北京
2026年5月7日，數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)芯片研發(fā)商上海云脈芯聯(lián)科技有限公司（簡(jiǎn)稱“云脈芯聯(lián)”）宣布完成B輪融資。本輪融資由上海集成電路產(chǎn)業(yè)基金與國(guó)智投聯(lián)合投資，具體融資金額未披露。
云脈芯聯(lián)成立于2021年5月13日，是一家專注于數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)芯片研發(fā)的高科技企業(yè)。公司致力于提供高性能、低功耗的網(wǎng)絡(luò)芯片解決方案，以滿足日益增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)需求。云脈芯聯(lián)的核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)擁有豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，其研發(fā)的產(chǎn)品在性能和穩(wěn)定性方面均處于行業(yè)領(lǐng)先水平。
此次B輪融資的成功，將進(jìn)一步加速云脈芯聯(lián)在數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)芯片領(lǐng)域的研發(fā)進(jìn)程，并為其市場(chǎng)拓展提供強(qiáng)有力的資金支持。投資方上海集成電路產(chǎn)業(yè)基金與國(guó)智投對(duì)云脈芯聯(lián)的技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)前景表示高度認(rèn)可，并期待雙方在未來(lái)能夠?qū)崿F(xiàn)更深層次的合作。
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