比臺積電2nm便宜25%，傳Intel 18A搶下蘋果大單！

近日，根據《華爾街日報》最新報導，科技大廠蘋果（Apple）公司已與英特爾（Intel）經過1年的談判之后，在近幾個月達成一項初步的芯片代工協議。這也意味著，蘋果將打破十多年來將芯片交由臺積電“獨家”代工的局面。

報道指出，美國總統特朗普在推動這項協議中扮演了關鍵的推手角色。據悉，特朗普在與蘋果CEO庫克（Tim Cook）的會面中，表達了其對英特爾的支持，并強調美國政府從對該芯片制造商的持股中獲取了“數百億美元” 的收益。

雖然目前這項初步協議的詳細條款尚未公開，但外界預估其運作模式將類似目前蘋果與臺積電的合作方式，即蘋果將其基于Arm IP設計定制化芯片，交由英特爾的先進制程產線進行代工制造。

根據預計，蘋果極有可能將其2027年推出的入門級M 系列芯片，以及2028年的非Pro版本iPhone芯片中，利用英特爾的Intel 18A-P 制程代工。

根據英特爾的資料顯示，Intel 18A-P在密度不變的情況下，每瓦特性能將會比18A提升8%，將為更大范圍的代工客戶帶來更卓越的性能。由于Intel 18A-P與Intel 18A的設計規則兼容，IP和EDA合作伙伴可以很快為該演進節點提供相應的支持。

有消息證實，蘋果已取得英特爾的PDK，以評估其Intel 18A-P 制程的性能與功耗表現。

此外，市場消息還指出，蘋果預計于2027年或2028年推出的代號為“Baltra”的特殊應用芯片（ASIC），將會采用英特爾的EMIB封裝技術。

從供應鏈安全和經濟效益方面來看，與英特爾的芯片代工合作對蘋果來說都是一個不錯選擇。

在當前的AI熱潮之下，臺積電的先進制程和先進封裝產能持續吃緊，價格也在持續上漲。即便是蘋果恐怕也難以獲得足夠的產能和足夠好的價格。

蘋果CEO蒂姆·庫克在不久前的財報電話會上坦言，iPhone和Mac的芯片短缺正在制約公司增長。“我們在供應鏈方面的靈活性不如往常，”庫克直言，目前的供應瓶頸并非來自存儲器，而是制造SoC所需的“先進制程節點”。這導致Mac mini、Mac Studio等熱門產品供應緊張，庫克預計“仍需數月時間才能達到供需平衡”。

自研SoC（系統級芯片）一直是iPhone、iPad和Mac的核心。過去十余年間，蘋果始終將這些芯片的制造獨家委托給臺積電，采用后者最先進的制程工藝，最新產品已用上3nm節點。然而，AI數據中心的大規模建設熱潮，疊加市場對可本地運行AI模型的Mac需求遠超預期，使得臺積電先進制程產能驟然吃緊。即便是全球最大芯片采購方之一的蘋果，也無法免于這場供應鏈震蕩，因此有必要引入第二家晶圓代工供應商，以保障供應。

更為關鍵的是，英特爾的尖端制程產能都在美國，并且英特爾有著特朗普政府這個第一大股東的支持，與英特爾合作將成為蘋果公司支持美國制造的一項政治正確的行動。

此外，報道稱，英特爾Intel 18A 晶圓代工價格比臺積電的2nm晶圓便宜了高達25%，這也恐怕也是蘋果考慮交部分芯片交由英特爾代工的另一個關鍵原因。并且，引入英特爾作為晶圓代工合作伙伴，也有利于蘋果與臺積電進行議價。

報道還指出，近期蘋果因為要求臺積電重啟生產現任MacBook Neo 所需的A18芯片，面臨了利潤下滑的壓力。因此，市場猜測蘋果下一代的MacBook Neo 甚至有理由直接搭載代號為“Wildcat Lake” 的英特爾Core Series 3 芯片。

盡管最新曝光的這項芯片代工協議為蘋果描繪了美好的藍圖，且能有效降低地緣政治帶來的供應鏈風險，但業界專家也支持，這一切的成敗最終仍將取決于英特爾Intel 18A 制程技術的良率與穩定性。

英特爾CEO陳立武（Lip-Bu Tan）上任以來，一直在推動芯片代工業務的發展，這也是其復興計劃的核心一環。經歷此前數年的技術延誤和客戶拓展不力后，若此番若能成功拿下蘋果這一大客戶，將是對其代工能力最有力的背書，亦可能撬動更多科技大廠下單。

當然，近期英特爾股價正在多重利好因素的刺激下持續上漲。這些利好包括：英特爾宣布擴大與Google的合作；英特爾加入馬斯克旗下的Terafab項目，特斯拉考慮采用Intel 14A制程代工芯片；英特爾宣布斥資142億美元，回購位于愛爾蘭的Fab 34芯片工廠剩余49%股權；在AI算力競賽中，市場重新認識到CPU作為數據中心“基石”的不可或缺性。如果與蘋果公司的合作能夠進一步落地，將有望進一步推動英特爾股價的上漲。

編輯：芯智訊-浪客劍