Arm CEO預(yù)測：CPU必將超越GPU

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盡管現(xiàn)代CPU早已采用嚴(yán)格的多核設(shè)計(jì)，但在處理高度并行的工作負(fù)載時(shí)，其效率仍然低于GPU。然而，據(jù)Arm首席執(zhí)行官稱，這種情況在未來幾年內(nèi)可能會(huì)發(fā)生顯著變化。

在最近一次2026財(cái)年第四季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，Arm高管分享了公司對(duì)未來計(jì)算設(shè)備發(fā)展前景的一些有趣見解。首席執(zhí)行官Rene Haas表示，CPU最終將在計(jì)算核心總數(shù)方面超越GPU。沒錯(cuò)，正如你所料，推動(dòng)這一轉(zhuǎn)變的正是快速發(fā)展的“智能體人工智能”經(jīng)濟(jì)。

人工智能代理被視為人工智能應(yīng)用持續(xù)演進(jìn)的下一個(gè)重要階段。支持者認(rèn)為，基于邏輯邏輯模型（LLM）的代理很快就能實(shí)現(xiàn)幾乎所有事情的自動(dòng)化，而批評(píng)者則警告說，廣泛應(yīng)用代理驅(qū)動(dòng)的經(jīng)濟(jì)可能會(huì)帶來系統(tǒng)性風(fēng)險(xiǎn)和潛在失敗。微軟的研究人員最近測試了人工智能代理執(zhí)行復(fù)雜任務(wù)的能力，結(jié)果表明，人工智能的發(fā)展之路仍然漫長。

與當(dāng)今科技行業(yè)的許多高管一樣，哈斯顯然對(duì)新興的智能體未來充滿信心。這些人工智能代理需要大量的計(jì)算資源才能處理各種工作負(fù)載，半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)計(jì)也將隨之做出相應(yīng)調(diào)整。因此，未來系統(tǒng)中的CPU核心數(shù)量可能會(huì)繼續(xù)顯著增長。

Arm首席執(zhí)行官表示，人工智能代理的日益普及將改變GPU和CPU之間當(dāng)前的計(jì)算核心比例。未來的服務(wù)器CPU架構(gòu)的核心數(shù)量可能達(dá)到目前設(shè)計(jì)的四倍。芯片制造商也可能從中看到一個(gè)到2030年價(jià)值超過1000億美元的新商機(jī)。

哈斯指出，像英偉達(dá)的Blackwell或Rubin這樣的現(xiàn)代基于GPU的AI加速器正接近其光刻掩模的極限。它們的尺寸現(xiàn)在受限于光刻掩模能夠印刷的最大面積，而CPU仍有更大的擴(kuò)展空間。因此，核心數(shù)量可能會(huì)在相對(duì)較短的時(shí)間內(nèi)翻一番甚至翻兩番。

Arm CEO 還強(qiáng)調(diào)了該公司在基于 Arm 架構(gòu)的 CPU 設(shè)計(jì)中大幅提升核心數(shù)量的能力。最近發(fā)布的AGI CPU最多包含 126 個(gè)核心，而英特爾已經(jīng)開發(fā)出最多擁有 288 個(gè) x86 高效核心的服務(wù)器（Xeon）CPU 設(shè)計(jì)。AMD 也有望憑借其基于 Zen 6 架構(gòu)的 Epyc 處理器（借助 SMT 多線程技術(shù)）達(dá)到最多 256 個(gè)核心。

哈斯設(shè)想未來會(huì)出現(xiàn)256核甚至512核的CPU設(shè)計(jì)。憑借如此龐大的獨(dú)立計(jì)算“大腦”，Arm架構(gòu)有望在能效方面超越基于x86的競爭對(duì)手。

（來源：編譯自techspot）

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