上海
5月6日，高通技術公司宣布推出第五代驍龍6移動平臺與第五代驍龍4移動平臺，兩款新品聚焦用戶日常使用中的核心體驗，以更強性能、更長續航和更流暢的交互，擴展驍龍在不同價位段的產品布局。榮耀、REDMI、OPPO和realme等廠商預計將于2026年下半年推出搭載上述平臺的商用終端。
驍龍Smooth Motion UI：流暢交互新特性
兩款全新平臺首次引入了驍龍Smooth Motion UI，旨在減少屏幕卡頓與應用切換延遲。第五代驍龍6的應用啟動速度提升20%，屏幕卡頓減少18%；第五代驍龍4的應用啟動速度提升43%，屏幕卡頓降低25%。高通表示，這些改進基于與各自前代產品（第四代驍龍6和第四代驍龍4）的對比測試，測試在高通參考設計上進行。
第五代驍龍6：AI影像與自適應性能引擎4.0
第五代驍龍6移動平臺面向追求更豐富智能手機體驗的用戶，在AI影像、游戲和連接三個維度進行了升級。AI賦能的影像特性提升了拍攝表現與畫質；引入高通自適應性能引擎4.0，專為持久流暢的游戲體驗設計。GPU性能較前代提升21%，同時支持出色的電池續航、超快5G以及Wi-Fi 7連接。
第五代驍龍4：GPU提升77%，首度支持90FPS游戲
第五代驍龍4移動平臺聚焦基礎使用場景中的可靠性能與無縫連接。GPU性能較前代提升高達77%，并在驍龍4系平臺中首次實現了90FPS游戲體驗，帶來更流暢的游戲表現與多媒體體驗。連接方面，該平臺支持5G + 5G/4G雙卡雙通（DSDA），用戶可在多個網絡間無縫切換，保持連接暢通。
高通技術公司產品管理高級副總裁顏辰巍表示，兩款平臺經過精心設計以實現性能、能效和連接之間的合理平衡，助力OEM廠商為全球更多用戶帶來新一代智能手機體驗。
小米手機副總裁、手機產品部總經理李俊表示，期待將兩款全新驍龍平臺應用到即將發布的終端產品上，帶來更流暢的交互體驗、更出色的性能和能效表現，以及穩定可靠的連接能力。榮耀、REDMI、OPPO、realme等品牌將率先推出搭載第五代驍龍4或第五代驍龍6的終端產品。
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