拆解報(bào)告：小米33W USB-A口原裝充電器（歐版）

前言

在快充技術(shù)生態(tài)的構(gòu)建上，小米布局極具前瞻性。2024年末，小米正式宣布全面開(kāi)放澎湃秒充”技術(shù)，致力于通過(guò)跨廠商合作打造更為繁榮的快充生態(tài)，促使小米私有協(xié)議正逐步走向標(biāo)準(zhǔn)化與開(kāi)放化，為行業(yè)協(xié)同發(fā)展提供了新的動(dòng)力。

相關(guān)閱讀：重磅消息：小米全面開(kāi)放澎湃秒充技術(shù)，打造繁榮的快充生態(tài)

與此同時(shí)，作為品牌旗下的經(jīng)典功率段，33W快充適配器至今仍作為多款入門(mén)級(jí)機(jī)型的標(biāo)配充電器被廣泛采用。

本次充電頭網(wǎng)拆解的對(duì)象，正是針對(duì)海外市場(chǎng)推出的小米33W歐版原裝INBOX適配器（型號(hào)：MDY-16-EF）。該產(chǎn)品延續(xù)了小米標(biāo)志性的魔改USB-A接口設(shè)計(jì)，在支持小米私有快充協(xié)議的同時(shí)，兼容PD3.0快充標(biāo)準(zhǔn)，以精準(zhǔn)滿足海外用戶的快充需求。

此前，充電頭網(wǎng)還拆解過(guò)該INBOX快充的國(guó)行版本。

相關(guān)閱讀：魔改團(tuán)隊(duì)又增一員：小米33W PD快充拆解

接下來(lái)，本文將深度解析這款歐版33W適配器的內(nèi)部構(gòu)造與用料水準(zhǔn)。

小米33W USB-A口原裝充電器（歐版）外觀

充電器正面外觀，采用純白亮面機(jī)身，外殼印有小米標(biāo)志性33W功率字樣，插腳為歐標(biāo)設(shè)計(jì)，具有很高的品牌辨識(shí)度。

充電器整體造型修長(zhǎng)，邊緣過(guò)渡圓潤(rùn)。

機(jī)身側(cè)面印有詳細(xì)的銘牌參數(shù)。

實(shí)際參數(shù)如下：

型號(hào)：MDY-16-EF

輸入：100-240V~ 50/60Hz 0.8A，

普通輸出：5V3A 15.0W

快充輸出：3.6-11.0V 3A 33.0W Max，

制造商為小米通訊技術(shù)有限公司。

該產(chǎn)品通過(guò)了CE、EAC、六級(jí)能效等認(rèn)證。

歐標(biāo)插腳特寫(xiě)。

輸出端面布置有單USB-A接口。

USB-A接口微距，膠芯為小米經(jīng)典的橙紅色，內(nèi)部四個(gè)彈片觸點(diǎn)加寬處理，經(jīng)典的小米魔改快充設(shè)計(jì)，支持小米私有快充以及PD3.0快充協(xié)議。

由于采用了歐標(biāo)插腳，相比國(guó)行版本機(jī)身顯得更加細(xì)長(zhǎng)。

將充電器置于成年男性手掌中，大小如圖所示。

與蘋(píng)果35W雙USB-C接口快充大小對(duì)比如圖所示。

使用游標(biāo)卡尺測(cè)得充電器機(jī)身的長(zhǎng)度約為54.84mm。

測(cè)得機(jī)身寬度約為28.02mm。

測(cè)得機(jī)身厚度約為46.82mm。

電器重量約為81.1g。

使用POWER-Z測(cè)試儀對(duì)USB-A接口進(jìn)行協(xié)議檢測(cè)，顯示支持QC3.0、PD3.0、小米私有快充協(xié)議以及DCP協(xié)議。

