22nm爆發！聯電Q1營收占比14%，創新高

22納米與28納米制程，將成為第二季整體平均晶圓售價上漲的核心驅動力。

“受益于通信行業明顯回暖，電腦、消費電子及工業市場需求保持穩健，我們預計8英寸與12英寸晶圓出貨量都將實現大幅增長?！甭撾娛紫瘓绦泄偻跏硎?。

聯電于4月29日召開財報說明會，公司一季度合并營收達新臺幣610.4億元，環比下滑1.2%、同比增長5.5%；毛利率29.2%，營業利潤率18.5%。歸屬于母公司凈利潤新臺幣161.7億元，環比大增60.8%、同比增長107.9%；每股收益新臺幣1.29元。

王石指出，得益于22納米邏輯芯片及特色工藝需求持續走高，22納米制程營收占一季度總營收比重達到14%，創下歷史新高。聯電首席財務官劉啟東補充道：“進入2026年上半年，我們觀察到多個應用領域需求依舊具備韌性。22納米與28納米制程，將成為第二季整體平均晶圓售價上漲的核心驅動力。”

本文整理聯電財報說明會關鍵問答，帶你一次性讀懂成熟制程需求回暖態勢、下半年調價邏輯、22納米業務發展進度，以及與英特爾12納米合作、先進封裝和硅光子技術布局等核心信息。

Q1：成熟制程需求是否回暖？聯電對今年行業及自身業績如何預判？

聯電一季度晶圓出貨量折合12英寸當量晶圓102.1萬片（將不同尺寸晶圓出貨量統一換算為12英寸標準晶圓，便于產能和出貨量橫向對比），高于上一季度的99.4萬片，也高于去年同期的91萬片；產能利用率79%，較上一季度78%、去年同期69%均有提升。

對于全年行業走勢，聯電表示，今年全球成熟制程市場預計維持低個位數增長，而聯電自身業績表現有望跑贏行業大盤。同時，聯電正逐步降低標準化通用成熟制程業務的布局比重，持續擴充特色制程與多元化技術組合業務。

Q2：如何回應市場漲價傳聞？預計調價幅度多少？

聯電已向合作客戶下發價格調整通知，計劃從2026年下半年正式執行。針對境外投資機構問及的市場傳言8%-10%的漲價幅度，聯電并未證實具體漲幅，僅說明此次價格調整將根據產品品類、制程工藝、長期產能協議及戰略合作關系差異化制定。

“我們不會借機抬高定價、趁市場形勢變動向客戶不合理漲價?！甭撾娛紫攧展賱|表示，定價策略始終依托自身技術實力、生產布局及綜合運營能力制定。他同時透露，本輪調價主要原因包括原材料、能源、物流成本上漲，以及公司持續加大生產效率升級、技術研發和產能擴建等投入。

Q3：與英特爾合作項目進展如何？預計何時完成芯片設計定案？

聯電透露，與英特爾合作的12納米項目推進節奏平穩，整體按照原定時間表落地，預計2026年向客戶交付制程設計套件（PDK）及相關知識產權（IP），2027年完成產品芯片設計定案，2027年下半年逐步實現小規模商業化量產。

王石表示：“與英特爾聯合開發的12納米制程平臺，既保障了客戶在22納米之后的技術迭代延續性，也可為美國本土芯片制造提供配套方案。”聯電稱，12納米項目主要面向Wi-Fi無線連接、高速接口等應用領域，相關資本投入已啟動，部分投入已體現在研發費用增長中。

至于是否會和英特爾拓展更先進制程合作，聯電表態，當前首要任務是落地做好12納米平臺，未來若出現對雙方及行業客戶都具備合理價值的機會，再考慮拓展其他技術與合作領域。

Q4：當前各制程營收結構如何？22納米業務發展現狀怎樣？

從營收結構來看，22/28納米制程依舊是聯電一季度營收第一大來源。根據聯電財務披露數據，2026年一季度22/28納米制程占晶圓代工營收34%，40納米、65納米制程分別占比18%；40納米及更先進制程合計營收占比達52%，已超過晶圓代工總營收的一半。

其中22納米是本季重點亮點業務。受益于22納米邏輯芯片及特色制程需求持續火爆，22納米營收占公司一季度總營收升至14%，刷新歷史最高紀錄。聯電近年持續縮減標準化通用成熟制程業務布局，重點加碼特色制程與定制化技術組合業務。

王石預計，截至今年年底，將有超50家客戶完成22納米平臺芯片設計定案，應用覆蓋顯示驅動芯片、網絡通信芯片、微控制器等多個熱門領域。

Q5：先進封裝技術目前進展如何？何時能大規模貢獻營收？

聯電表示，目前已和超10家客戶達成先進封裝方案合作，2026年預計新增超35個先進封裝芯片設計定案項目。產能規劃方面，先進封裝業務將復用新加坡廠區現有部分12英寸成熟制程產能，無需新建獨立廠區。后續產能擴充節奏將根據客戶訂單需求、行業市場前景及產品量產爬坡進度靈活安排，若市場需求持續放量，新加坡廠區相關產能仍有進一步提升空間。

營收貢獻層面，聯電透露目前已有部分先進封裝產品進入量產階段，但整體營收基數尚低，預計2027年先進封裝業務營收將實現大幅增長。針對境外機構問及相關業務是否納入英特爾先進封裝供應鏈，聯電未正面回應，僅強調現階段與英特爾合作核心仍聚焦12納米制程平臺。

Q6：硅光子業務有哪些布局？核心競爭優勢是什么？

聯電近期已攜手戰略合作伙伴引入鈮酸鋰薄膜（TFLN）光子技術，主攻人工智能算力基礎設施相關應用場景。聯電稱，目前已和行業頭部客戶合作開展硅光子業務，依托自身成熟晶圓制造能力及12英寸量產設備，技術性能和產品表現對標行業同行甚至更具優勢。

時間規劃上，聯電預計2027年正式推出硅光子制程設計套件1.0版本，核心技術基礎源自比利時微電子研究中心（imec）技術授權?，F階段客戶研發設計主要聚焦可插拔光通信方案；同時聯電正同步布局混合鍵合、硅通孔（TSV）、小芯片集成等核心技術，為后續光電共封裝（CPO）產業應用提前儲備技術能力。

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