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當地時間2026年5月13日,以色列模擬半導體解決方案領先的晶圓代工廠Tower Semiconductor宣布,已與其最大客戶簽署價值13億美元的硅光子學(SiPho)合同,實現2027年收入,并獲得了2.9億美元的預付款以保留容量。
這一初步承諾還因2028年更大規模的晶圓合同承諾而得到進一步強化,相關預付款需于2027年1月前完成。這些財務承諾凸顯了Tower的市場領導地位,并凸顯了其世界領先的硅光子技術平臺在滿足快速增長的行業需求中的關鍵作用。
預付費容量預留是客戶合同承諾,其滿額需求和塔臺發貨預期更高。2027年客戶總需求還得益于SiPho擁有50多個活躍客戶、涵蓋廣泛SiPho應用的豐富廣泛客戶群的健康預測。
為支持這一加速增長的需求,Tower正處于大規模產能提升階段,以擴展其全球多晶圓SiPho產能,為實現2028年實現28億美元收入和7.5億美元凈利潤的目標模式奠定基礎。
Tower Semiconductor首席執行官Russell Ellwanger表示:“這些長期協議進一步鞏固了Tower在快速擴張的光連接市場核心的戰略地位。”“這些多年客戶承諾凸顯了我們戰略合作伙伴關系的深度,以及客戶對Tower執行差異化、多代硅光子技術路線圖的高度信心,該路線圖應對AI基礎設施增長帶來的加速性能需求。憑借我們獨特的制造規模、技術廣度和不斷擴展的全球產能,我們具備支持當今高產量可插拔光收發器以及下一代近封裝光學(NPO)和共封光學(CPO)解決方案的市場,推動數據中心帶寬、能效和連接性能的持續擴展。”
Tower不僅通過前述的積極產能擴張,還通過戰略性投資支持下一代Scale-out、Scale-across和Scale-UP架構,以實現AI的爆炸式需求,用于培訓和推斷AI硬件。此前公布的部分能力包括:400GHz/通道調制器和檢測器性能,既在我們的原生SiPho平臺,也在異構集成的InP/SiPho和TFLN中展示;用于超低延遲全光網絡的基于SiPho的光電路交換機;高性能高功率DWDM激光器,用于“寬慢”CPO架構;以及我們用于3DIC集成的混合鍵合能力。
此外,Tower積極與關鍵客戶合作開發多種下一代調制器,包括用于超高帶寬的TFLN、InP和有機材料,以及Microring調制器、基于硅的電吸收調制器和用于超高密度并行數據傳輸的uLED器件。最重要的是,Tower繼續與行業領先創新者緊密合作,將硅光子技術的精華推向未來世代。
編輯:芯智訊-林子
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