簡(jiǎn)單看過(guò)產(chǎn)品外觀以及協(xié)議測(cè)試，下文為實(shí)際的拆解環(huán)節(jié)。

小米33W USB-A口原裝充電器（歐版）拆解

進(jìn)入拆解環(huán)節(jié)，沿機(jī)身底部的接縫處切開(kāi)外殼，可見(jiàn)橙色膠芯的USB-A接口以及兩顆輸出濾波電容。

將PCBA模塊完全取出，整體元器件布局緊湊，變壓器、電容等器件都被白膠牢牢固定。

PCBA模塊正面一覽，右側(cè)輸出部分設(shè)有兩顆紅色的固態(tài)電容，USB-A母座旁還設(shè)有一塊白色塑料隔離板用于加強(qiáng)固定。

另一側(cè)藍(lán)色的Y電容、防浪涌的壓敏電阻等安規(guī)器件排列十分緊密。

PCBA模塊背面覆蓋有一塊白色塑料絕緣隔離板。

測(cè)得PCBA板長(zhǎng)度約為49.78mm。

測(cè)得PCBA板寬度約為42.22mm。

測(cè)得PCBA主板最高處厚度約為23.08mm。

清理掉部分表層白膠后的PCBA正面視圖，初級(jí)高壓側(cè)與次級(jí)低壓側(cè)的界限清晰明了。

背面絕緣隔離板拆除后的視圖，主板中間有一條明顯的初次級(jí)鏤空隔離帶，初級(jí)主控芯片、同步整流芯片、同步整流管和協(xié)議IC一覽無(wú)余。

輸入端兩顆藍(lán)色的Y電容，其中一顆來(lái)自STE松田電子，用于濾除開(kāi)關(guān)電源產(chǎn)生的高頻共模干擾。

綠色的NTC熱敏電阻，絲印7S050M。

為主控芯片供電的電解電容，來(lái)自Koshin東佳，規(guī)格為3.3μF 63V。

變壓器絲印XM33YV2 A.1 SL-130HY。

灰色的安規(guī)X2電容，同樣來(lái)自STE松田電子，規(guī)格0.47μF (473K)，用于抑制差模干擾。

延時(shí)保險(xiǎn)絲，規(guī)格T2.5AL 250V。

藍(lán)色的壓敏電阻，STE松田電子出品，絲印10D681K，用于雷擊浪涌電壓保護(hù)。

一顆高壓濾波電解電容，來(lái)自CapXon豐賓，規(guī)格22μF 400V。

位于兩顆高壓電解電容中間的立式工字濾波電感，外套黑色熱縮管進(jìn)行絕緣防護(hù)。

第二顆CapXon豐賓高壓濾波電解電容，同樣為22μF 400V。

輸入端整流橋區(qū)域，采用多顆絲印RS3MBF貼片二極管組成橋式整流電路。

另外兩顆絲印RS3MBF二極管。

INJOINIC英集芯IP2010是一能離線式AC/DC一次側(cè)反激控制器，采用SOT23-6封裝。該芯片采用自適應(yīng)多模式控制與二次側(cè)調(diào)節(jié)架構(gòu)，通過(guò)結(jié)合頻率折返與谷底導(dǎo)通機(jī)制，有效降低了系統(tǒng)的開(kāi)關(guān)損耗，從而在寬泛的輸入及輸出電壓條件下均能保持高轉(zhuǎn)換效率。

同時(shí)，其內(nèi)置的抖頻電路設(shè)計(jì)可顯著降低 EMI輻射和共模噪聲，有助于優(yōu)化變壓器設(shè)計(jì)并簡(jiǎn)化整體電源的EMC。

IP2010處于輕載或空載狀態(tài)時(shí)，芯片會(huì)自動(dòng)切換至突發(fā)模式，靜態(tài)工作電流低至 250μA，大幅降低了待機(jī)功耗，全面符合CoC V5 和 DoE VI 等嚴(yán)格的國(guó)際能效標(biāo)準(zhǔn)。

此外，該器件內(nèi)部集成了豐富且參數(shù)可定制的保護(hù)功能，包括Brown-in/out 保護(hù)、多重過(guò)壓保護(hù)、過(guò)溫保護(hù)以及帶輸入電壓補(bǔ)償?shù)木_恒流/過(guò)功率保護(hù)。

