英特爾做對了什么？

C114訊 4月29日，英特爾股價單日大漲12.1%至94.75美元，創(chuàng)下歷史新高。

此前公布的2026年第一季度財報顯示，英特爾實現(xiàn)營收136億美元，遠(yuǎn)超此前指引，連續(xù)六個季度超預(yù)期；非GAAP毛利率達(dá)41%。過去兩年，英特爾因制程延期、份額下滑屢被貼上“掉隊”標(biāo)簽。而在2026年開局，英特爾正實現(xiàn)全面反攻。

為什么新高：三大核心突破支撐價值重估

支撐英特爾股價新高的背后，是英特爾在市場、制造與業(yè)務(wù)模式方面的同步突破。

市場端的變化在于，AI工作負(fù)載從訓(xùn)練向推理及智能代理（Agent）遷移，導(dǎo)致CPU在系統(tǒng)中的角色從配角回歸核心。GPU與CPU的部署比例從1:8向1:4甚至1:1靠攏，直接拉動英特爾CPU需求。一季度，英特爾AI相關(guān)業(yè)務(wù)已占營收60%，同比增長40%。

在制造端方面，英特爾先進制程的良率超預(yù)期，消除了市場的最大擔(dān)憂。英特爾透露，Intel 18A制程良率表現(xiàn)優(yōu)于內(nèi)部目標(biāo)，原定年末達(dá)成的指標(biāo)有望在2026年中實現(xiàn)。受需求激增驅(qū)動，Intel 3 與 18A 制程產(chǎn)品全面加速量產(chǎn)爬坡。

與此同時，英特爾通過馬斯克旗下企業(yè)展開Terafab合作，共同探索半導(dǎo)體制造工藝創(chuàng)新與效率提升，應(yīng)對全球性產(chǎn)能缺口。

業(yè)務(wù)端的亮點在于，在傳統(tǒng)CPU之外，英特爾正通過兩項高壁壘業(yè)務(wù)開辟新增長極。當(dāng)前，先進封裝已成為代工業(yè)務(wù)的核心引擎，客戶需求規(guī)模已達(dá)到年數(shù)十億美元級別，遠(yuǎn)超預(yù)期。該業(yè)務(wù)具備高技術(shù)壁壘和高毛利特征，長期有望達(dá)到甚至超過代工部門平均水平。

ASIC業(yè)務(wù)則展現(xiàn)出爆發(fā)式增長：Q1環(huán)比增超30%，同比近翻倍，年運行率突破10億美元，是公司增長最快的業(yè)務(wù)之一。這類定制芯片（如IPU）緊密綁定谷歌等核心大客戶，未來將圍繞客戶特定負(fù)載持續(xù)優(yōu)化，打開更大成長空間。

后續(xù)怎么看：“執(zhí)行之年”的三大行動

英特爾將2026年定義為“執(zhí)行之年”，重心落在三件事：穩(wěn)良率、提產(chǎn)能、加速產(chǎn)品落地。對此，英特爾已明確具體執(zhí)行路徑。

18A制程是當(dāng)前良率管理的重點。英特爾Q2毛利率承壓，主要受18A量產(chǎn)初期成本高、原材料漲價及及Q1一次性庫存收益不可復(fù)制的影響。為加快進程，英特爾已引入外部計量與良率提升合作伙伴，相關(guān)效果已在Q1開始體現(xiàn)。目標(biāo)是在2026年底顯著減弱18A對毛利率的拖累。

產(chǎn)能擴張則依賴于資本支出的結(jié)構(gòu)性調(diào)整與內(nèi)外協(xié)同。盡管2026年整體資本支出持平，但資源明顯向設(shè)備傾斜——設(shè)備類投入同比增長約25%，重點用于EUV和擴產(chǎn)設(shè)備，而場地建設(shè)支出被大幅壓縮。在此基礎(chǔ)上，英特爾同步增加Intel 7、3和18A三大節(jié)點的晶圓投片量，優(yōu)化生產(chǎn)周期，并靈活利用臺積電等外部代工資源，多管齊下填補十億美元級別的供應(yīng)缺口。

產(chǎn)品的快速落地依托于既定路線圖與靈活定制能力。其中，服務(wù)器CPU路線圖清晰推進，英特爾計劃加速推出下一代 Coral Rapids 處理器，通過引入多線程技術(shù)直接對標(biāo) AMD；同時依托“CPU+先進封裝+代工產(chǎn)能”的完整方案，構(gòu)建純 CPU 廠商難以復(fù)制的優(yōu)勢。此外，英特爾計劃用ASIC業(yè)務(wù)快速響應(yīng)客戶定制化需求，形成短期與長期兼顧的產(chǎn)品矩陣。