來源:市場資訊
(來源:逍遙財情)
2025年全球電子行業總產值預計達2.809萬億美元,同比增長10%。細分領域分化明顯:以AI服務器和數據中心為代表的算力基礎設施受益于AI投資加碼,以41.9%的增速遙遙領先。
AI正重塑PCB行業增長邏輯,增長動能從消費電子驅動加速轉向AI基礎設施驅動。
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根據Prismark數據,AI服務器相關PCB市場到2029年,年均復合增速將達到18.7%;其中,AI服務器相關HDI的年均復合增速為29.6%,AI相關18層及以上多層板年均復合增長率為33.8%,遠超PCB行業平均增速。
隨著AI算力技術的革命性突破,AI市場已經迎來了前所未有的發展機遇與增量空間。AI服務器、數據中心、高端路由器及大數據存儲等領域高速增長,對更高階HDI、高速及高頻PCB產品的需求持續攀升,激發整個PCB產業鏈行業發展進入高景氣周期。
本文特梳理,國內PCB產業鏈,一季報業績增長最高的10家公司,以供參考。
1、億道信息
細分領域:消費類智能終端
業績情況:一季度同比增長 + 2822.25%
PCB業務:公司具備完善的PCB及PCBA方案研發設計技術儲備,在高密度布局、高速信號處理等方面,已能滿足中高端產品的高設計標準,支持復雜HDI工藝、差分信號等先進設計要求。
2、中一科技
細分領域:鋰電銅箔、電子電路銅箔
業績情況:一季度同比增長 + 2297.11%
PCB業務:公司生產的電子電路銅箔規格齊全,覆蓋8μm至210μm,并逐步向高端電子電路銅箔領域延伸,已經實現HDI用銅箔、RTF等產品批量銷售,HVLP產品已通過多家客戶驗證。電子電路銅箔主要應用于覆銅板、印制電路板及其他消費電子制造。
3、天津普林
細分領域:印制電路板(PCB)
業績情況:一季度同比增長 + 2187.33%
PCB業務:公司專注PCB制造業長達30年以上,具有完備的資質認證,具備PCB全流程制作及多種復合工藝制造能力。參與多項國家重大項目配套。與華星光電聯合研發的玻璃芯基板,具有高密度通孔,適用于下一代半導體封裝,滿足AI產業鏈對超低損耗材料的需求。
4、銅冠銅箔
細分領域:PCB銅箔和鋰電池銅箔
業績情況:一季度同比增長 + 2138.17%
PCB業務:公司是國內高性能電子銅箔產品的領軍企業,現有電子銅箔產品產能3.5萬噸/年,在高頻高速用PCB銅箔領域具有顯著優勢,其中RTF銅箔產銷能力于內資企業中排名首位,HVLP銅箔已實現規模化出口。
5、大為股份
細分領域:新能源+汽車業務以及半導體存儲+智能終端業務
業績情況:一季度同比增長 + 926.91%
PCB業務:子公司大為創芯存儲業務方案設計內容主要包括PCB電路板設計、主控芯片與存儲芯片及其他輔助元器件的合理選型搭配、產品外觀設計、產品封裝測試方案設計等。
6、金安國紀
細分領域:覆銅板
業績情況:一季度同比增長 + 763.91%
PCB業務:中國覆銅板行業國內企業中排名前三,已實現“玻纖布-覆銅板-PCB”全產業鏈覆蓋,2025年生產銷售各類覆銅板超過5,900萬張。
7、德福科技
細分領域:鋰電銅箔、電子電路銅箔
業績情況:一季度同比增長 + 708.90%
PCB業務:公司產品電子電路銅箔是制作覆銅板和PCB的重要基礎原材料。公司RTF-3、RTF-4(反轉處理銅箔)通過部分頭部CCL廠商認證,并實現批量供貨,適配高速服務器及AI加速卡需求。
8、金信諾
細分領域:通信電纜及光纖光纜、通信組件及連接器、PCB系列、衛星及無線通訊產品
業績情況:一季度同比增長 + 560.40%
PCB業務:公司PCB產品聚焦高多層板、高頻高速板等高端產品研發與供應,適配5G基站、AI服務器等高端設備的信號互聯需求,與公司現有線纜、連接器等產品形成協同布局。
9、溫州宏豐
細分領域:電接觸組件與材料、硬質合金、鋰電銅箔
業績情況:一季度同比增長 + 474.58%
PCB業務:子公司投建5萬噸銅箔生產基地項目,項目用地面積約90畝,總投資21億元,固定資產投資16億元,主要生產4.5-6μm極薄雙面光鋰電銅箔電池負極材料和PCB銅箔。
10、弘信電子
細分領域:印制電路板、AI算力
業績情況:一季度同比增長 + 457.57%
PCB業務:綜合實力位居一流水平的知名FPC(柔性印刷電路板)制造企業,在全球中小尺寸顯示模組領域市占率達50%左右。同時布局AI算力服務器及相關產業鏈,成功搭建國內首個國產萬卡算力大集群,公告128億元投建慶陽算力項目。
當前,全球算力基建如火如荼,算力相關產業成為最熾手可熱的行業,遠超傳統行業發展速度,各細分領域的佼佼者有望進一步獲得行業發展空間。當然也需警惕價格波動風險。
聲明:本文絕不構成任何投資建議、引導或承諾,僅供行業信息研討,數據來源于公開信息,請審慎閱讀。市場有風險,投資決策需建立在理性的獨立思考之上。本文插圖由AI生成。
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