全球最大的半導體企業臺積電在美國的投資規模將擴大至2500億美元

據報道，全球最大的代工企業臺積電有可能將在美國的投資規模擴大到2500億美元左右。這一數字遠遠超過了其原有的投資計劃。預計，以亞利桑那州為中心的大規模半導體生產基地建設將會正式啟動。

據中國臺灣媒體和韓聯社報道，臺積電發言人最近在美國馬里蘭州舉行的招商引資活動“Select USA”上表示，有可能進一步增加對美國的投資。臺積電發言人在回答相關問題時說：“為了抓住新的商業機會，我們已經做好了充分準備?！?/p>

當地消息人士認為，這表明臺積電有意在美國加大投資力度。有分析指出，投資規?？赡芨哌_2500億美元，而且很有可能在亞利桑那州的鳳凰城建立起與中國臺灣新竹科學園類似的半導體產業生態系統。

供應鏈的遷移步伐也在加快。據報道，繼工廠建設和潔凈室相關企業之后，捷德、中環等半導體設備制造商也在美國設立了子公司，紛紛跟進美國的步伐。

臺積電已經逐步公布了其在美投資擴大的計劃。去年，它宣布將在原有1000億美元的投資基礎上，進一步將總投資額提高到1650億美元。同時，臺積電還計劃在美國內建設6家晶圓廠、2家先進封裝工廠以及1個研發中心。

在亞利桑那州建設的這兩座先進封裝工廠預計分別于2028年和2029年至2030年間開始投入量產。如果這項投資計劃能夠實現，那么美國境內就將形成一個集生產、封裝和研發于一體的綜合性半導體產業基地。

也有跡象表明，公司正在進行治理結構的調整。據其他消息來源透露，臺積電計劃在下月6日召開的股東大會上討論一項章程修正案，即將董事會成員人數從目前的7到10人增加到9到12人。此舉是為了應對不斷變化的全球商業環境，以便能夠更靈活地聘請具有專業能力的董事來協助公司發展。

據臺媒《經濟日報》今日報道，臺積電 (TSMC) 已啟動其位于中部科學工業園區的 Fab15A 晶圓廠升級計劃。該廠當前的主要工藝為 28/22nm 成熟制程，初步將升級至 4nm，以滿足 AI / HPC 芯片的持續需求。

Fab15A 現有的成熟制程設備預計將遷移至臺積電與歐洲合作伙伴共同建設的 ESMC 德國德累斯頓晶圓廠。ESMC 的主要工藝就包括 28/22nm 平面 CMOS（以及 16/12nm FinFET），計劃 2027 年開始初步生產。

從 28/22nm 升級到 4nm 不僅要更換設備也需對無塵室進行調整改造。業內人士預計 Fab15A 工藝升級總共開支將超過 1000 億新臺幣。

有人指出，臺積電對美國的投資增加會削弱被視為中國臺灣核心戰略資產的“硅島”優勢，而且臺積電實際上可能會變成一家“美國企業”。