曝英特爾已試產(chǎn)iPhone芯片，臺(tái)積電仍握九成訂單

智東西
編譯 佳揚(yáng)
編輯 云鵬

智東西5月15日消息，天風(fēng)國(guó)際證券分析師郭明錤今天在社交平臺(tái)上稱，英特爾已啟動(dòng)低端iPhone、iPad和Mac芯片的小規(guī)模制造測(cè)試，預(yù)計(jì)將在2027年和2028年逐步提高產(chǎn)量。

郭明錤預(yù)測(cè)，英特爾技術(shù)成熟后，在蘋果的供應(yīng)鏈體系里，臺(tái)積電未來仍將保有超九成的份額。

早在臺(tái)積電先進(jìn)工藝產(chǎn)能全面緊張之前，蘋果便已經(jīng)開始與英特爾接觸。郭明錤認(rèn)為，這或許是因?yàn)樘O果已經(jīng)意識(shí)到，未來臺(tái)積電的資源將持續(xù)向AI領(lǐng)域傾斜。

對(duì)于英特爾而言，蘋果訂單不僅是先進(jìn)節(jié)點(diǎn)能力的重要驗(yàn)證機(jī)會(huì)，也可能成為其重建晶圓代工業(yè)務(wù)最關(guān)鍵的一次“練兵”。郭明錤認(rèn)為，英特爾需在2027年將工藝良率穩(wěn)定維持在50%-60%，甚至更高水平。

而對(duì)于臺(tái)積電來說，其行業(yè)龍頭地位雖然短期內(nèi)難以撼動(dòng)，但隨著全球科技公司加速推進(jìn)供應(yīng)鏈多元化，其也正在成為整個(gè)行業(yè)主動(dòng)“風(fēng)險(xiǎn)對(duì)沖”的核心對(duì)象。

一、英特爾iPhone芯片明年量產(chǎn)，臺(tái)積電仍有超90%份額

從本次曝光的訂單結(jié)構(gòu)來看，蘋果在英特爾的晶圓訂單已經(jīng)覆蓋iPhone、iPad和Mac三大產(chǎn)品線，其中iPhone訂單占比約80%，與蘋果終端產(chǎn)品的銷售結(jié)構(gòu)匹配。

蘋果在英特爾的晶圓計(jì)劃，也反映出18A-P系列較為清晰的技術(shù)生命周期安排：2026年進(jìn)行小規(guī)模測(cè)試，2027年進(jìn)入量產(chǎn)階段，2028年持續(xù)增長(zhǎng)，2029年后逐下降。與此同時(shí)，蘋果也在積極評(píng)估英特爾其他先進(jìn)節(jié)點(diǎn)技術(shù)。

不過，目前英特爾的大規(guī)模生產(chǎn)時(shí)間表和實(shí)際出貨規(guī)模仍不明確，組裝商和EMS廠商尚未看到明確的出貨計(jì)劃。

按照目前的目標(biāo)，英特爾首先需要在2027年將良率穩(wěn)定在50%-60%甚至更高水平。

但即便初期出貨推進(jìn)順利，臺(tái)積電未來仍將保持超過90%的供應(yīng)份額。

二、規(guī)避臺(tái)積電產(chǎn)能傾斜風(fēng)險(xiǎn)，蘋果驗(yàn)證英特爾代工能力

蘋果同時(shí)在英特爾啟動(dòng)三條主要產(chǎn)品線的晶圓訂單，且晶圓分配比例大致與終端設(shè)備銷售結(jié)構(gòu)相匹配，這意味著蘋果并不僅僅是在進(jìn)行低風(fēng)險(xiǎn)測(cè)試，而是在模擬和驗(yàn)證英特爾作為全線產(chǎn)品供應(yīng)商的潛力。換言之，蘋果也有意借助完整的18A-P代晶圓，優(yōu)化良率與協(xié)作流程，而不僅是下達(dá)象征性的試訂單。

除了降低單一供應(yīng)商風(fēng)險(xiǎn)、增強(qiáng)議價(jià)能力等常規(guī)考量之外，蘋果更核心的判斷在于，未來AI和高性能計(jì)算業(yè)務(wù)對(duì)臺(tái)積電的收入貢獻(xiàn)，與智能手機(jī)業(yè)務(wù)之間的差距還將進(jìn)一步擴(kuò)大。因此，蘋果需要在自身仍具備較強(qiáng)議價(jià)能力時(shí)，提前培育新的先進(jìn)制程供應(yīng)商，在維持與臺(tái)積電合作關(guān)系的同時(shí)，逐步推進(jìn)與英特爾的合作。

三、訂單覆蓋蘋果全線產(chǎn)品，英特爾還需根據(jù)市場(chǎng)變化調(diào)整生產(chǎn)

對(duì)于英特爾而言，這既是前所未有的機(jī)會(huì)，也是一次艱難的挑戰(zhàn)。未來幾年，大部分先進(jìn)節(jié)點(diǎn)訂單仍將由臺(tái)積電承接，因此蘋果可能是英特爾為數(shù)不多、甚至最全面的一次晶圓代工“訓(xùn)練”機(jī)會(huì)。相關(guān)訂單不僅覆蓋蘋果全線產(chǎn)品，而且規(guī)模龐大，還需要根據(jù)市場(chǎng)變化動(dòng)態(tài)調(diào)整設(shè)計(jì)與生產(chǎn)。盡管蘋果訂單短期內(nèi)未必能夠顯著改善英特爾晶圓代工服務(wù)（IFS）的季度虧損狀況，且出貨份額仍將受到產(chǎn)能與良率限制，但這項(xiàng)合作的戰(zhàn)略意義顯然遠(yuǎn)超財(cái)務(wù)層面。

