上海
5月12日消息，據(jù)業(yè)內(nèi)傳聞，智能手機(jī)芯片大廠高通與聯(lián)發(fā)科都將采臺(tái)積電最新2nm家族的N2P制程工藝來打造新一代旗艦移動(dòng)SoC，以期在性能上取得優(yōu)勢(shì)，但代價(jià)可能是成本將大幅上漲20%，疊加存儲(chǔ)芯片的價(jià)格上漲，這可能將導(dǎo)致旗艦機(jī)銷量的下滑。
消息顯示，高通今年的旗艦平臺(tái)將是“驍龍8 Elite Gen 6”系列，其中頂配的Pro版將率先采用臺(tái)積電N2P制程；聯(lián)發(fā)科則預(yù)計(jì)推出天璣9600系列迎戰(zhàn)。兩家公司都希望借助最先進(jìn)的制程工藝來大幅拉高CPU主頻，在多核與單核性能上無限逼近甚至超越蘋果的A20系列處理器。
但是，最新行業(yè)分析指出，首批2nm旗艦芯片的成本將比現(xiàn)有3nm芯片高出超過20%。作為參照，現(xiàn)有高通的驍龍8 Elite Gen 5單顆芯片成本預(yù)估已觸及280美元的高位。這也意味著，今年2nm的旗艦移動(dòng)SoC價(jià)格可能將會(huì)超過300美元。
對(duì)于智能手機(jī)廠商來說，在全球DRAM及NAND價(jià)格飛漲、手機(jī)利潤空間持續(xù)被壓縮的背景下，恐怕難以承受新一代的旗艦移動(dòng)SoC價(jià)格再上漲20%。
面對(duì)2nm初期必然存在的高昂成本與可能的產(chǎn)能爬坡風(fēng)險(xiǎn)，高通已經(jīng)提前構(gòu)筑好了防線。市場(chǎng)傳聞其今年將延續(xù)并加碼“混合陣列”：在推廣昂貴的2nm 驍龍8 Elite Gen 5 Pro系列的同時(shí)，保留當(dāng)前N3P制程的驍龍8 Elite Gen 5作為銷量主力，并推出定價(jià)稍低的標(biāo)準(zhǔn)版驍龍8 Elite Gen 6接替市場(chǎng)。
同樣，傳聞聯(lián)發(fā)科也將同步推出N3P制程的天璣9600與N2P制程的天璣9600 Pro兩款型號(hào)，直接對(duì)標(biāo)高通的驍龍8 Elite Gen 6系列。
這種高低搭配的策略，旨在精準(zhǔn)覆蓋智能手機(jī)更廣泛的價(jià)位段，并滿足不同客戶對(duì)于成本的需求，避免在終端遭遇需求不振的尷尬。
據(jù)悉，數(shù)家主要的中國OEM廠商已開始評(píng)估備選方案，大規(guī)模采購2nm版本旗艦移動(dòng)SoC計(jì)劃出現(xiàn)動(dòng)搖。如果額外增加的成本無法通過提高終端售價(jià)轉(zhuǎn)嫁給消費(fèi)者，他們極有可能被迫放棄2nm芯片，退而選擇成本相對(duì)可控的3nm增強(qiáng)版方案。
編輯：芯智訊-林子
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