北京
據多家外媒消息顯示，蘋果公司已與英特爾正式簽署芯片制造領域的初步合作協議，未來部分蘋果設備搭載的自研芯片將交由英特爾旗下晶圓廠代工生產。這一被業內稱為 “行業地震” 的合作，是雙方時隔三年后重啟商業綁定，也標志著蘋果正式為其核心芯片供應鏈引入臺積電之外的重磅備選方案。
此次合作落地，源于雙方長達一年多的密集磋商與技術對接。早在數月前，市場就已傳出蘋果與英特爾簽署保密協議、獲取英特爾 18A-P 制程工藝 PDK 樣本進行技術評估的消息，如今初步協議的簽署，意味著雙方的技術對接與商務談判已進入實質性落地階段。根據協議框架，雙方的合作模式將延續蘋果與臺積電的成熟路徑：由蘋果基于 ARM 架構 IP 設計定制化芯片，英特爾負責利用其先進制程產線完成晶圓制造。此次合作核心將落地英特爾 18A-P 制程工藝，該工藝是英特爾首款支持 Foveros Direct 3D 混合鍵合技術的節點，可通過硅通孔（TSV）實現多芯粒堆疊；廣發證券此前披露，蘋果計劃在 2027-2028 年推出的定制化 ASIC 芯片，也將采用英特爾的 EMIB 先進封裝技術。
截至目前，雙方尚未正式披露將由英特爾代工的完整產品清單，但多方行業消息已披露核心落地規劃。其中，英特爾將率先承接蘋果入門級 M 系列芯片的量產，該系列芯片預計 2027 年正式上市；同時，非 Pro 版 iPhone 的自研芯片也計劃于 2028 年轉由英特爾 18A-P 工藝生產，另有消息稱，英特爾還將負責生產蘋果下一代 MacBook Neo 所搭載的 A21 芯片。量產節奏方面，英特爾相關產線預計將于 2026 年末啟動批量生產，搭載其代工芯片的蘋果設備最快將于 2027 年第二至第三季度正式出貨，2026-2027 年周期內，該合作項目的芯片出貨量預計將達到 1500 萬至 2000 萬顆。值得一提的是，英特爾承接此次訂單的俄勒岡州晶圓廠，正是其生產基于 18A 工藝的 Panther Lake 下一代旗艦芯片的核心產線，特斯拉 CEO 埃隆?馬斯克此前也專程到訪該工廠，側面印證了該產線的先進制程能力。
此次蘋果牽手英特爾，核心是其推進供應鏈多元化、降低單一供應商依賴戰略的關鍵落地。過去十余年，蘋果與臺積電保持了深度綁定的合作關系，臺積電的先進半導體制程技術，為蘋果自研芯片計劃的全面落地提供了核心支撐，助力蘋果打造出 M 系列、A 系列多款標桿性自研芯片，實現了產品競爭力與營收利潤的雙重提升。但近年來，全球高性能計算芯片需求持續暴漲，臺積電先進制程產能長期處于緊張狀態，客戶結構也發生了顯著變化 —— 英偉達已于去年超越蘋果，成為臺積電按營收計算的最大客戶，智能手機芯片組訂單的營收占比持續下滑。與此同時，蘋果在上周最新的財報電話會議中坦言，受生成式 AI 帶動的需求激增影響，Mac Studio、Mac Mini 等產品的供應缺口持續存在，產能供需平衡仍需數月時間才能修復。在此背景下，蘋果不僅與英特爾達成合作，此前也已與三星就芯片代工業務展開初步洽談，全面為核心芯片供應鏈搭建備選方案，同時實現產能保障、成本控制與供應鏈風險分散的多重目標。
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