你敢信嗎,做味精的廠子,居然把全球AI圈頂流英偉達(dá)給拿捏得死死的。黃仁勛拿著錢(qián)都得排隊(duì)等貨,臺(tái)積電簽長(zhǎng)約都得放低姿態(tài),華爾街見(jiàn)過(guò)大世面的對(duì)沖基金,天天蹲人家門(mén)口求合作。這事說(shuō)出來(lái)夠魔幻吧,這家做味精的日本企業(yè),市值都沖到3萬(wàn)億日元了,撐起這么高估值的不是什么新口味味精,居然是一層薄到肉眼看不見(jiàn)的塑料膜。
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這層膜大名叫ABF,全稱(chēng)味之素積層膜,來(lái)歷也挺戲劇性。上世紀(jì)七十年代,味之素琢磨味精生產(chǎn)副產(chǎn)品的新用途,靠著做味精攢下的精細(xì)化工本事,搞出了絕緣性超強(qiáng)的環(huán)氧樹(shù)脂配方。說(shuō)白了就是做味精剩下的邊角料,被日本工程師玩出了大名堂。
九十年代迎來(lái)真正的轉(zhuǎn)折點(diǎn),英特爾主動(dòng)找上門(mén),想要用味之素的氨基酸技術(shù)開(kāi)發(fā)薄膜型絕緣子。雙方合作對(duì)接后,味之素團(tuán)隊(duì)僅用四個(gè)月就拿出了成品,1999年正式量產(chǎn),英特爾成了第一個(gè)客戶。從那以后,ABF就坐穩(wěn)了高端芯片封裝絕緣材料的頭把交椅。
說(shuō)直白點(diǎn)你就能明白ABF有多重要,芯片本身是納米級(jí)的精密結(jié)構(gòu),外面連接的主板是毫米級(jí)的粗線條,兩者差了六個(gè)數(shù)量級(jí),根本沒(méi)法直接對(duì)接。ABF就是中間搭橋的翻譯官,同時(shí)還是每層微電路之間的絕緣層,防止信號(hào)串?dāng)_,保證信號(hào)完整。沒(méi)有這層膜,再牛的芯片設(shè)計(jì),也只能躺實(shí)驗(yàn)室里落灰。
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普通PC芯片只需要4到6層ABF,跟搭個(gè)小平房差不多,到了AI芯片這里,需求量直接翻了好幾倍。AI加速器需要8到16層,頂級(jí)AI芯片用的ABF,是普通PC芯片的15到18倍。英偉達(dá)產(chǎn)品迭代快,每一代新GPU封裝密度更高,需要的ABF層數(shù)更多,下一代Rubin平臺(tái)封裝還要放大,對(duì)ABF的胃口只會(huì)越來(lái)越大。
供給端完全是另一個(gè)樣子,味之素靠著三十年的積累,在高端ABF市場(chǎng)占了超過(guò)95%的份額,近乎壟斷。唯一的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手積水化學(xué)2014年就進(jìn)場(chǎng)了,到現(xiàn)在市占率還不到1%。說(shuō)白了就是,全世界的AI算力,差不多都得看這家日本味精廠的臉色。
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更讓科技巨頭頭疼的是,味之素?cái)U(kuò)產(chǎn)的步子邁得特別謹(jǐn)慎。2025年味之素才宣布投250億日元,把ABF產(chǎn)能提升50%,平攤到每年也就個(gè)位數(shù)的增長(zhǎng),跟AI需求爆炸式增長(zhǎng)比起來(lái),完全是杯水車(chē)薪。機(jī)構(gòu)測(cè)算,到2027年ABF需求年增速大概40%,供應(yīng)側(cè)增速才只有12%,供需缺口越拉越大。
嗅覺(jué)靈敏的資本早就盯上了這塊肥肉,2026年投資機(jī)構(gòu)就給味之素提建議,說(shuō)ABF成本不到GPU總價(jià)的0.1%,直接提價(jià)30%對(duì)英偉達(dá)沒(méi)啥影響,還能大幅提升自家利潤(rùn)率。味之素隨后就上調(diào)了2025年度電子材料的營(yíng)收和利潤(rùn)目標(biāo),營(yíng)收從849億日元調(diào)到979億日元,利潤(rùn)從435億日元漲到525億日元,股價(jià)也跟著一路飛漲。
這么多做化工做薄膜的企業(yè),為啥幾十年都干不掉味之素,搶不到這塊蛋糕。第一道難關(guān)就是專(zhuān)利墻,味之素在ABF領(lǐng)域有超過(guò)200項(xiàng)核心專(zhuān)利,從樹(shù)脂合成到成膜工藝,全產(chǎn)業(yè)鏈都被專(zhuān)利網(wǎng)罩住,新進(jìn)場(chǎng)的企業(yè)根本繞不開(kāi)。
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第二道難關(guān)是工藝秘方,ABF配方特別復(fù)雜,幾十種原料的比例、添加順序都得精準(zhǔn)把控,差一點(diǎn)性能就差好多。味之素?cái)€了幾十年才磨出來(lái)這套工藝,就算競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手拿到樣品做反向工程,也復(fù)制不出同樣的性能,這就跟老干媽的辣醬配方一樣,知道所有成分也做不出那個(gè)味。
