士預(yù)計(jì),內(nèi)存價(jià)格要到2027年下半年才有望企穩(wěn)。有警告稱,隨著英偉達(dá)下一代Vera Rubin Ultra平臺(tái)對(duì)移動(dòng)DRAM需求進(jìn)一步激增,明年短缺狀況可能進(jìn)一步加劇。
對(duì)手機(jī)廠商而言,能否穩(wěn)定拿到內(nèi)存芯片,已與手機(jī)銷(xiāo)售本身同等重要(For smartphone-makers, securing memory chips is becoming as important as selling the devices themselves)。
三星與蘋(píng)果的保供優(yōu)勢(shì)
三星同時(shí)運(yùn)營(yíng)存儲(chǔ)芯片、系統(tǒng)LSI與晶圓代工業(yè)務(wù),可在手機(jī)與半導(dǎo)體板塊之間靈活協(xié)同調(diào)配。
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蘋(píng)果雖無(wú)自有內(nèi)存產(chǎn)線,但其2025年10-K文件披露,公司通過(guò)長(zhǎng)期供貨協(xié)議+預(yù)付款鎖定關(guān)鍵元器件供應(yīng)(it relies on long-term supply agreements and prepayment arrangements to secure key components)。
高通CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙近期與三星、SK海力士高管會(huì)面,也被視為全力保障LPDDR供應(yīng)的舉措之一。
中國(guó)廠商陷入兩難
這讓小米、OPPO、vivo等中國(guó)廠商選擇空間極為有限。這些廠商既沒(méi)有三星的內(nèi)部供應(yīng)鏈緩沖,也缺乏蘋(píng)果的采購(gòu)實(shí)力,在LPDDR短缺中更為脆弱。
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產(chǎn)品結(jié)構(gòu)進(jìn)一步放大壓力:中國(guó)廠商高度依賴入門(mén)與中端安卓機(jī)型,幾乎沒(méi)有空間將元器件漲價(jià)轉(zhuǎn)嫁給消費(fèi)者。
IDC指出,內(nèi)存漲價(jià)正推高手機(jī)均價(jià),低端安卓廠商受沖擊最大(IDC has said rising memory prices are pushing up smartphone average selling prices, with low-end Android vendors likely to feel the greatest impact)。
另一位業(yè)內(nèi)人士稱:“中國(guó)廠商入門(mén)與中端機(jī)型占比高,很難把元器件成本上漲體現(xiàn)在零售價(jià)上。漲價(jià)會(huì)導(dǎo)致銷(xiāo)量下滑,不漲價(jià)則利潤(rùn)承壓,陷入兩難。”
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小米去年智能手機(jī)毛利率僅10.9%,元器件成本小幅上漲就會(huì)顯著影響盈利(Xiaomi’s smartphone gross profit margin stood at 10.9 percent last year, leaving it vulnerable to even modest increases in component costs)。
IDC預(yù)測(cè),受內(nèi)存漲價(jià)與供應(yīng)短缺拖累,2026年全球智能手機(jī)出貨量將同比大跌約12.9%,至11.2億部,創(chuàng)2013年以來(lái)最低水平。
這表明,芯片短缺已不再只是采購(gòu)部門(mén)的問(wèn)題,正開(kāi)始影響手機(jī)定價(jià)、研發(fā)與銷(xiāo)售全鏈條(The forecast shows the memory crunch is no longer a problem for purchasing teams alone. It is starting to affect how smartphones are priced, built and sold)。
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當(dāng)?shù)匾患胰谭治鰩煴硎荆骸按舜蝺?nèi)存短缺可能成為重塑智能手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。過(guò)去,設(shè)計(jì)、影像、價(jià)格是核心競(jìng)爭(zhēng)力;未來(lái),穩(wěn)定獲取核心元器件的能力,將直接決定出貨量與市場(chǎng)份額。”
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