日月光投控Q1營(yíng)收大漲87%

4月29日，半導(dǎo)體封裝測(cè)試制造龍頭日月光投控舉行第一季法人說(shuō)明會(huì)，并發(fā)布了一季度財(cái)報(bào)。在受益于半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)務(wù)的強(qiáng)勁動(dòng)能，日月光投控第一季合并營(yíng)收達(dá)新臺(tái)幣1,736.62 億元，同比增長(zhǎng)17.2%，但由于一季度是傳統(tǒng)淡季環(huán)比下滑2.4%。歸屬于公司業(yè)主的凈利高達(dá)新臺(tái)幣141.48 億元，同比大漲87%，EPS為新臺(tái)幣3.24 元。

在獲利能力方面，日月光投控第一季營(yíng)業(yè)毛利潤(rùn)為心態(tài)不348.5 億元，營(yíng)業(yè)毛利率維持在20.1% 的穩(wěn)健水準(zhǔn)。營(yíng)業(yè)凈利為新臺(tái)幣175.32 億元，營(yíng)業(yè)凈利率達(dá)10.1%。

從具體業(yè)務(wù)表現(xiàn)來(lái)看，半導(dǎo)體封裝測(cè)試事業(yè)(ATM) 是驅(qū)動(dòng)第一季業(yè)績(jī)大幅成長(zhǎng)的關(guān)鍵動(dòng)能。該部門(mén)第一季營(yíng)業(yè)收入達(dá)新臺(tái)幣1,124.34 億元，不僅較2025 年同期大幅成長(zhǎng)29.7%，較前一季也增長(zhǎng)了2.5%。封測(cè)業(yè)務(wù)的營(yíng)業(yè)毛利為新臺(tái)幣291.98 億元，毛利率為26.0%。營(yíng)業(yè)凈利潤(rùn)為新臺(tái)幣158.77 億元，同比大漲90%。

從產(chǎn)品應(yīng)用面來(lái)看，通訊產(chǎn)品占比達(dá)43%，其次為汽車(chē)、消費(fèi)性電子及其他占比30%，電腦類(lèi)占比27%。在產(chǎn)品組合上，高階封裝技術(shù)貢獻(xiàn)了近半的營(yíng)收，占比達(dá)49%；打線封裝占比24%，測(cè)試業(yè)務(wù)占比19%，材料與其他則分占比1% 及7% 。

電子代工服務(wù)（EMS） 表現(xiàn)持穩(wěn)在電子代工服務(wù)事業(yè)方面，第一季營(yíng)業(yè)收入為新臺(tái)幣618.75 億元，環(huán)比下滑10%，同比微幅減少1%。營(yíng)業(yè)毛利潤(rùn)為新臺(tái)幣58.94 億元，毛利率為9.5%；營(yíng)業(yè)凈利潤(rùn)為新臺(tái)幣19.06 億元，年增19%。產(chǎn)品應(yīng)用占比以消費(fèi)性電子（35%） 及通訊產(chǎn)品（25%） 為大宗。

日月光投控表示，為滿(mǎn)足市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)增的需求及先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展，日月光投控在第一季的機(jī)器設(shè)備資本支出總額約達(dá)10.03 億美元，其中半導(dǎo)體封測(cè)事業(yè)投入了9.63 億美元，電子代工服務(wù)則投入4,000 萬(wàn)美元。另外，宣布調(diào)升全年度資本支出，以應(yīng)對(duì)強(qiáng)勁的市場(chǎng)需求。日月光投控指出，除了新增9 億美元投入廠房與基礎(chǔ)設(shè)施，將額外增加約6 億美元的機(jī)器設(shè)備資本支出，主要的成長(zhǎng)動(dòng)能來(lái)自于2026 年與2027 年市場(chǎng)對(duì)LEAP（先進(jìn)封裝與測(cè)試） 服務(wù)的強(qiáng)勁需求。

在產(chǎn)能規(guī)劃方面，新增的機(jī)器設(shè)備投資將有大半投入LEAP 服務(wù)，特別是晶圓測(cè)試（wafer sort） 領(lǐng)域，預(yù)計(jì)將于第四季完成部署上線。此舉預(yù)計(jì)將帶動(dòng)相關(guān)營(yíng)收較原先的財(cái)測(cè)高出約10%，總額預(yù)期將突破35 億美元大關(guān)。另一方面，傳統(tǒng)主流業(yè)務(wù)則預(yù)期會(huì)維持與2025 年相近的成長(zhǎng)步調(diào)。展望2027 年，公司持續(xù)看好LEAP 業(yè)務(wù)的強(qiáng)勁動(dòng)能，并預(yù)估將迎接比2026 年更亮眼的營(yíng)收增長(zhǎng)。

獲利表現(xiàn)方面，受益于穩(wěn)健的市場(chǎng)地位與有利的定價(jià)環(huán)境，核心的封測(cè)事業(yè)表現(xiàn)出色。日月光投控第一季半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)務(wù)毛利率達(dá)到26%，成功超越原先設(shè)定的24.5% 目標(biāo)。公司預(yù)期，半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)務(wù)的毛利率將呈現(xiàn)逐季改善的態(tài)勢(shì)，下半年毛利率更有望觸及公司結(jié)構(gòu)性毛利率區(qū)間的高標(biāo)。雖然第二季的毛利率提升幅度，將部分被因應(yīng)產(chǎn)品轉(zhuǎn)換而提前部署資源的成本所抵銷(xiāo)，但整體獲利能力依然樂(lè)觀。

針對(duì)2026 年第二季的營(yíng)運(yùn)展望，在假設(shè)1美元兌新臺(tái)幣31.8 元的基準(zhǔn)下，日月光預(yù)估第二季集團(tuán)合并營(yíng)收將季增7% 至9%。在獲利指標(biāo)上，合并毛利率預(yù)估將環(huán)比增長(zhǎng)20至100個(gè)基點(diǎn)（0.2% 至1%），合并營(yíng)業(yè)利益率則預(yù)期季增50至120個(gè)基點(diǎn)。

以各業(yè)務(wù)部門(mén)來(lái)看，第二季半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)務(wù)營(yíng)收預(yù)估將環(huán)比增長(zhǎng)9% 至11%，毛利率預(yù)計(jì)落在26% 至27% 區(qū)間；而電子代工服務(wù)（EMS） 第二季營(yíng)收則預(yù)期將較2025 年同期成長(zhǎng)至少10%，其營(yíng)業(yè)利益率預(yù)估將維持在與2025 年第二季相近的水準(zhǔn)。整體而言，日月光投控對(duì)下半年的營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)與毛利擴(kuò)張抱持高度信心。

編輯：芯智訊-浪客劍