廣東
4月29日消息，繼去年小米成功推出首款3nm自研旗艦SoC玄戒O1并實(shí)現(xiàn)超百萬(wàn)顆出貨之后，其下一代旗艦SoC——玄戒O3（XRING O3）的核心細(xì)節(jié)近日被曝光。
據(jù)XiaomiTime報(bào)道，其團(tuán)隊(duì)通過(guò)小米代碼庫(kù)發(fā)現(xiàn)了小米下一代自研旗艦SoC名為“Xring O3”，其內(nèi)部代號(hào)為“Q18”或“l(fā)hasa”，核心頻率達(dá)到了4.05GHz，該芯片將搭載于即將發(fā)布的小米MIX Fold 5折疊屏手機(jī)上。
回顧玄戒O1的細(xì)節(jié)，其基于臺(tái)積電第二代3nm制程，10核4叢集CPU架構(gòu)，包括2顆主頻3.9GHz的超大核Arm Cortex-X925、4顆主頻3.40GHz的性能大核Cortex-A725、2顆主頻1.9GHz的能效大核Cortex-A725、2顆主頻1.79GHz的超級(jí)能效核Cortex-A520。同時(shí)，玄戒O1還集成了16核Immortalis G925 GPU。
原本外界認(rèn)為小米第二代旗艦SoC名為“玄戒O2”，但根據(jù)現(xiàn)有的消息來(lái)看，命名直接跳到了“玄戒O3”，制程工藝可能將由臺(tái)積電N3E升級(jí)到了N3P工藝。與前代玄戒O1采用的“2個(gè)超大核+4個(gè)大核+2個(gè)能效核+2個(gè)能效核”四集群架構(gòu)不同，回歸采用“超大核+大核+小核”三集群架構(gòu)，旨在讓處理器在面對(duì)高強(qiáng)度任務(wù)時(shí)能更直接地調(diào)用頂級(jí)算力，減少任務(wù)調(diào)度延遲。
其中，玄戒O3的超大核主頻進(jìn)一步提升至4.05GHz，能效核頻率也提高到了3.02GHz，標(biāo)志著小米自研芯片團(tuán)隊(duì)在架構(gòu)設(shè)計(jì)與功耗控制上得到了進(jìn)一步的提升。
圖形處理方面，玄戒O3的GPU頻率從1.2GHz躍升至近1.5GHz，渲染能力提升約25%，這對(duì)于驅(qū)動(dòng)折疊屏的高刷新率體驗(yàn)至關(guān)重要。
內(nèi)存方面，玄戒O1和玄戒O3產(chǎn)品均鎖定在9600MT/s，在保證頂級(jí)帶寬的同時(shí)控制了功耗。
玄戒O3將由小米高端折疊屏旗艦MIX Fold 5首發(fā)搭載，售價(jià)或高達(dá)1500美元。
值得一提的是，4月27日，小米董事長(zhǎng)兼CEO雷軍在小米2026年投資者日上宣布了一個(gè)關(guān)鍵數(shù)據(jù)：玄戒O1芯片出貨量已超過(guò)一百萬(wàn)顆。這一百萬(wàn)顆的出貨，標(biāo)志著小米自研SoC已平穩(wěn)度過(guò)市場(chǎng)驗(yàn)證期，具備了大規(guī)模量產(chǎn)和迭代的能力。雷軍還明確表示：“小米汽車(chē)后續(xù)也會(huì)使用小米自研芯片”。
編輯：芯智訊-浪客劍
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