高算力芯片封裝監(jiān)測(cè)裝備市占率領(lǐng)先，屹博科技穩(wěn)居行業(yè)前列

近年來，隨著人工智能、高性能計(jì)算等領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)展，半導(dǎo)體制程工藝已從28nm持續(xù)迭代至3nm、2nm，晶體管尺寸逼近原子量級(jí)物理極限。單純依靠制程微縮提升芯片性能的路徑愈發(fā)受限，以多芯片整合、垂直堆疊、芯粒集成為代表的先進(jìn)封裝成為新的芯片行業(yè)核心方向，也對(duì)封裝工藝的可靠性與一致性提出更高要求。以鍵合、固晶及熱風(fēng)再流焊為核心的高算力芯片封裝熱工藝環(huán)節(jié)，正向高精度控制、全過程監(jiān)測(cè)與智能化評(píng)估方向持續(xù)演進(jìn)，成為保障先進(jìn)封裝良率與穩(wěn)定性的重要基礎(chǔ)。

佛山市屹博電子科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“屹博科技”或“公司”）深耕精密電子及半導(dǎo)體熱工藝智控裝備領(lǐng)域18年，是相關(guān)領(lǐng)域國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)與國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)的重要參與制定者。公司主導(dǎo)產(chǎn)品“高算力芯片封裝焊接熱工藝智能監(jiān)測(cè)管控及性能評(píng)測(cè)裝備”，在國(guó)內(nèi)細(xì)分市場(chǎng)占有率表現(xiàn)突出，市場(chǎng)占有率超19%，市場(chǎng)影響力持續(xù)提升。

強(qiáng)化研發(fā)體系建設(shè)，夯實(shí)熱工藝智能裝備技術(shù)基礎(chǔ)

屹博科技創(chuàng)立于2007年，聚焦高算力芯片封裝質(zhì)量控制場(chǎng)景，持續(xù)推進(jìn)高密度SMT封裝檢測(cè)流程優(yōu)化與規(guī)模化生產(chǎn)適配能力建設(shè)，圍繞設(shè)備互聯(lián)與云平臺(tái)數(shù)據(jù)分析能力，逐步形成覆蓋檢測(cè)、分析、評(píng)估、優(yōu)化的系統(tǒng)化解決方案體系，致力于成為高算力芯片封裝質(zhì)量評(píng)估領(lǐng)域的基準(zhǔn)制定者。

目前，公司已建立完善的質(zhì)量與管理體系，通過ISO9001質(zhì)量管理體系、ISO14001環(huán)境管理體系及ISO45001職業(yè)健康安全管理體系認(rèn)證，獲評(píng)中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)卓越貢獻(xiàn)獎(jiǎng)、中國(guó)SMT最佳用戶服務(wù)獎(jiǎng)、國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、省級(jí)專精特新企業(yè)、省級(jí)工程技術(shù)研究中心、創(chuàng)新型中小企業(yè)、廣東省“守合同重信用”企業(yè)等，同時(shí)加入天津市電子學(xué)會(huì)表面貼裝技術(shù)專業(yè)委員會(huì)及四川省電子學(xué)會(huì)SMT/MPT專委會(huì)，具備良好的行業(yè)基礎(chǔ)與可持續(xù)的技術(shù)積累能力。

公司始終將研發(fā)創(chuàng)新作為核心驅(qū)動(dòng)力，并持續(xù)增加研發(fā)投入。近三年累計(jì)研發(fā)投入超過1600萬元，2025年研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)業(yè)收入比例超過16%。截至2025年，公司已組建43人的專業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，匯聚博士、碩士等高層次技術(shù)人才，形成結(jié)構(gòu)完善、協(xié)同高效的技術(shù)創(chuàng)新體系。

在產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新方面，公司與清華大學(xué)、湖南大學(xué)、湘潭大學(xué)等高校開展深度合作，與中興通訊電子制造職業(yè)學(xué)院、快克智能、日聯(lián)科技等聯(lián)合共建電子制造產(chǎn)業(yè)學(xué)院，積極推進(jìn)行業(yè)復(fù)合型人才培育與產(chǎn)業(yè)化落地，并主持制定國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)IPC-9853《熱風(fēng)再流焊系統(tǒng)特征描述及驗(yàn)證規(guī)范》，在行業(yè)內(nèi)具備一定的技術(shù)影響力。