第三道難關(guān)更不好破,那就是半導(dǎo)體行業(yè)的客戶認(rèn)證體系,半導(dǎo)體材料認(rèn)證周期普遍要兩到三年,芯片大廠換供應(yīng)商的成本高到離譜,沒(méi)人敢冒著良率崩盤(pán)的風(fēng)險(xiǎn)換新人。味之素早早就把英特爾、英偉達(dá)、臺(tái)積電這些頭部大廠全拿下了,綁定之后就很難分開(kāi),壟斷地位越坐越穩(wěn)。
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咱們國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也沒(méi)閑著,早就開(kāi)始布局國(guó)產(chǎn)替代了,沒(méi)想到出手的還是一家老牌味精廠,就是過(guò)去家喻戶曉的蓮花味精,現(xiàn)在叫蓮花控股。2026年4月,蓮花控股的子公司聯(lián)合產(chǎn)業(yè)基金,花1.03億元拿下了深圳紐菲斯新材料51%的股權(quán),這事說(shuō)起來(lái)特別巧,紐菲斯就是做ABF載板膠膜的,路子跟味之素幾乎一模一樣。
紐菲斯生產(chǎn)ABF需要的部分原料,正好可以用蓮花味精生產(chǎn)的副產(chǎn)品,既有技術(shù)協(xié)同還有成本優(yōu)勢(shì),說(shuō)白了就是咱們中國(guó)企業(yè)也要走一遍“味精副產(chǎn)品做芯片材料”的路子。現(xiàn)在紐菲斯已經(jīng)有12到14萬(wàn)平方米的年產(chǎn)能,還拿到了欣興集團(tuán)、華通這些全球頂級(jí)載板廠的訂單,產(chǎn)品已經(jīng)過(guò)了產(chǎn)業(yè)驗(yàn)證,不是停在PPT上的概念。
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蓮花控股其實(shí)早就悄悄布局AI賽道了,2023年就買(mǎi)了330臺(tái)GPU服務(wù)器做算力租賃,輕資產(chǎn)模式跑出來(lái)的效率特別好,出租率86.5%,產(chǎn)能使用率90%。到2026年3月,又追加了近3.6億元采購(gòu),算力業(yè)務(wù)收入漲得飛快,從算力再往上摸到上游半導(dǎo)體材料,這步棋走得相當(dāng)聰明。
實(shí)話實(shí)說(shuō),沒(méi)人覺(jué)得一筆1億多的收購(gòu)就能直接打翻味之素,國(guó)產(chǎn)替代要走的路還很長(zhǎng)。現(xiàn)在國(guó)內(nèi)企業(yè)做16層以上的高端ABF載板,良率還落后國(guó)際先進(jìn)水平大概10個(gè)百分點(diǎn),認(rèn)證也需要時(shí)間,目前還只是在中端市場(chǎng)補(bǔ)缺口,離頂級(jí)AI芯片應(yīng)用還有一段距離。
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但好消息是,現(xiàn)在不是只有蓮花控股一家在啃這塊硬骨頭。天和防務(wù)的子公司搞出的類(lèi)ABF材料已經(jīng)過(guò)了中試,正在推進(jìn)量產(chǎn)和市場(chǎng)推廣,目標(biāo)就是打破味之素的壟斷。宏昌電子也和別的企業(yè)合作,推出了先進(jìn)封裝用的增層膜新材料,好多國(guó)產(chǎn)廠商在不同細(xì)分賽道往前沖,這就是產(chǎn)業(yè)突圍最大的底氣。
這件事看起來(lái)像個(gè)跨界奇遇,其實(shí)給整個(gè)工業(yè)界都上了一課。味之素花了二十七年,把一個(gè)沒(méi)人看得上的副產(chǎn)品,做成了壟斷全球的核心產(chǎn)品,靠的不是追風(fēng)口炒概念,就是沉下心攢底層技術(shù),幾十年坐冷板凳磨出來(lái)的真功夫。
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現(xiàn)在中國(guó)制造要補(bǔ)的,恰恰就是這種沉下心深耕的定力,我們不缺雄心也不缺資金,缺的就是在不起眼的基礎(chǔ)材料領(lǐng)域熬幾十年的耐心。蓮花控股從中端切入,穩(wěn)步迭代,靠著自身原有技術(shù)往半導(dǎo)體延伸,路子走得穩(wěn),方向也對(duì)。
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味精雖小,扎下去做到極致就能撼動(dòng)世界,這個(gè)道理,真值得每一個(gè)想做長(zhǎng)遠(yuǎn)的中國(guó)企業(yè)好好琢磨。我們也等著看,未來(lái)越來(lái)越多企業(yè)扎進(jìn)基礎(chǔ)材料領(lǐng)域,哪天國(guó)產(chǎn)ABF也能站穩(wěn)高端市場(chǎng),中國(guó)制造就再也不會(huì)被一張小小的膜卡住脖子。
參考資料:第一財(cái)經(jīng) 味精廠卡住英偉達(dá)脖子:ABF壟斷背后的國(guó)產(chǎn)替代路徑
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