供應鏈暗戰升級：谷歌TPU挑戰英偉達，封裝良率成關鍵

分析師郭明錤透露，Intel 正在開發的EMIB-T 封裝技術，在Google 2027 年下半年新款TPU「Humufish」專案中，傳出良率已達90%。這對Intel Foundry 與先進封裝業務來說，是一個正面訊號，但距離真正大量生產仍有關鍵挑戰。

AI數據中心，良率是成本的核心考驗

郭明錤指出，Intel 目前已具備穩定生產EMIB 的經驗，因此開發中的EMIB-T 技術驗證良率達到90%，是一個正向但合理的訊號。不過，Intel 內部是以FCBGA 作為EMIB 生產良率的比較標桿，而目前業界FCBGA 生產良率約在98% 以上。這代表Intel EMIB-T 雖然已跨過技術驗證的重要門檻，但從90% 進一步提高到98%，難度可能高于從開案走到90%。

這也是Google 會在意的原因。表面上90%與98%只差8個百分點，但對AI芯片這種高單價、大面積、多芯粒封裝產品來說，良率差距會直接轉化為成本、交期與有效產出。尤其Humufish 仍有部分規格尚未定案，技術驗證良率也不等于最終成品量產良率，因此郭明錤雖然正向看待Intel 先進封裝的長期發展，但也提醒中短期仍要觀察Intel 如何克服量產挑戰。

Google曾詢問臺積電，自行投片與聯發科投片成本差異

這背后的產業邏輯很清楚：Google TPU 不只是內部使用的AI 加速器，而是Google 對抗Nvidia GPU 生態的重要武器。若TPU 要成為云端客戶可大規模采用的替代方案，就不能只比效能，也必須在總持有成本、供應穩定度與單位算力成本上展現優勢。因此，EMIB-T 的量產良率、載板供應、先進制程產能分配，都會成為Google 是否能放大TPU 競爭力的關鍵。

臺積電CoWoS 98%良率仍具龐大優勢

相較之下，臺積電對2026 年5.5-reticle CoWoS 的生產良率目標，據郭明錤說法，是從98% 起跳。這讓Intel EMIB-T 的90% 技術驗證良率雖然亮眼，但仍未達到Google、臺積電與大型云端客戶在成熟量產階段所期待的水準。換言之，Intel 正在取得先進封裝敘事上的突破，但距離真正動搖臺積電CoWoS 霸權，仍需要用量產數據證明自己。

郭明錤也補充，臺積電目前仍在評估2027 年下半年要分配多少先進制程產能給Humufish。原因有二：第一，臺積電仍希望爭取Humufish 的后段封裝訂單，但目前看起來難度偏高，而這可能是Google 有意為之的供應鏈策略；第二，臺積電仍需評估Intel EMIB-T 與載板端的實際后段產出，避免稀缺的先進制程產能被錯置。