5月11日精選熱點：電子布再度漲價 這些低位股要爆發

1、玻璃基板：產業化進展有望加快，多家頭部大廠積極布局玻璃基板

全球AI算力需求快速增長，芯片制程端繼續突破空間有限，先進封裝為當下實現系統性能躍升的關鍵。機構指出，隨著臺積電公開表態使用CoPoS封裝技術，圍繞面板級封裝和玻璃基板的生態圈有望迎來加速迭代，國內外其他廠商有望跟進。

玻璃基板具有低介電常數、高耐熱性、高平整度、可面板級基板制造，以及可引導光信號等優點，它不僅能將連接密度提升10倍、降低能耗，還能為芯片間光互聯奠定基礎，使同等面積內封裝更多硅芯片成為可能。多家頭部大廠積極布局玻璃基板，產業化進展有望加快。此前據報道，蘋果正深化自研AI硬件布局，已開始測試先進的玻璃基板，用于代號為“Baltra”的AI服務器芯片。

國聯民生證券認為玻璃基板供應商，以及上游激光設備、PVD設備、電鍍設備、AOI設備等環節，上游高硼硅玻璃原材料等環節，有望迎來長期發展機遇。

A股上市公司中

帝爾激光：公司TGV激光微孔設備已經完成面板級玻璃基板通孔設備的出貨，實現了晶圓級和面板級TGV封裝激光技術的全面覆蓋。

沃爾德鉆石刀輪等相關產品用于顯示面板、基板玻璃的切割；PCD微鉆系列產品用于半導體配套部件孔加工，已成功導入國際頭部客戶，并實現樣板效應。

2、電子布：電子布進入月度調價模式，行業整體處于滿負荷生產狀態

據報道，自2025年10月以來，電子布市場價格開啟持續上行通道，年初至今，電子布進入月度調價模式，今年已經連續4次提價。多家電子布廠商庫存緊張，行業整體處于滿負荷生產狀態。

長江證券指出，當前電子布具備雙重景氣，一是AI電子布受益于需求高景氣，看好緊缺之下的提價，Low CTE和Low-Dk二代布缺口更大；二是普通電子布受益于AI溢出效應，供給受制于織布機瓶頸。預計25-27年AI電子布需求約1、2、4億米，按照單臺織布機年產量7萬米算，明年僅AI領域就需要新增約3000臺織布機，因此普通電子布產能無新增甚至會繼續轉產AI。

A股上市公司中

菲利華：公司相繼推出多種高端極薄布、超薄布、極細紗、超細紗，并成功研發出超低介電、超低膨脹系數等高性能電子級石英纖維和石英布，使公司成為國內少數能提供該類產品的廠商之一。

國際復材：公司成功開發了低氣泡細紗、纖維直徑可達3.7μm的超細紗及織物等優勢產品，解決了高端PCB源頭關鍵材料長期依賴進口的問題。