這些特性使其非常適用于智能手機(jī)與電腦適配器、大功率快充以及高效反激式輔助電源等終端場(chǎng)景。

初級(jí)開(kāi)關(guān)管來(lái)自Wayon維安，絲印WM07N65D1B，是一顆耐壓650V的平面MOSFET。

跨接在初次級(jí)之間的光耦器件，絲印EL 1019，用于輸出電壓的精準(zhǔn)反饋調(diào)節(jié)。

同步整流芯片來(lái)自英集芯，型號(hào)為IP2011，采用SOP8L封裝。該芯片是一款集成65V/8mΩ MOSFET的同步整流控制器，專為反激式開(kāi)關(guān)電源的二次側(cè)整流應(yīng)用設(shè)計(jì)。

IP2011全面支持連續(xù)導(dǎo)通模式、不連續(xù)導(dǎo)通模式及準(zhǔn)諧振模式，并兼容高側(cè)與低側(cè)整流配置。該器件內(nèi)置穩(wěn)壓電路，無(wú)需外部輔助繞組供電即可在3.3V至12V的寬泛輸出電壓區(qū)間內(nèi)穩(wěn)定運(yùn)行。

IP2011外圍電路精簡(jiǎn)，僅需配置一枚電容和一枚電阻即可實(shí)現(xiàn)完整功能，有效縮減了PCB布局面積與BOM成本，適用于各類電源適配器、PD/QC快充充電器及反激式輔助電源系統(tǒng)。

英集芯C2是一款專為小米定制的高集成度快充協(xié)議控制芯片，采用QFN24封裝。原生支持小米私有快充協(xié)議，在滿足定制化需求的同時(shí)，該芯片保留了兼容性與通用性，支持持包括USB PD3.0/PPS、QC4+、UFCS（融合快充）以及 BC1.2 在內(nèi)的快充規(guī)范。

該芯片還支持用于e-marker線纜的VCONN和SOP通信。該芯片主要面向充電器適配器、車載充電器及智能插線板等應(yīng)用場(chǎng)景，能夠?yàn)閁SB Type-C 接口提供高度集成的物理層解決方案。

VBUS開(kāi)關(guān)管來(lái)自Vergiga威兆，型號(hào)VS3618BE，NMOS，耐壓30V，導(dǎo)阻5.2 m?，采用PDFN3333封裝。

兩顆輸出濾波電容規(guī)格為16V 330μF。

全部拆解完畢，來(lái)一張全家福。

充電頭網(wǎng)總結(jié)

小米這款33W歐版快充充電器在外觀上延續(xù)了家族經(jīng)典的純白簡(jiǎn)約設(shè)計(jì)，修長(zhǎng)的機(jī)身配合歐標(biāo)雙圓插腳，非常契合歐洲等地區(qū)的日常使用與商旅出行需求。

實(shí)測(cè)支持小米33W私有快充協(xié)議，還能向下兼容QC3.0以及最高27W的PD協(xié)議，面對(duì)市面上的主流智能設(shè)備也能提供良好的快充兼容體驗(yàn)。

實(shí)際拆解可見(jiàn)，充電器的PCBA模塊大面積灌注了白色導(dǎo)熱硅膠，這不僅大幅提升了高功率運(yùn)行時(shí)的散熱效率，也為變壓器、電解電容等核心器件提供了穩(wěn)固的絕緣與抗跌落保護(hù)。

在核心器件的選型上，該款充電器的初級(jí)主控、同步整流以及定制快充協(xié)議芯片均采用了英集芯的整套解決方案。

這種高集成度的套片方案精簡(jiǎn)了外圍電路設(shè)計(jì)，有效控制了PCB的體積與整體BOM成本，能夠從容應(yīng)對(duì)一線手機(jī)品牌的定制化標(biāo)準(zhǔn)與大規(guī)模量產(chǎn)需求。

搭配豐賓的高壓電解電容、維安的初級(jí)開(kāi)關(guān)管以及威兆的VBUS開(kāi)關(guān)管，整體而言，這是一款做工扎實(shí)、兼具安全穩(wěn)定與高效快充性能的優(yōu)秀原裝配件。

最后附上產(chǎn)品的物料清單，方便大家查閱。