AI 的下一場競賽，不在模型｜Keysight World Tech Day 2026 上海見

過去一年，AI 的焦點(diǎn)幾乎都在“模型”。參數(shù)從千億走向萬億，Agent 從單體走向協(xié)同，訓(xùn)練與推理規(guī)模不斷擴(kuò)展，從萬卡走向十萬卡。但在這一輪演進(jìn)中，一個更基礎(chǔ)的問題，往往被放在了視野之外——決定 AI 上限的，不只是模型本身。更關(guān)鍵的，是其下方那三層容易被忽略、卻極其關(guān)鍵的基礎(chǔ)設(shè)施“地基”。

如果你也在思考：AI 的下一次躍遷，會不會發(fā)生在模型之外？那這篇文章，是寫給你的。

第一層

算力：AI 跑得動嗎？

算力的問題，本質(zhì)上已經(jīng)不只是“有沒有GPU”，而是系統(tǒng)級問題。當(dāng)算力從單芯片走向整集群，真正的瓶頸不在峰值，開始落在每一條鏈路、每一個接口、每一次信號傳輸上。

Chiplet 如何驗(yàn)證？PCIe 6.0/ 7.0 / 8.0 如何測試？112G/224G/448G高速鏈路怎么調(diào)優(yōu)？

這些問題的答案，最終都必須在真實(shí)系統(tǒng)與測試環(huán)境中被驗(yàn)證。

第二層

互連：AI 傳得過嗎？

在 AI 集群里，延遲不是指標(biāo)，是成本。

GPU 不會等，任務(wù)不會停，任何一次抖動，都會被放大。

1.6T 光通信、高速線纜與 PCB、光模塊——互連不再是數(shù)據(jù)中心的管線，而是決定 AI 跑多快的血管。

互連，已經(jīng)成為 AI 的性能本身。

第三層

通信：AI 喂得飽嗎？

再強(qiáng)的模型，也需要數(shù)據(jù)。而數(shù)據(jù)，來自真實(shí)世界。

6G 的意義，不只是“更快的網(wǎng)絡(luò)”，而是 AI 與物理世界之間建立新的連接。

NTN 將衛(wèi)星納入通信與算力網(wǎng)絡(luò)，ISAC 讓感知與通信融合，AI RAN 讓AI 能力直接進(jìn)入基站側(cè)。

當(dāng)網(wǎng)絡(luò)本身開始具備“智能“，模型的邊界，正在被通信重新定義。

算力

互連

通信

這三層放在一起，

才是 AI 真正的基礎(chǔ)設(shè)施底盤。

而底盤這件事，不歸大模型管，

歸測試與驗(yàn)證。

這，才是 AI 時代真正的護(hù)城河。

6月30日 | 上海

Keysight World Tech Day 2026

重磅開啟

我們將用一整天時間，

和產(chǎn)業(yè)鏈伙伴一起，

看清 AI 基礎(chǔ)設(shè)施的下一步。

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主題演講 陸續(xù)更新

六位重磅嘉賓，給 AI 基礎(chǔ)設(shè)施定義新坐標(biāo)——

Dr. Joachim Peerlings

是德科技副總裁，德國公司總經(jīng)理

兼網(wǎng)絡(luò)與數(shù)據(jù)中心解決方案事業(yè)部總經(jīng)理

演講主題：

《突破 AI 基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)中的關(guān)鍵挑戰(zhàn)》

Kurtis Bowman

UALink 董事會主席，AMD 架構(gòu)與戰(zhàn)略總監(jiān)

演講主題：

《Scaling the Frontier: Building an Interoperable AI Future with UALink》

特邀嘉賓

史生才

中國科學(xué)院院士

中國科學(xué)院紫金山天文臺 研究員，博導(dǎo)

演講主題：

《射電天文的過去、現(xiàn)在與未來——從微波到太赫茲》

劉楊

Marvell市場總監(jiān)

演講主題：

《人工智能硬件架構(gòu)的橫向和縱向擴(kuò)展創(chuàng)新》

陳俊宇

是德科技戰(zhàn)略客戶全球銷售副總裁

演講主題：

《從愿景到現(xiàn)實(shí)：AI 賦能 6G 的關(guān)鍵路徑》

任彥楠

是德科技大中華區(qū)市場部總經(jīng)理

演講主題：

《新平臺 · 新洞見 · 新未來——是德科技年度重磅新品發(fā)布》

下午 · 三大行業(yè)分論壇

AI × Compute | 算力基礎(chǔ)設(shè)施

解讀 Chip 到 Rack算力擴(kuò)展路徑、覆蓋Chiplet 異構(gòu)集成架構(gòu)、PCIe 6.0 / 7.0 / 8.0、PCIe over Optics，112G / 224G技術(shù)、USB4 / DP / MIPI 等高速接口測試。

AI × Connect | AI 高速互連

覆蓋高速線纜與 PCB、光模塊、1.6T 光通信、并邀請 Broadcom 等產(chǎn)業(yè)鏈伙伴深度參與。

AI × 6G | 無線智能與下一代通信

聚焦 6G 關(guān)鍵技術(shù)、NTN / GNSS空-天-地一體化通信、ISAC 通感一體化，以及 Wi-Fi 7/8 與 AI RAN 實(shí)踐。

核心展區(qū)

AI From Chip to Cluster 全棧式方案｜ 6G 通感一體化 ｜ Spirent 協(xié)同方案 ｜ 是德科技重磅新品

在 AI 時代，測試與驗(yàn)證不再只是研發(fā)環(huán)節(jié)。
它正在成為 AI 基礎(chǔ)設(shè)施創(chuàng)新的重要支撐能力。

而是德科技，

正致力于成為 AI 基礎(chǔ)設(shè)施的賦能者。

每一次讓你驚嘆的 AI 輸出背后，

都跑在被嚴(yán)苛測試過的硬件基礎(chǔ)設(shè)施之上。

Keysight World Tech Day 2026

2026.6.30 | 上海浦東嘉里大酒店

三樓浦東大宴會廳

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