臺積電慌了？世界首富下場，2大巨頭聯(lián)手建大規(guī)模芯片廠

這則消息讓整個半導體圈都坐不住了，馬斯克帶著英特爾，準備砸下天量資金，建一座規(guī)模可能比臺積電還大上幾倍的超級晶圓廠，目標就是要在最先進的工藝上分一杯羹。

2026年3月21日，馬斯克突然甩出一個新名字——Terafab，這家工廠由特斯拉、xAI、SpaceX三家聯(lián)合發(fā)起，后來英特爾正式加入。三家公司都是馬斯克的產(chǎn)業(yè)，湊在一起就是沖著造芯片去的。

為什么取這個名字？道理也簡單。早些年特斯拉建電池廠叫Gigafactory，＂吉咖＂級別。現(xiàn)在直接跨到Tera＂太瓦＂檔次，單從名字上就看得出胃口有多大。英特爾方面也明確表態(tài)，要協(xié)助Terafab達成每年一太瓦算力的產(chǎn)出目標，服務對象包括人工智能和機器人產(chǎn)業(yè)。

一太瓦，換算下來就是一萬億瓦的算力規(guī)模。這個數(shù)字擺在那里，業(yè)界一時沒人敢小看。

到了4月初，事情有了新的變化。英特爾正式官宣加入特斯拉牽頭的Terafab項目，要為這家未來的巨型工廠出力。這家工廠不光要做特斯拉汽車和機器人的芯片，連SpaceX火箭、xAI數(shù)據(jù)中心要用的芯片也都包圓了。

4月23日，馬斯克對外正式宣布，Terafab將采用英特爾的14A，也就是14埃米節(jié)點工藝。這個14A大致相當于1.4納米水平，比臺積電今年量產(chǎn)的2納米還要更進一步。

馬斯克在特斯拉今年第一季度財報電話會上把話講得很直白。他認為英特爾14A是目前最先進的工藝，雖然現(xiàn)階段還沒完全成熟，但等Terafab真正鋪開規(guī)模化生產(chǎn)時，14A應該已經(jīng)準備就緒。他還順嘴提了一句，自己跟英特爾新一屆高層處得不錯。

錢是怎么花的？分工已經(jīng)基本浮出水面。馬斯克打算先在得州奧斯汀的特斯拉超級工廠園區(qū)內(nèi)，投入約30億美元搭建一座芯片研發(fā)與試產(chǎn)工廠，后續(xù)大規(guī)模量產(chǎn)則交給SpaceX操盤。這只是開頭，整個奧斯汀階段的總投入預計在200億到250億美元之間。

但這只是預熱。真正的全規(guī)模Terafab選址在哪里，目前還沒有公開。業(yè)內(nèi)估算Terafab要等到2029年才會正式開始生產(chǎn)，初期試產(chǎn)階段月產(chǎn)能大約3000片晶圓，之后才進入大規(guī)模階段。

為什么馬斯克非要自己造芯片？答案藏在他這兩年的焦慮里。他直言自己做出這個決定的根本原因，是判斷未來高性能AI芯片的需求會以指數(shù)級速度膨脹，超出整個行業(yè)現(xiàn)有的供應能力。等別人慢慢擴產(chǎn)，黃花菜都涼了。

宣布Terafab那天，馬斯克還撂下一句更夸張的話。他聲稱自己旗下幾家公司加在一起的芯片需求量，已經(jīng)超過了全球總產(chǎn)能。這話聽起來像吹牛，但放到AI算力瘋狂擴張的當下，倒也不是完全沒有依據(jù)。

這一刀對英特爾來說，算是雪中送炭。這兩年英特爾在代工業(yè)務上一直被臺積電壓著喘不過氣。英特爾CEO陳立武此前還公開過，由于成本水漲船高，14A工藝要不要繼續(xù)往前推，關鍵就看能不能找到一個分量足夠的外部客戶。馬斯克這一腳剛好踩在英特爾最需要救兵的時刻。

那臺積電真的會慌嗎？平心而論，短期內(nèi)還動不到臺積電的根基。在芯片代工這一行，臺積電的良品率、客戶群、量產(chǎn)經(jīng)驗，不是短短兩三年能被人追上的。連馬斯克自己旗下特斯拉過去用的幾代AI芯片，包括AI5、AI6、AI6.5，至今仍然交給三星和臺積電生產(chǎn)。

不過長遠來講，壓力是確實存在的。一旦Terafab真的搞成，蘋果、英偉達這些每年掏出大把訂單的客戶，必然會重新評估自己的供應鏈布局。把雞蛋放在臺積電一個籃子里這種想法，遲早要松動。

從圖紙到現(xiàn)實之間，隔著一條不算窄的河。特斯拉和SpaceX畢竟是兩家獨立公司，任何聯(lián)合行動都需要各自董事會通過，還要走利益沖突審查這道程序，勢必會影響推進節(jié)奏。光是流程問題就夠磨好一陣子。

設備這一關也不容易過。從荷蘭阿斯麥的光刻機，到應用材料、泛林、東京電子等關鍵設備，交貨周期都不短，據(jù)說馬斯克正在到處打電話催貨。半導體設備訂單排隊兩三年是常事，錢多也未必能立刻插隊。

更頭疼的是地皮和電力。馬斯克最初宣布的250億美元建廠計劃本來鎖定得州，但奧斯汀的特斯拉超級工廠園區(qū)其實沒有足夠的場地和電力來支撐一座新晶圓廠。這意味著大規(guī)模Terafab最終可能要另外選址，整個時間表又要重新排。

Terafab這個項目的內(nèi)涵，目前兩邊的口徑還有點不太一樣。官方對外的口徑是要建一座史上最壯觀的芯片工廠，把邏輯芯片、存儲和先進封裝統(tǒng)統(tǒng)集中在同一個屋檐下，公司也確實在得州招兵買馬準備搞一座全新的晶圓廠。

但英特爾那邊的描述就保守很多。在英特爾的措辭里，Terafab更像是一個＂虛擬＂的半導體聯(lián)盟，芯片設計、制造、封裝這些環(huán)節(jié)由英特爾負責，特斯拉、SpaceX、xAI主要提供需求和資金。兩種說法擺在一起，能看出這個項目最終長什么樣還在博弈中。

業(yè)界也有一些大膽的設想。瑞銀集團方面就提出過一種可能性——英特爾把俄亥俄州的晶圓廠和Terafab合并起來，這樣既能強化代工業(yè)務，又能把馬斯克這位重量級客戶牢牢綁定。如果這條路真的走通，全球芯片版圖可能要重新洗牌。

馬斯克過去十幾年從特斯拉到星鏈再到SpaceX，干成過不少別人覺得不可能的事。但芯片制造這一行，跟造車造火箭還不太一樣，它考驗的是幾十年積累的工藝細節(jié)和供應鏈耐心。

留給馬斯克和英特爾的時間窗口并不長。等到2029年那條試產(chǎn)線真正亮起來的時候，外界才能真正判斷這場豪賭的輸贏。臺積電會不會因此調(diào)整自己的擴產(chǎn)節(jié)奏和定價策略，恐怕從現(xiàn)在起就已經(jīng)開始盤算了。