廣東
本文來源：時代財經(jīng)
5月8日，天承科技獨立董事石建賓在科創(chuàng)板集成電路核心技術攻關之2025年度半導體制造、封測行業(yè)集體業(yè)績說明會上表示，在當前AI算力、人工智能等飛速發(fā)展的驅(qū)動下，高端PCB發(fā)展迅速、規(guī)模提升。公司積極推進產(chǎn)能建設以應對下游需求量的擴張，其中泰國預計建設3萬噸產(chǎn)能的生產(chǎn)基地，珠海工廠與泰國工廠完成投產(chǎn)后，產(chǎn)能預計較當前翻3倍。公司將盡快完成后續(xù)新工廠產(chǎn)能利用率的提升。
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