截至目前，公司累計(jì)獲得發(fā)明專利10項(xiàng)、實(shí)用新型專利21項(xiàng)，軟件著作權(quán)8項(xiàng)，構(gòu)建起覆蓋熱工藝監(jiān)測(cè)、設(shè)備控制及性能評(píng)估的完整知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系。

突破熱工藝監(jiān)測(cè)關(guān)鍵技術(shù)，打造高算力芯片封裝質(zhì)量控制核心能力

針對(duì)高算力芯片封裝過程中對(duì)溫控精度、工藝穩(wěn)定性及缺陷控制的核心需求，屹博科技持續(xù)推進(jìn)熱工藝監(jiān)測(cè)與智能管控技術(shù)攻關(guān)，形成多項(xiàng)成熟技術(shù)方案。

公司自主研發(fā)的 高算力芯片封裝焊接熱工藝智能監(jiān)測(cè)管控及性能評(píng)測(cè)裝備，精準(zhǔn)匹配先進(jìn)封裝SMT表面貼裝過程中的熱性能檢測(cè)需求，可實(shí)現(xiàn)對(duì)焊接溫度曲線的精準(zhǔn)采集、動(dòng)態(tài)分析與工藝驗(yàn)證，廣泛應(yīng)用于晶圓鍵合堆疊、真空回流焊溫控等高精度熱工藝場(chǎng)景，有效提升焊接質(zhì)量一致性與工藝穩(wěn)定性。

同時(shí)，公司構(gòu)建多參數(shù)實(shí)時(shí)在線監(jiān)測(cè)與溯源體系，可對(duì)焊接溫度曲線、高溫氣流、軌道熱形變等關(guān)鍵參數(shù)進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控，提升焊接工藝全過程數(shù)據(jù)透明度與可追溯性，有效改善超密引腳橋聯(lián)、虛焊、翹曲等問題，進(jìn)一步提升芯片裝聯(lián)良率與可靠性。依托持續(xù)的技術(shù)積累，公司產(chǎn)品性能可滿足高端芯片制造工藝要求，部分關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)還具備領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，為我國(guó)高端芯片制造工藝自主可控提供有力的裝備支撐。

科創(chuàng)空間數(shù)字化協(xié)同創(chuàng)新，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈資源高效整合

憑借前瞻性的市場(chǎng)洞察力和扎實(shí)的研發(fā)實(shí)力，屹博科技經(jīng)營(yíng)規(guī)模穩(wěn)步擴(kuò)大，近兩年年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為18.5%。目前，公司產(chǎn)品已成功進(jìn)入華為（海思）、中興、英偉達(dá)及富士康等頭部企業(yè)的供應(yīng)體系，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)提升。

在技術(shù)實(shí)力與市場(chǎng)影響力持續(xù)向優(yōu)的背景下，屹博科技簽約入駐企知道科創(chuàng)空間。作為集企業(yè)創(chuàng)新全要素資源于一體的平臺(tái)，此次合作，科創(chuàng)空間將依托“大數(shù)據(jù)+大模型”解決方案，幫助屹博科技消除創(chuàng)新過程中的信息壁壘，高效獲取所需的創(chuàng)新資源，打通以新品研發(fā)為主線的創(chuàng)新鏈路，助力公司進(jìn)一步提升核心競(jìng)爭(zhēng)力。

未來，屹博科技將持續(xù)加大研發(fā)投入，聚焦高算力芯片封裝熱工藝智能監(jiān)測(cè)與質(zhì)量評(píng)估關(guān)鍵技術(shù)，深化標(biāo)準(zhǔn)引領(lǐng)與核心裝備研發(fā)能力，推動(dòng)SMT熱工藝向更高精度、更高可靠性與更高自動(dòng)化水平發(fā)展；同時(shí)，公司將不斷拓展產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同能力，助力我國(guó)高端芯片制造工藝體系實(shí)現(xiàn)自主化、高質(zhì)量發(fā)展。