與此同時(shí)，蘋果嚴(yán)苛的供應(yīng)鏈標(biāo)準(zhǔn)，加上英特爾同時(shí)承接其他客戶訂單的策略，也將進(jìn)一步增加其重建先進(jìn)節(jié)點(diǎn)晶圓代工業(yè)務(wù)的難度。不過，英特爾自身的推進(jìn)、地緣政治因素，以及客戶日益增強(qiáng)的風(fēng)險(xiǎn)對(duì)沖需求，也共同為其重建晶圓代工業(yè)務(wù)創(chuàng)造了難得機(jī)會(huì)。最終，英特爾能否真正抓住這一窗口期，仍取決于其執(zhí)行能力。

四、臺(tái)積電成風(fēng)險(xiǎn)對(duì)沖對(duì)象，定價(jià)策略需更靈活

對(duì)于臺(tái)積電來說，未來幾年其市場(chǎng)地位仍將保持穩(wěn)定，但其行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位正在成為整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈主動(dòng)“風(fēng)險(xiǎn)對(duì)沖”的核心對(duì)象。隨著先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能日益稀缺，且資源不斷向AI領(lǐng)域傾斜，蘋果轉(zhuǎn)向英特爾以增強(qiáng)自身談判能力，并不令人意外。

而蘋果也并非孤例，美國(guó)政府正通過一系列半導(dǎo)體政策推動(dòng)本土制造，三星電子則利用存儲(chǔ)業(yè)務(wù)利潤(rùn)持續(xù)投入先進(jìn)制程，整個(gè)先進(jìn)工藝生態(tài)中的主要參與者都在嘗試降低對(duì)臺(tái)積電的依賴。

相比之下，臺(tái)積電當(dāng)前最核心的應(yīng)對(duì)方式，依然是依靠長(zhǎng)期建立的執(zhí)行力優(yōu)勢(shì)，本質(zhì)上是將競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)建立在“持續(xù)領(lǐng)先執(zhí)行能力”的基礎(chǔ)之上。

但除了執(zhí)行之外，臺(tái)積電實(shí)際上能夠采取的對(duì)沖選擇并不多。從地緣政治層面來看，美國(guó)既是臺(tái)積電最重要的市場(chǎng)與技術(shù)合作伙伴之一，同時(shí)也是其最大的政策壓力來源；而其他潛在合作伙伴，包括中國(guó)大陸、歐洲與日本，目前都難以真正形成有效對(duì)沖。對(duì)于已經(jīng)處于行業(yè)領(lǐng)先地位的臺(tái)積電而言，傳統(tǒng)外部對(duì)沖路徑，例如業(yè)務(wù)多元化、客戶擴(kuò)張、技術(shù)授權(quán)以及供應(yīng)鏈本地化，其邊際收益也在逐漸下降。

在這種背景下，加速內(nèi)部資本積累或許成為更現(xiàn)實(shí)的選擇，而這些資本本質(zhì)上來自臺(tái)積電在先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)上的定價(jià)能力。對(duì)臺(tái)積電而言，未來不僅需要維持合理利潤(rùn)率，還需要將潛在風(fēng)險(xiǎn)逐步納入定價(jià)體系之中，這意味著其定價(jià)策略可能需要比過去更加靈活。英特爾便是一個(gè)典型案例：當(dāng)英特爾為了釋放內(nèi)部產(chǎn)能、與蘋果合作，而將部分產(chǎn)品外包給臺(tái)積電時(shí)，這對(duì)于臺(tái)積電而言已經(jīng)不再只是普通訂單，而是一筆帶有潛在競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)的訂單。如果臺(tái)積電決定承接相關(guān)訂單，那么由地緣政治與客戶結(jié)構(gòu)調(diào)整所帶來的競(jìng)爭(zhēng)變化，也需要被納入其未來的風(fēng)險(xiǎn)定價(jià)與產(chǎn)能分配決策之中。

結(jié)語：科技巨頭AI產(chǎn)能傾斜倒逼芯片供應(yīng)鏈分流

這場(chǎng)三方博弈中，蘋果提前布局英特爾，英特爾借機(jī)重建先進(jìn)制程能力，臺(tái)積電雖穩(wěn)居行業(yè)龍頭，卻受限于結(jié)構(gòu)性短板，被動(dòng)成為全行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)對(duì)沖對(duì)象。

在AI產(chǎn)業(yè)高速擴(kuò)張的行業(yè)背景下，先進(jìn)制程產(chǎn)能持續(xù)向高性能AI產(chǎn)品傾斜，擠壓消費(fèi)電子芯片產(chǎn)能空間，這一產(chǎn)業(yè)變化也讓全球科技企業(yè)逐漸轉(zhuǎn)變供應(yīng)鏈思維。可以預(yù)見，全球科技公司對(duì)于供應(yīng)鏈多元化、產(chǎn)能安全的重視將持續(xù)上升。

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