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5月12日,據(jù)《朝鮮日報》等多家韓國媒體報道,三星電子已從今年3月起,逐步停止其位于韓國華城校區(qū)12號產線的2D NAND生產,并將該設施改造為1c DRAM(第6代10納米級DRAM)的“End Fab”后端工廠。
報道稱,這條月產能8萬至10萬片晶圓的生產線,是三星最后一座2D NAND基地。它的關閉標志著自2002年三星全球首次量產1Gb NAND閃存以來,長達24年的2D NAND時代正式宣告終結。
三星的停止2D NAND生產非孤立事件。其決策與MLC NAND產品的停產緊密掛鉤。MLC(多階存儲單元)每單元存儲2比特數(shù)據(jù),雖然容量不及TLC(3比特)和QLC(4比特),但數(shù)據(jù)保持能力和耐久性遠優(yōu)于后者,一直是對可靠性要求苛刻的醫(yī)療設備、工業(yè)機器人等市場的“標配”。然而,由于利潤微薄,三星已向客戶發(fā)出MLC NAND停產通知,預計2026年6月完成最后出貨后全面停止供應。
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緊隨其后,日本鎧俠(Kioxia)也在今年3月正式通知客戶逐步退出2D NAND市場。根據(jù)通知,客戶最后下單截止日為2026年9月30日,最終出貨將延續(xù)至2028年12月31日,2029年起全面撤出。此次停產范圍極廣,涵蓋32納米、24納米、15納米制程的SLC、MLC、TLC全類型產品,以及裸晶圓、BGA、TSOP封裝乃至eMMC、UFS、SD卡等全形態(tài)產品,屬于整條舊世代技術平臺的全面退役。
美光同樣也在收縮,目前僅按現(xiàn)有客戶需求維持MLC NAND生產。同時美光還正式終止旗下消費品牌“Crucial”業(yè)務,將舊制程晶圓產能全面轉向AI數(shù)據(jù)中心所需的先進存儲器。
價格暴漲300%,恐慌性囤貨已至
大廠的退出速度遠超市場技術迭代的步伐。市場調研機構TrendForce預測,2026年全球MLC NAND產能將比前一年驟降41.7%。更嚴峻的是,三星和美光在淘汰舊設備時,拒絕向外界授權核心的MLC制造技術,新玩家?guī)缀鯚o法入場填補缺口。
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供需失衡已直接引爆價格。部分SLC和MLC產品單月漲幅達兩位數(shù),MLC 64Gb現(xiàn)貨價格從2025年底的約6美元飆升至20至28美元區(qū)間,漲幅超過300%,“恐慌性囤貨”已達到頂峰。
Digitimes今年3月曾報道稱,雖然國際大廠淡出低容量的2D NAND舊制程產線,SLC/MLC NAND價格暴漲。其中,MLC NAND今年一季度價格翻倍上漲,第二季度價格預計將再2倍翻漲,只要有產能釋出,就立刻被客戶搶走,市場缺口難以補足,若累計從2025年起至今,價格幾乎漲了10倍。
華邦電子成最大贏家
2D NAND市場留下的巨大缺口,正在向仍堅守這一領域的中國臺灣廠商轉移。據(jù)臺媒《經濟日報》報道,華邦電子長期專注浮柵式架構SLC NAND利基市場,產品覆蓋1Gb至8Gb容量,擅長車用電子、工業(yè)控制等需要高耐用度與高溫穩(wěn)定性的場景,被業(yè)界視為承接鎧俠退出后轉單最多的贏家。旺宏電子同樣具備19納米2D NAND制程能力,產品覆蓋2Gb至32Gb,亦將同步受益。
此外,中國大陸的兆易創(chuàng)新、東芯股份、普冉股份等也將從中受益。其中,兆易創(chuàng)新同時布局SLC/MLC NAND,東芯股份專注于中小容量SLC/MLC NAND,普冉股份主打中小容量SPI SLC NAND。
一位半導體行業(yè)人士對此評論稱:“資源向高附加值AI存儲器的集中,正在瓦解支撐實體經濟的傳統(tǒng)存儲市場。家電和汽車制造商的成本壓力及供應鏈風險,至少將持續(xù)到明年。”
編輯:芯智訊-浪客劍
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