地緯智能5月7日獲融資買入489.30萬元，融資余額2.46億元

來源：新浪證券-紅岸工作室

5月7日，地緯智能漲1.09%，成交額5630.88萬元。兩融數據顯示，當日地緯智能獲融資買入額489.30萬元，融資償還721.35萬元，融資凈買入-232.06萬元。截至5月7日，地緯智能融資融券余額合計2.46億元。

融資方面，地緯智能當日融資買入489.30萬元。當前融資余額2.46億元，占流通市值的6.04%，融資余額低于近一年40%分位水平，處于較低位。

融券方面，地緯智能5月7日融券償還7224.00股，融券賣出0.00股，按當日收盤價計算，賣出金額0.00元；融券余量2.11萬股，融券余額21.46萬元，超過近一年90%分位水平，處于高位。

資料顯示，地緯智能科技股份有限公司位于山東省濟南市章丘區文博路1579號，成立日期1992年11月19日，上市日期2020年7月17日，公司主營業務涉及專注于智慧政務、智慧醫保醫療、智能用電等領域國內領先的行業軟件解決方案提供商和服務商,主要面向政府部門、醫療機構、國家電網及下屬企業等客戶提供行業新興應用軟件開發、技術服務及系統集成等一攬子解決方案。主營業務收入構成為：軟件開發50.17%，運維及技術服務43.80%，硬件及系統集成4.56%，產品化軟件1.38%，其他(補充)0.09%。

截至3月31日，地緯智能股東戶數1.17萬，較上期增加3.12%；人均流通股34191股，較上期減少3.03%。2026年1月-3月，地緯智能實現營業收入3953.48萬元，同比減少55.95%；歸母凈利潤-1990.28萬元，同比減少476.26%。

分紅方面，地緯智能A股上市后累計派現1.58億元。近三年，累計派現7800.19萬元。

機構持倉方面，截止2026年3月31日，地緯智能十大流通股東中，金鷹科技創新股票A（001167）位居第十大流通股東，持股577.00萬股，持股數量較上期不變。

聲明：市場有風險，投資需謹慎。本文基于第三方數據庫自動發布，不代表新浪財經觀點，任何在本文出現的信息均只作為參考，不構成個人投資建議。如有出入請以實際公告為準。如有疑問，請聯系biz@staff.sina.com.cn。